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TFBGA208封装手册,SOT950-1

2023/11/15
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TFBGA208封装手册,SOT950-1

封装摘要

引脚位置代码:B(底部)

封装类型描述代码:TFBGA208

封装类型行业代码:TFBGA208

封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)

封装风格后缀代码:NA(不适用)

封装体材料类型:P(塑料)

安装方法类型:S(表面贴装)

发布日期:2006年6月14日

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