芯耀
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
阅读全文
扫码加入
扫码加入
45
扫码加入sot1585-2 HUQFN24，塑料，热增强超薄四平面无引脚封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSS138W-7-F | 1 | MULTICOMP PRO | Small Signal Field-Effect Transistor, |
|
|
$0.22 | 查看 | |
| SIT8103AC-23-18E-33.33333X | 1 | SiTime Corporation | OSC MEMS 33.33333MHZ LVCMOSLVTTL |
|
|
$1.85 | 查看 | |
| INA117KU | 1 | Burr-Brown Corp | Operational Amplifier, 1 Func, 2000uV Offset-Max, 0.2MHz Band Width, BIPolar, PDSO8, SO-8 |
|
|
$9.47 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
