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基于stm32设计的t12-858通用焊台热风枪电烙铁二合一开发(原理图、PCB图、BOM表、源代码

2024/11/07
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基于stm32设计的t12-858通用焊台热风枪电烙铁二合一开发(原理图、PCB图、BOM表、源代码、外壳)

该设计为基于stm32设计的t12-858通用焊台热风枪电烙铁二合一,验证可以正常使用;

资料包括:
1、原理图;
2、PCB图;
3、源代码;
4、BOM表;
5、外壳文件;
6、接线示意图;

设计简介
1、基于开源T12-858D,参考其他人设计制作,该电路板已验证。

2、电源板部分缺少调试工具,计划设计为200w以适应jbc245,附件有板型图,请有能力的帮忙设计

3、可选1.3寸或者0.96寸oled,预留了1.4寸tft彩屏接口;

4、编码器设计为双向的,有些编码器买回来是反向的,请注意调换方向,考虑到拆卸方便,重新设计了屏幕板底,安装为4个弯针对好位置,焊接控制板弯针即可;

5、电源板和控制板采用2cm m2滚花螺丝柱链接;

6、后盖航插设计了两个开关 烙铁和风枪开关,后盖孔可以取消,不安装风枪无法进设置,所以加了两个开启和关闭开关,可以不要。

7、BTA41请用bt139代替,散热是足够,不放心可以加个散热片;

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

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