台湾双雄,这个曾经声震全球半导体的名词,如今已经不复存在。然而就在前两天,这两位半导体圈的传奇人物又碰面了。

 

12 月 15 日,台积电创办人张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚共同参加了竹科 40 周年国际论坛。令人惊讶的是,这两位曾经的老对手竟没有想象中的剑拔弩张,曹兴诚一上台就主动跟张忠谋握手,领完奖后还热情地交流了好一会儿,并互祝身体健康,现场欢呼响起掌声。与两人世纪大和解相比,竹科 40 年庆的风头反倒像是被盖下去了。

 

晶圆双雄的恩怨情仇

如今,已退休的台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚间的恩怨情仇,曾经是半导体业内人士茶余饭后闲谈的主要话题之一。双方长久以来王不见王,但是一直互相关注着。对于台积电如今的成就,曹兴诚真心称赞:“真的很了不起,台积电成就是真的很大。”

 

两人相斗半生,但他们的起源却是天差地别。

 

张忠谋生于大陆,父亲是政府官员,从小过着优越的生活。去美国留学后,他取得了美国麻省理工学院机械工程系学士、硕士以及斯坦福大学电机工程学系博士,毕业后在美国德州仪器(TI)又任职了二十多年,一路升到资深副总裁。后来,他以全球半导体产业大佬的身份被邀请到台湾。

 

不同于张忠谋的国际学经历,曹兴诚则出生于台中县的清水乡,家中排行老六,父亲是一名小学老师。因为家境清贫,只身一人前往台北念书时,他还曾因为没钱租房,和三轮车夫们一起住铁皮屋,每天一边念书,一边体会着社会底层的生活。

 

也许正因出身贫寒,曹兴诚在学业上非常努力。他以高分考取台湾大学电机系,随后进入台北交通大学管理科学研究所攻读硕士,又凭此进入台湾工业研究院电子所担任副所长。

 

曹兴诚擅长创意,经常拿出很多创新的想法,在工研院的时候就被称为“点子王”。并且当时台湾半导体产业刚刚起步,他也恰好赶上了这场“东风”。1980 年,工研院出资成立了联电,曹兴诚自 1981 年起走马上任,担任联电副总经理,随后又转任总经理。1985 年,张忠谋以工研院院长身分兼任联电董事长,两人的恩怨也就此拉开帷幕。

 

1986 年,张忠谋创办了台积电,并身兼工研院、联电与台积电董事长三重身份。众所周知,联电以整合元件设计(IDM)为主,而台积电在张忠谋的领导下却专攻晶圆代工,也正是因为这一点惹怒了曹兴诚。

 

在曹兴诚看来,这完全是剽窃自己的创意。他宣称晶圆代工的概念是他第一个提出的,并在张忠谋回台的前一年告诉了他,当时张忠谋并未采纳此想法。不料张忠谋在担任联电董事长时,竟利用政府资源和自己私人关系与外企共同合资创立纯晶圆代工的台积电,外界也因此称张忠谋是“晶圆代工之父”。

 

此后,张忠谋一心扑到了台积电上,根本无暇过问联电的事务。因此,联电一直掌握在曹兴诚手中。

 

联电的企业版图基本稳固之后,曹兴诚正式向张忠谋发起挑战。曹兴诚在工研院与飞利浦签约的前夕召开新闻发布会,宣布联电将扩建新厂以和台积电抗衡。

 

从那之后,曹兴诚和张忠谋就开始了明争暗斗,然而张忠谋始终担任联电董事长,也束手无策。直到 1991 年他以“张忠谋没有给联电同等待遇,需要竞业回避“为由,联合其他董事罢免了张忠谋联电董事长的职位,自己取而代之。

 

此事在台湾引发轩然大波,随后被称为半导体“双雄”的格局就此展开。

 

半导体巨头隔空交锋

对于张忠谋来说,虽然丢了面子,但并没有什么实质性伤害,反而可以让他心无旁骛的处理台积电的事务。

 

对于曹兴诚而言,他从此也不再受张忠谋的领导,两个人可以平起平坐了。

 

其实不只是他们俩,在外人看来,台积电和联电这两家公司,也站在了天平的两端,平等且对立。

 

1995 年,曹兴诚也和张忠谋一样,将 IC 设计分割出去,开始做晶圆代工业务。

 

与张忠谋不同的是,曹兴诚更为聪明。他募集芯片设计公司股份,还联合了建设工厂一起合作。如此一来,不仅让工厂的建设资金问题得到了妥善解决,还将订单与公司牢牢绑定。

 

在短短一年时间内,曹兴诚联合 12 家美国 IC 设计公司,一口气创立了 4 家半导体代工厂。

 

不仅如此,曹兴诚的发展版图并不局限于台湾,他还去日本并购当地企业,设立了联电新加坡分部。因此,联电的海外订单猛涨,海外客户越来越多,产能也迅速赶上了台积电。

 

看着曹兴诚不断扩大商业版图,张忠谋当然不甘心认输,他也制定了台积电扩张战略,前往海外设厂。

 

此后,两家公司你争我赶,争锋相对,每隔一段时间就会上演宫斗大戏。如今回首,那也是台湾半导体产业最意气风发的光辉岁月。

 

其中斗争最激烈的时候是 1997 年 6 月,台积电刚宣布往越南投资 4000 亿新台币,联电就立刻跟上,并且更壕气的加码投资 5000 亿新台币。

 

1997 年 8 月,联电旗下的联瑞开始试产,第二个月产能便冲到了 3 万片。10 月,联电管理层眼看胜利在望,欣然宣称将在两年内干掉台积电。

 

但是,意外往往来的如此突然。就在联电即将迎来胜利之际,一场扭转战局的事情发生了。

 

联电刚发布胜利宣言后不久,联瑞的厂房突然燃起了大火。这场火灾烧掉了联电投资的 100 亿新台币,还导致已经签订的 20 亿订单也无法继续进行,也因此流失了大量客户,联电损失惨重。后来,经过调查,这场火灾是人为疏忽导致的。

 

眼看着即将到手的胜利化为泡影,曹兴诚深感挫败,但他并没有因此一蹶不振,依旧带领联电奋力抗争。

 

1999 年,曹兴诚将联电与旗下 4 家半导体代工厂成功合并,开始打造“五合一”整体经营模式。众多资本纷纷看好此次壮举,由此引发联电股价大涨,并吸引来大量客户。

 

合并后的联电瞬间成为了庞然大物,市值在当时的全球产业排名第四,一跃成为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和台积电。曹兴诚的这步棋再次增加台积电的担忧,为了确保自己的龙头地位,台积电“强行”并购了世大积体电路公司。

 

联电的亮眼成绩不仅体现在规模和产能的飞速增长上,技术也是他们的核心优势之一。联电是第一家导入铜制程产出晶圆并生产 12 英寸晶圆的企业,它还产出业界第一个 65 纳米制程芯片。

 

曾经不相上下,为何如今市值相差超过 20 倍?

截至昨日收市,联电收报 8.44 美元,市值达 207.78 亿美元;而台积电收报 103.9 元美元,市值达 5388.33 亿美元,两者市值相差超过 20 倍。

 

联电与台积电可以算得上是“分道扬镳的亲兄弟”,但为何如今差距如此巨大?

 

“五合一”转型后,联电和台积电的差距越来越小。但是从 2000 年开始,台积电再次将差距越拉越大,其中起决定性因素的就是当时的 0.13 微米制程技术。

 

0.18 微米制程时代,联电曾领先台积电,到了 0.13 微米时期,为了稳固优势,联电选择与 IBM、英飞凌共同开发。但这场合作却以失败告终,主要因为三方目的不一致,都有自己的算计,很难团结到一起。

 

结束合作后,联电决定自行研发,但在 2003 年,台积电在铜制程出现大突破,代表性的 0.13 微米自主制程技术亮相,而联电还困于 0.13 微米制程。

 

此后,台积电一骑绝尘,远远的把联电抛在了后面。2011 年,台积电正式量产 28 纳米制程及在 2017 年推出 10 纳米制程。直到现在,台积电甚至超越三星及英特尔,向 2 纳米进发,成为全球霸主。

 

联电至今还是未能进入先进制程技术之列。2018 年,联电放弃了 12 纳米以下先进制程研发,专注成熟制程,并投资布局多样晶片应用,以及针对较小型 IC 设计业者提供多元化的解决方案。换言之,联电是专吃台积电不想做的订单。

 

但是,让联电再也无法赶上台积电的主要原因,并不只是技术。

 

2000 年,张汝京在“世大”被台积电收购后,前往大陆创立了中芯国际,并且也采用了台湾的晶圆代工模式,成立了大陆第一家半导体代工企业。

 

中芯国际的成立引起了张忠谋和曹兴诚的不安,当时大陆的半导体产业刚刚兴起,是一块很大的市场,他们担心中芯国际的崛起会影响自己的市场份额。

 

但是,当时台湾政府严禁台资投资大陆企业。面临高压政策,张忠谋没用轻举妄动,静待解封后才去上海松江建立分部。与他不同是,曹兴诚不顾禁令,立刻去苏州创办了和舰科技。

 

很快,曹兴诚的“违法”举动就引起了台湾当局的不满,法院不断发传票,愈演愈烈。为了避免拖累联电,曹兴诚在 2006 年宣布辞去联电懂事长一职。

 

2007 年,台湾新竹地方法院裁定曹兴诚无罪,但是此时的联电已经失去了掌舵人。

 

曹兴诚离开后,半导体产业持续风云变幻。英特尔进入 ARM 芯片代工市场;三星成立独立的代工部门,并替代台联电,成为与台积电你追我赶的角色;紫光集团联合大基金,创立了长江存储,大陆晶圆代工由此进入鸿篇巨制时代……

 

离开了曹兴诚的联电也因此一蹶不振,换了很多掌舵人,都未能重现曹兴诚时期的荣光。

 

双雄时代落幕,纵观半导体行业新格局

不得不说的是,从整个 50 年代开始一直到现在,半导体可以说是人类科技的一次大的时代浪潮,而也正是这个时代的浪潮造就了“晶圆双雄”。但是如今的半导体行业已逐渐稳固,放眼当下,台积电的霸主地位依然无法撼动,反倒是曾经的老对手联电挤下了 GF 格芯成为第三。

 

根据集邦科技旗下的拓墣产业研究院的预测,2020 年 Q4 季度全球晶圆代工市场需求强劲,产能持续满载,甚至出现了涨价,进而带动了营收上涨,Q4 全球 TOP10 晶圆代工厂商的营收可达到 217 亿美元,同比增长 18%。

 

台积电依然是 TOP10 厂商之首,Q4 季度营收为 125.5 亿美元,市场份额高达 55.6%。

 

台积电营收大涨主要受益于 5G 手机及 HPC 芯片。在 7nm 工艺的影响下,台积电营收稳定增长,5nm 工艺在 Q3 季度也开始产生盈利,16nm 到 45nm 之间的工艺需求也慢慢开始回升。

 

榜单第二名是三星,Q4 营收有望达到 37.15 亿美元,较去年增长 25%,市场份额为 16.4%。此次三星营收增长的主要因素是手机和 HPC 芯片,同时 5nm 产能也开始增长。

 

位于第三的以往都是 GF 格芯,不过这次却被联电挤下去了。本季度联电营收为 15.69 亿美元, 市场份额 6.9%,比 GF 格芯高出 0.3%。联电此次增长的主要因素是驱动 IC、电源 IC、射频 IF 等芯片订单不断增长,8 英寸产能已经满载,28nm 工艺也吸引了不少客户。

 

结语

如今张忠谋已自台积电退休 2 年多,曹兴诚近年将生活重心放在宣扬佛法。回首“晶圆双雄”的光辉历程,不禁让人唏嘘慨叹。

 

过去的联电,虽然在技术、发展方向甚至是运气等方面都输给了台积电,但他依旧是一个庞然大物。自从中芯国际被美国制裁后,台湾一些晶片制造商陆续接获订单,这些都是本来属于中芯国际的客户转过来的订单。业内人士认为联电是其中的最大得益者,自今年以来,联电股价已经攀升近 200%,从涨幅上来看不弱于台积电,双雄争霸的画面似乎再度浮现在行业人士眼前。