封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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SM15T39CA | 1 | Telefunken Semiconductor GmbH & Co Kg | Transient Suppressor, |
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$0.9 | 查看 | |
GRM21BR61A476ME15K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Ceramic, 10V, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 47uF, 0805 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.35 | 查看 | |
CRCW06034K70FKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.08 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39