封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
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封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA64A1-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP |
|
|
$7.58 | 查看 | |
| FT232RL-TUBE | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
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$4.7 | 查看 | |
| MCP23S17-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
|
|
$2.1 | 查看 |
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