封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATXMEGA256A3U-MHR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
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$13.36 | 查看 | |
MKL02Z32CAF4R | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 32KB Flash, 48MHz, WL-CSP 20 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$2.7 | 查看 | |
STM32F205RCT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$27.28 | 查看 |
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01/25 09:44
01/22 09:52
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01/22 09:41
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