sot1397-8 WLCSP20，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 WLCSP20

封装样式描述代码 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2018年5月24日

制造商封装代码 98ASA01253D

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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