芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PT510 | 1 | Sharp Corp | Photo Transistor, 800nm, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| IHLP2525CZER6R8MA1 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 6.8 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
|
|
$1.3 | 查看 | |
| EP4CE55F23C8 | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 3491 CLBs, 472.5MHz, 55856-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
|
|
$1086.23 | 查看 |
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