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封装摘要
引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2006年6月14日
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封装摘要
引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2006年6月14日
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCF5282CVM66 | 1 | Motorola Semiconductor Products | RISC Microprocessor, 32-Bit, 66.67MHz, CMOS, PBGA256, |
|
|
$40.57 | 查看 | |
| DS3234S# | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20 |
|
|
$8.75 | 查看 | |
| STM32F429IGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
|
$14.94 | 查看 |
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