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sot1397-8 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1397-8 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 WLCSP20

封装样式描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年5月24日

制造商封装代码 98ASA01253D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MC78L05ABDR2G 1 onsemi Linear Voltage Regulator, 100 mA, 5 to 24 V, Positive Vout: 5.0 V; TJ = -40°C to +125°C, SOIC-8 Narrow Body, 2500-REEL

ECAD模型

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0624CDMCCDS-R10MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor,
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FC-13532.7680KA-A5 1 Seiko Epson Corporation Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMD, 2 PIN
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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