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封装摘要
引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2006年6月14日
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封装摘要
引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2006年6月14日
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKL02Z32VFG4R | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| USB2514BI-AEZG-TR | 1 | SMSC | USB Bus Controller, CMOS |
|
|
$4.43 | 查看 | |
| STM32F103C8T6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$9.34 | 查看 |
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