芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 104M66QV39 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| XFL4020-222MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, 4040-20M, CHIP, 4040-20M |
|
|
$4.26 | 查看 | |
| VPS230-110 | 1 | MAGNETEK Inc | Power Transformer, 25VA |
|
|
$15.09 | 查看 |
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