芯耀
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
阅读全文
扫码加入
扫码加入
206
扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
|
|
$12.73 | 查看 | |
| ATXMEGA64D4-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
|
|
$3.44 | 查看 | |
| FT232RL | 1 | FTDI Chip | Serial I/O Controller, CMOS, PDSO28, 5.30 X 10.20 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, SSOP-28 |
|
|
$10.08 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
