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扫码加入sot1585-2 HUQFN24，塑料，热增强超薄四平面无引脚封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP112AIDRLR | 1 | Texas Instruments | ±0.5°C 1.4V to 3.6V digital temperature sensor with I2C/SMBus in 2.56mm2 package 6-SOT-5X3 -40 to 125 |
|
|
$2.31 | 查看 | |
| ADG918BCPZ-500RL7 | 1 | Analog Devices Inc | Wideband, 43 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 2:1 Mux/SPDT Switches |
|
|
$5.25 | 查看 | |
| DSC1001BI2-012.5000 | 1 | Microchip Technology Inc | CMOS Output Clock Oscillator |
|
|
$1.35 | 查看 |
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