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封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
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封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS3234SN#T&R | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20 |
|
|
$8.47 | 查看 | |
| MK70FN1M0VMJ12R | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| MCF5282CVM66 | 1 | Freescale Semiconductor | MCF5282 V2CORE 512KFLASH |
|
|
$40.57 | 查看 |
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