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封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
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封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATSAMA5D35A-CU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
|
|
$13.36 | 查看 | |
| ATTINY85-20SUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 |
|
|
$1.43 | 查看 | |
| AT32UC3A0512-ALUT | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
|
|
$11.33 | 查看 |
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