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sot1397-8 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1397-8 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 WLCSP20

封装样式描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年5月24日

制造商封装代码 98ASA01253D

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CRCW04024K70FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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AMMP-6220-TR1 1 Agilent Technologies Inc Wide Band Low Power Amplifier, 6000MHz Min, 20000MHz Max, 1 Func, SMT, 8 PIN
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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