联电_联电是什么意思

【晶圆制造】2025年全球半导体代工行业四巨头的对比与对中国的启示

AI超级周期下，全球半导体代工行业迎来全面复苏，尤其在高性能计算需求驱动下，台积电占据领先位置，技术路线坚定锚定最新节点并取得巨大成功。联电专注成熟节点市场，实现显著增长。中芯国际采取激进策略，全力扩展产能以满足本土市场需求。格芯则通过并购强化差异化竞争力。总体来看，各大代工巨头在技术、运营效率和战略方向上各有侧重，展现出不同的发展路径。

半导体产业研究

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03/16 14:22

晶圆代工格罗方德

台积电、英特尔、瑞萨、联电等多家企业密集人事洗牌

近一个月，全球头部半导体企业迎来密集人事调整，如瑞萨电子、英特尔、联电等企业，涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域，涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位，既包含企业接班规划落地，也有核心技术与运营团队的优化升级，彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。

全球半导体观察

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03/03 15:14

半导体英特尔

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout E

与非网编辑

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2025/07/22

西门子联电

联电披露与英特尔合作的 12nm 制程项目进展：预计 2027 年实现规模化量产

5 月 28 日，知名晶圆代工厂联电（UMC）如期举办年度股东大会。在此次会议上，联电首席财务官刘启东对外透露，公司与半导体行业巨头英特尔（Intel）携手合作开发的 12nm 制程项目，已然成为联电现阶段发展战略中最为关键的核心计划之一，按照目前的项目推进节奏，该 12nm 制程项目预计会在 2027 年正式实现大规模量产，为市场提供相关的制程技术服务。