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sot1780-2 WLCSP36，晶圆级芯片尺寸封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP36
封装风格描述代码 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 05-01-2016
制造商封装代码 98ASA00004
ECAD模型
恩智浦
恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。
恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起
芯耀
与非AI
99
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