成熟制程

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成熟制程工艺,是广义上的,包括40nm以上的传统制程工艺,以及10nm以上的、比7nm/5nm/3nm等先进制程成熟的工艺。

成熟制程工艺,是广义上的,包括40nm以上的传统制程工艺,以及10nm以上的、比7nm/5nm/3nm等先进制程成熟的工艺。收起

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  • 研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
    预计到2026年,全球前十大晶圆代工业者的平均八英寸产能利用率将达到近90%,并保持在80%以上。随着晶圆厂转移产能至更高ASP和利润的Power相关制程,中国大陆代工业者受益于转单红利。TSMC计划减产十二英寸成熟制程产能,这可能导致Tier 2晶圆厂有机会争取涨价机会。整体来看,全球成熟制程供需格局正在发生变化,八英寸产能利用率上升,十二英寸产能则有望因TSMC减产而带来转单效应,中国大陆供应链因此受益。
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  • 黄金还是白菜,中国成熟制程的两种命运
    芯谋研究预测到2030年,中国大陆半导体成熟产能在全球占比将达51%,价值取决于能否将产能优势转化为市场优势。优质成熟产能不断更新迭代,利润率高于先进制程。IDM、代工和Fabless领域均有成熟工艺的成功案例,毛利率普遍较高。成熟制程因其适用性和成本效益,形成稳固的产业护城河。当前,巨头暂时退出低端市场,为中国大陆企业提供发展机遇。中国大陆积极扩产,市场需求旺盛,加上内部需求拉动,成熟产能前景看好。然而,面对多主体竞争和技术差距,需采取差异化策略,深耕优势领域并研发特色产品。中小型企业应找准定位,精准发展特色业务,避免过度内卷。
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  • 国内半导体大动作!晶合/士兰微/华虹齐发力,成熟制程再突破
    当下全球半导体产业已从先进制程的竞速,转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期,在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。
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  • 研报 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
    TrendForce集邦咨询最新报告显示,2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值达463亿美元,同比增长2.6%。其中,先进制程受益于AI Server GPU和智能手机芯片需求,成熟制程则因Server和Edge AI订单推动,预计全年总产值可达1,695亿美元,增长26.3%。然而,2026年上半年消费性产品备货可能导致下半年订单与产能利用率下滑。
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  • 近850亿资本涌入!中芯、华虹、晶合密集动作
    中芯国际、华虹半导体、晶合集成近期密集动作,涉及重大并购与扩建项目,彰显中国半导体产业加速发展的决心。中芯国际收购中芯北方,强化在北京地区的产能布局,巩固其在中国大陆晶圆代工市场的领先地位。华虹半导体收购华力微,旨在整合资源,增强在特色工艺与先进逻辑工艺方面的竞争力。晶合集成启动四期项目,进一步扩大产能,应对市场需求的增长。这些行动不仅反映了中国半导体产业的强劲势头,也为全球晶圆代工市场带来新的活力。
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