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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP23017-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$1.69 | 查看 | |
| STM32F429IIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
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$49.1 | 查看 | |
| DSPIC33EP512MU814-I/PH | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144 |
|
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$13.09 | 查看 |
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