芯耀
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATSAMA5D35A-CUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
|
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$13.4 | 查看 | |
| STM32F103VET6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
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$16.64 | 查看 | |
| STM32F103CBT6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
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$11.49 | 查看 |
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