封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
164
扫码加入TFBGA208封装手册,SOT950-1
封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H757XIH6TR | 1 | STMicroelectronics | RISC Microcontroller |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| STM32F429ZIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
|
|
$12.73 | 查看 |
人工客服