紫光集团“批量制造“上市公司雄心背后

2020年时，就有媒体报道，紫光展锐已启动科创板上市，紫光集团旗下紫光联盛、西安紫光国芯、紫光华智等未来有望分拆上市。并且，紫光集团还特地成立上市工作推进部，以“批量制造“旗下符合上市条件的公司，涉及未来可能上市的紫光展锐、紫光联盛、西安紫光国芯、紫光华智、长江存储等。

近日，紫光集团破产重组之事沸沸扬扬。工作组刚宣布完智路建广资本中标并参与重组，紫光集团少数股东健坤集团及其实控人赵伟国就公开指责紫光集团折价被收购，国有资产流失。而紫光集团又反指赵伟国担任紫光集团董事长期间，频繁通过巨额融资并购扩张，才导致负债规模过大，加上经营管理不善，在2020年爆发债务危机。个中曲直，非本文所关注重点，紫光集团底下究竟有哪些公司涉及半导体产业？又有哪些相关产品、技术值得探究呢？今天，与非网就带大家来一探究竟！

 
图1：紫光集团全产业链布局  来源：公司官网、国联证券

紫光股份（深交所挂牌 000938）

紫光股份是一家集现代化信息系统研发、建设、运营、维护于一体的全产业服务链提供商。紫光集团通过西藏紫光通信持股46.45%，居十大股东之首。对外投资控制了新华三集团（51%）、紫光软件（100%）、紫光西部数据(49.09%)、紫光云技术(46.67%)、紫光恒越(100%)等一众知名子公司。

紫光股份以云与智能平台、超融合及软件定义存储为核心的云产品与云服务业务不断扩大，为公司聚焦云与智能领域奠定了良好的产品和技术基础。

根据IDC数据， 2020年紫光股份在中国以太网交换机市场份额达35%、 中国企业网路由器市场份额达30.8%，均位列市场第二名； 中国企业级WLAN市场份额为31.3%，蝉联市场第一；中国X86服务器市场份额第三，达到15.4%； 中国存储市场、中国超融合市场份额位居第二； 中国UTM防火墙市场份额位列第三。

围绕“AI in ALL”智能战略，打造“云—网—边—端—芯”产业链

1、智能联接
在交换机和路由器领域， 紫光股份（新华三）发布了新一代S12500R系列融合交换路由器产品，拥有业界最高密度的400G吞吐性能，并联合业界测试仪领导厂商思博伦执行了业界最大规模的400G+SRv6叠加性能测试，具有超强的转发能力。

在无线领域，持续在WLAN、物联网、 4G/5G及融合方案等方向发力，进一步深耕场景化方案和优化用户体验。全年新发布了16款Wi-Fi 6产品，至此连续发布了27款Wi-Fi 6场景化无线接入点（AP），形成室内、室外、高密、集中部署、分布部署、工业部署等丰富的场景化解决方案。

在网络芯片领域，基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，

在5G产品和解决方案领域， 为了进一步提升5G网络服务垂直行业的能力，紫光股份Open UPF（User Plane Function） 已经和5G核心网主设备厂商共同完成了业界首次解耦测试，在推进Open UPF服务政企客户的道路上形成了阶段性重大成果。

2、    智慧计算与智能存储
紫光股份推出的高性能服务器H3C UniServer R6900 G5，可服务于核心数据库、企业核心计算、私有云、 AI推理与训练、高性能计算与内存计算等核心高性能应用领域； H3C UniServer R4950 G5服务器在SPEC CPU 2017 两项基准测试中获得优异成绩并创造了浮点运算性能测试成绩的两项世界纪录，在互联网、数据中心、电信等领域广泛应用。

在存储产品方面，公司发布了全新智能存储平台， 支撑负载优化的多种类存储设备以及全局智能引擎，可向上感知应用，向下运维设备，全局分析数据，帮助用户应对海量数据及复杂多变的应用环境挑战。 另外，自主研发的UniStor X10000分布式融合存储以30%的第二大份额成功入围中国移动分布式块存储采购项目，关键业务智能存储系统Primera陆续中标金融、政府类关键应用项目。

3、云产品与服务
面向私有云应用场景，推出全新UniCloud Stack架构，全面融合从虚拟化到IaaS、 PaaS、数据服务的全部ABC能力，满足客户开箱即云的需求。面向公有云应用场景，推出的全新UniCloud 2.0架构，实现了运营调度层面的分层解耦以及计算、存储能力解耦、服务调用链路优化及服务架构优化，提供从IaaS到SaaS的16大类、 304种全栈服务交付的能力集。在解决方案方面，推出了面向教育行业的Learningspace及面向全行业的Workspace新一代融合云桌面解决方案，具备接入灵活、运维便捷、使用安全三大核心特性，全面支持金融、政务、医疗、教育等行业复工复产。在疫情期间， Workspace新一代融合云桌面方案支持了公司超过万余名员工的在线远程工作和开发，保障业务连续不中断。

4、主动安全
安全领域，发布具有“AI、云化、协同、共生”四大特点的主动安全战略2.0，提供基于AI平台、AI管理、 AI网关、 AI终端的AI Inside安全能力集； 推出全系列AI安全业务板卡覆盖高中低三档防火墙产品，成为率先在全系列防火墙上均有专业AI安全硬件业务板卡的厂商， 对安全威胁的智能处理能力大幅提升。

研发投入：
在数字化基础设施方面，研发并发布了新一代S12500R 系列融合交换路由器、 Wi-Fi 6 产品、 6900 G5 服务器、 H3C UniStor X10000C/T G3 国产化分布式高性能融合存储系统、 覆盖全系列防火墙的 AI 安全业务板卡等数字化基础设施产品。围绕“云与智能”，推出并不断优化了紫光云 2.0、 CloudOS 云平台、新一代融合云桌面解决方案、下一代超融合创新架构 UIS7.0 等云计算产品，云服务能力进一步提升。同时， 在网络通信芯片领域取得创新突破，研发并推出了新一代高性能可编程核心网络处理器芯片，并将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进，基于更先进的制造工艺、 具备更高性能的下一代可编程网络通信芯片已处于设计阶段。

紫光国微（深交所挂牌 002049）

公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，紫光集团通过西藏紫光春华占股32.39%。紫光国微以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，此外，因汽车控制芯片研发项目顺利推进，也将进一步拓展汽车电子领域产品线。

1、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、 POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。

公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、 ISC CC EAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。 2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。

 2、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、 SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。

截至2020年12月31日，紫光国微特种集成电路新产品的研制与开发工作持续推进，新增 116 个新产品立项，新增 67 款可销售产品，为后续发展提供了巨大的动力。技术创新 20 余项，在特种网络交换技术、高 ESD 设计技术、超低噪声设计技术等方面表现突出，产品应用市场不断扩大。

特种 FPGA 产品已经广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控制等领域，在国内取得了很高的市场占有率，最新开发的基于 2x 纳米的新一代大容量高性能 FPGA 系列产品也开始批量应用。

 3、半导体功率器件业务 产品涵盖SJ MOSFET、 SGT/TRENCH MOSFET、 VD MOSFET、 IGBT、 IGTO、 SiC等先进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

在半导体功率器件领域，紫光国微可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

截至2020年12月31日，公司半导体功率器件研发工作取得良好突破，工程产品全年完成量产 57 个品种。其中多层外延超结功率 MOSFET 800V 产品平台成功搭建完成，成功量产国内唯一 800V多层外延产品；深沟槽 SGT 功率 MOSFET 100V 产品平台搭建完成，并成功量产；三代超结产品良率提升，形成系列化产品。

 4、石英晶体频率器件业务 产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

在石英晶体频率器件领域，紫光国微是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、 5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。

2020年底，“年产 7800 万件 5G 通信用石英谐振器产业化”项目完成建设并通过验收，实现了 5G 终端用小型化晶体批量生产；“物联网用石英晶体谐振器技术改造”项目通过验收；在建的“5G 通信设备用小型化 OCXO 及专用 IC 研发科技成果转化”项目进展顺利； 5G 用高频 VCXO 产品开发成功； 5G 基站用 OCXO 专用 SC 切高稳晶体批量出货；智能手机用 TSX热敏晶体新产品开发完成，公司晶体产品竞争力进一步提升。

长江存储：(中国唯一的三维闪存芯片企业，符合科创板上市条件)

长江存储成立于2016年7月，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。其大股东湖北紫光国器（51.04%）由湖北紫芯科技（50.76%）和大基金一期（49.24%）组成，且紫光集团通过西藏紫光控制湖北紫芯51%的股份；二股东为大基金一期直投占比24.09%；三、四股东分别是湖北省科投（12.99%）和湖北国芯产业基金（11.88%）。因此，从明面上看，紫光集团控制长江存储的股份为13.21%，而大基金所占股份之和为49.22%。

2018-2020 年，长江存储实现了从 32 层到 64 层再到 128 层的技术跃进，在市场份额高度集中的存储芯片市场，国产存储芯片的量产和上市对填补国产存储的空白具有重要意义

2018 年，长江存储量产 32 层堆栈 3D NAND Flash；2019 年，长江存储量产 64 层 3D NAND Flash；2020 年 4 月，长江存储宣布 128 层 3D NAND Flash 研发成功，预计 2020年底实现量产。长江存储通过技术革新，采用自创 Xtacking 架构，将外围电路置于存储单元之上，实现了比传统 3D NAND 更高的存储密度、更快的 I/O 速度以及更小的尺寸。

 
图2：长江存储Xtacking架构 & Xtacking架构与传统架构的尺寸性能对比  来源：公司官网、财信证券

三年时间，长江存储实现了从 32 层到 64 层再到 128 层的技术跃进。回顾长江存储切入全球 3D NAND 市场的技术进阶过程，公司从 32 层 3D NAND Flash 技术切入，当时与全球一线厂商技术差距约为 4-5 年，长江存储在研发 64 层 3D NAND Flash 时推出了新的架构 Xtacking，将技术差距缩短到 2 年左右，之后又通过 Xtacking 2.0 架构，跳过96 层 3D NAND Flash 成功研发 128 层 3D NAND Flash，在技术上完成了对国际一线厂商的追赶，128 层的量产于2021年7月底实现，将差距进一步缩短。

紫光同创：（中国领先的FPGA供应商，符合科创板上市条件）

紫光同创于2013年成立，主要从事FPGA、CPLD的研发与生产销售。从股权结构来中，紫光集团控制10.1%股份，紫光国微控制29.5%股份。

FPGA市场目前主要由国际三大龙头垄断——即将被AMD收购的赛灵思Xilinx占36.6%，已被英特尔收购的Altera占25.3%，以及Lattice占23.2%，三者占据国内市场85%以上。而国产厂商则是以安路科技、紫光同创、复旦微为代表。

 
图3：中国FPGA芯片市场竞争格局，按出货量  来源：Frost&Sullivan、安路科技招股书

紫光同创产品主要分Titan系列、Logos系列和Compa系列。

Titan系列是中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品，自主的LUT5架构结合Pango Design Suite的自研软件进行一体化开发，系统最高频率可达500MHz，块存储器资源高达9Mbit，支持多种高速IO接口：SERDES速率可达5.0Gbps，广泛适用于通信网络、信息安全、数据中心、工业控制等领域。

 
图4：Titan系列器件型号  来源：公司官网

Logos系列FPGA则采用先进成熟工艺和全新LUT5结构，集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，为客户提供高性价比的解决方案，适合客户大批量、成本敏感型的项目。

图5：Logos系列器件型号  来源：公司官网

Compa系列是CPLD产品，采用先进成熟工艺和自主产权体系结构，满足低功耗、低成本、小尺寸的设计要求，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求。

 
图6：Compa系列器件型号  来源：公司官网

紫光展锐：（中国仅有的两家5G芯片供应商之一，也是中国最大的物联网芯片供应商，符合科创板上市条件）

紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业，也是整个集成电路产业的领军企业，其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。

紫光展锐由紫光集团持股32.97%，值得注意的是，国家集成电路产业一期和二期分别持股13.96%和3.74%，另外还有英特尔持股11.87%。

紫光展锐凭借 Cat 1 市场需求爆发跃居至全球第二，21Q3 公司占据全球 26.8%份额，相较 2020Q4 提升 14pct，在 4G Cat 1 市场公司份额处于领先地位。紫光展锐份额提升一部分原因是华为海思份额的下降，主要原因在于公司引领 Cat 1 市场，目前推出 Cat 1 bis 方案进一步降低 Cat 1成本。翱捷科技 Cat 1 模组出货量快速提升，成为全球第六大蜂窝物联网芯片供应商，占据 2.8%市场份额。

 
图7：21Q3全球蜂窝物联网模块出货量份额 & 21Q3全球蜂窝物联网芯片出货份额  来源：Counterpoint、华创证券

紫光展锐于2021年4月发布了唐古拉T770芯片，搭载该芯片的量产型智能终端在7月份正式上市。T770是全球首款6nm 5G芯片，主要的核心卖点是全面无阉割的5G性能、ISP影响性能以及低功耗架构。T770还支持1.08亿像素高清相机，超强画面解析能力，高性能双通道MIPI，120帧高刷新率。从架构上来看，唐古拉T770芯片采用8核心架构，包括四个A76核心、四个A55核心，同时集成四个Mali-G57GPU图形核心。

 
图8：唐古拉T770芯片相关参数  来源：公司官网

另外，还有6400万像素、90Hz高刷率的兼顾性能和续航的T760芯片和第一代5G移动平台的T740芯片。

据悉，紫光展锐目前在智能手机处理器市场上并没有太多市场份额，但在功能机市场上位列全球第一，市场占有率达到76.92%。其中T117 4G芯片更是有效推动了全球2G/3G 功能机转网4G。

紫光联盛：（全球最大的智能卡芯片载带供应商，份额接近80%，符合科创板上市条件）

紫光联盛前身为Linxens，由紫光集团于2019年完成收购，花费约22亿欧元（约166亿人民币）。收购完成后，紫光集团获得RFID相关业务，也为紫光在物联网领域添砖加瓦，同时整合加速开拓了国内外相关市场。

Linxens 成立于 1979年，是智能卡微连接器的全球领导者。 2017 年 4 月，Linxens 收购了 SMARTRAC 的安全ID与交易部门，该公司是RFID嵌体和天线开发与生产领域的全球领导者。目前，Linxens 已经成为封装载带、 RFID 天线的国际龙头企业。公司每年生产 8 亿颗 RFID天线，产量居世界第一。公司产品广泛应用于智能卡片、芯片、计算机模块组件等，涉及电信、金融、电子政务、医疗、物联网等多种行业。 Linxens 在欧洲、亚洲和北美共有 10 个生产基地和 6 个研发中心。 

根据欧洲智能卡协会统计的市场数据， 2018年全球电信卡出货量 56 亿件、银行卡出货量 32.10 亿件，结合 2018 年 Linxens 销售情况测算， 2018 年 Linxens 在微连接器产品在电信卡子应用终端市场份额、银行卡子应用终端市场份额占比均超过 50%。 作为公司智能卡芯片产品的直接下游企业，Linxens 的份额优势有望助力公司开拓海外市场。

2021年3月，紫光联盛在天津新建的现代化工厂落地投产，占地70亩，是其全球十大生产基地中产线最全、面积最大的综合性制造中心，将在技术水平和生产工艺上达到该领域世界最先进水平，为满足客户全方位需求提供高效的产品技术支持。

紫光青藤：（中国领先的NOR-FLASH芯片供应商，符合科创板上市条件）

紫光青藤成立于2019年，专注智慧物联芯片及解决方案。从股权s紫光集团通过西藏紫光新才间接控制35%股份，紫光国微通过紫光同芯微控制35%股份，剩下15%挂在其法人代表葛元庆个人绝对控股（97.78%）的北京智创（有限合伙）旗下。

紫光青藤是国内极具技术实力和创新意识的智慧物联芯片及解决方案提供商，已推出条码识别模组、指纹识别模组、安全存储芯片等系列产品。其SPI NOR FLASH采用55nm工艺，具有低功耗（1.5mA读功耗）、高可靠性（100K EDR、20 yrs DRT）的特点，可应用于1.65-3.6V的宽电压范围场景。条码引擎模组和嵌入式扫码头，则基于自主高性能芯片和自主图像处理识别算法，将图像采集器与解码板进行一体化设计，最终成品功耗低、使用寿命长、识读景深大、速度快，可通过USB、串口等多种协议搭配使用。

紫光芯能：（中国领先的电动车主控芯片供应商，符合科创板上市条件）

紫光芯能成立于2019年，是一家汽车芯片设计公司。从股权结构来看，与紫光青藤几乎一致，紫光集团通过西藏紫光新才间接控制35%股份，紫光国微通过紫光同芯微控制35%股份，剩下15%挂在其法人代表葛元庆个人绝对控股（99.9%）的北京芯卓（有限合伙）旗下。

紫光芯能专注于车规级高性能微控制器及相关电源与接口芯片的设计研发，应用于新能源车动力域VCU，BMS，电机控制，传统燃油车动力域ECU，ADAS控制器，以及未来的中央域控，分布式域控等领域。核心团队在汽车电子、芯片设计、核心算法研究、系统软硬件开发及市场运营等核心能力上均拥有十年以上成熟经验，具备年产超过10亿颗的高可靠产品量产经验和运营体系。

产品主要分汽车微控制器芯片和电源芯片。汽车微控制器芯片主打THA6系列，支持A/B分区的安全OTA升级，支持ISO26262 ASIL D级别的功能安全，以及eVita-Full等级的信息安全，符合AEC-Q100Grade1 可靠性标准。参数上，采用了多达5组的双核锁步内核，最高主频可达300MHz，加上3400DMIPS的计算能力。电源芯片则以THP系列无线充电芯片为主，该系列符合Qi标准，可兼容不同功率的多种标准无线充及非标功率无线充。其过压、过流、过温的保护机制，能够达到安全且优异的工作状态，可广泛适用于消费电子、工业应用、汽车电子、物联网等领域。

 
图9：THP系列产品相关参数  来源：公司官网

紫光恒越：（网信产业，符合科创板上市条件）

紫光恒越成立于2012年11月，是紫光集团100%控股的子公司。在战略上，作为紫光集团信息技术应用创新的核心技术企业，紫光恒越拥有了计算、存储、网络、安全等多条技术创新的产品线，以及适配网信环境的云计算、大数据平台解决方案等。

产品上， 包含了面向融合业务网络的高端多业务路由交换机UNIS S8600X-G系列产品。以横向虚拟化、 纵向虚拟化技术为系统基石的虚拟化软件系统，完全兼容 40GE/100GE以太网标准，同时提高用户生产效率，保证了网络最大正常运行时间，从而降低了客户的总拥有成本（TCO）。另外还有面向自主国产办公、信息安全行业的国产化计算机——UNIS CD2000；基于国产飞腾多核处理器 FT1500A/16核设计开发的机架式服务器——UNIS Server R3800 G3 ；基于国产飞腾多核处理器 FT2000+/64核设计开发的机架式服务器——UNIS Server R3800FT20 G3等等。 

西安紫光国芯：（中国唯一拥有完整知识产权的DRAM供应商，符合科创板上市条件）

西安紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部，2006年分拆成为独立的奇梦达科技西安有限公司，2009年被浪潮集团收购转制成为国内公司并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年再次被紫光集团收购并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。

从股权结构上看，紫光集团通过北京紫光存储占76.59%股份，紫光国微占8.71%股份，天津迪润西（有限合伙）占4.46%股份。天津迪润西是一家有49为合伙人的有限合伙企业，大概是一个员工持股平台（尚未求证）。

西安紫光国芯是以DRAM存储技术为核心的产品和服务提供商，核心业务包括存储器设计开发，存储器产品量产销售，以及专用集成电路设计开发服务。产品包括DRAM KGD、DRAM颗粒、DRAM模组、系统产品和设计服务。

其第三代DDR SDRAM（第三代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）广泛使用于电子设备中。如电视、机顶盒、OTT、平板、POE、BD播放器等。它通过较高的时钟频率达到比之前DDR2 SDRAM更高的数据带宽。 

Notes ·Temperature Specification

C = Commercial Temperature chip (DDR2, DDR3, DDR4: 0°C ~ +95°C; LPDDR2: 0°C ~ +85°C；SDR, DDR: 0°C ~ +70°C)

I = Industrial Temperature chip (DDR2, DDR3: -40°C ~ +95°C; SDR, DDR, LPDDR2, LPDDR4: -40°C ~ +85°C)

A1 = Automotive grade 1(-40°C ~ +125°C)

A2 = Automotive grade 2(-40°C ~ +105°C)

A25 = Automotive grade 2(-40°C ~ +115°C)

A3 = Automotive grade 3(-40°C ~ +95°C)；LPDDR4(-40°C ~ +85°C)

X = High-Rel grade (-55°C ~ +125°C)

图10：第三代DDR SDRAM相关产品参数  来源：公司官网

紫光华智：（智能安防，符合科创板上市条件）

紫光华智成立于2018年5月，基于紫光集团“从芯到云”产业链优势积累，紫光华智专注于AI视觉产品和解决方案的研发、生产、销售和服务。

从股权结构来看，紫光集团通过西藏紫云占48.24%股份，其余14个股东主要是个人或个人股东为主的公司。

从产品技术看，紫光华智涵盖了云、边、端各类应用场景，包括算法产品、前端产品、视图存储、微云服务器、显示与控制、边缘计算、融合产品、软件应用8大系列。总体围绕安防为主，硬件上，光智能摄像机就分为六大类，包括筒型网络摄像机，枪型网络摄像机，球型网络摄像机，半球网络摄像机，全景网络摄像机，一体化网络摄像机总计近60款，以及智能门禁多款，其余软硬件也基本围绕该领域进行。

结语

除以上多家有潜力分拆上市的子公司外，还有专注政务云、私有云的——紫光云技术（在紫光股份中提及）符合科创板上市条件，中国最具特色的三维工艺代工企业——武汉新芯符合科创板上市条件，成都紫光存储等因篇幅原因未再展开叙述。如有遗漏，小伙伴们也可以留言交流，笔者也算抛砖引玉。

有媒体曾于2020年9月报道，为统筹推进紫光集团旗下公司和资产拆分上市事宜，紫光集团成立了资产上市工作推进部，任命刘旭黎为紫光集团高级副总裁兼资产上市工作推进部总经理，旨在加速打造科技产业上市公司集群，“批量制造”上市公司。但无奈迟迟未果，反而是紫光集团先为债务危机所困，实属可惜。

最终，暂且不论紫光集团重组将如何演变，在过去几年中，旗下诸多子公司能在各自领域做到技术领先，满足上交所、深交所上市条件，实属不易。其“批量制造“上市公司雄心背后，也是由一众掌握先进技术的子公司在支撑。未来，不管是哪路资本或业内巨头接过紫光的棒，希望旗下优质企业都能得到市场的认可，有机会在自身领域继续发光发热。