封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
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封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA384C3-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 384KB FLASH 64QFN |
|
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$8.79 | 查看 | |
| MCP23S17T-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$1.74 | 查看 | |
| ATMEGA88PA-MMHR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQCC28, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.45 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-28 |
|
|
$2.43 | 查看 |
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