• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1425-1 WLCSP9,晶圆级芯片封装

2023/04/25
72
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1425-1 WLCSP9,晶圆级芯片封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP9

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 16-07-2013

制造商封装代码 SOT1425-1

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0624CDMCCDS-R12MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor,
暂无数据 查看
LTC-7PN 1 EaglePicher Primary Battery, Lithium, 3.5V, 0.75Ah

ECAD模型

下载ECAD模型
$19.47 查看
HMC659LC5 1 Hittite Microwave Corp Wide Band Medium Power Amplifier, 0MHz Min, 15000MHz Max, 1 Func, 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMT, 32 PIN
$340.86 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多

相关推荐