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扫码加入TFBGA100封装手册，SOT926-1
封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H750VBT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals |
|
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$27.62 | 查看 | |
| ATXMEGA64D3-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN |
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$13.15 | 查看 | |
| MK10DX64VLH7 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 64KB Flash, 72MHz, QFP 64 |
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$6.77 | 查看 |
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