芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14250R-300 | 1 | Echelon Corporation | Datacom Transformer, GENERAL PURPOSE Application(s), |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| ATMEGA2560-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 100TQFP |
|
|
$13.68 | 查看 | |
| CPC1560GS | 1 | IXYS Integrated Circuits Division | Solid State Relay, TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX, ROHS COMPLIANT PACKAGE-8 |
|
|
$3.26 | 查看 |
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