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SOT1887-5 WLCSP48,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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SOT1887-5 WLCSP48,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP48

封装类型行业代码 WLCSP48

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 08-12-2017

制造商封装代码 98ASA01165D

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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