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扫码加入sot1585-2 HUQFN24，塑料，热增强超薄四平面无引脚封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN24
封装类型行业代码 HUQFN24
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-07-2018
制造商封装代码 98ASA00087D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABS25-32.768KHZ-1-T | 1 | Abracon Corporation | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMD, 4 PIN |
|
|
$1.18 | 查看 | |
| ML621-TZ1 | 1 | FDK Corporation | Primary Battery, Lithium, 3V, 0.0058Ah, 0.015mA, |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| 2N2324 | 1 | Hi-Tron Semiconductor Corp | Silicon Controlled Rectifier, 1600mA I(T), 100V V(DRM), 1 Element, TO-205AD, TO-205AD, 3 PIN |
|
|
$7.29 | 查看 |
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