芯耀
与非AI
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LQM2HPN1R0MG0L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008 |
|
|
$0.24 | 查看 | |
| DLW43SH101XK2K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 2 Function(s), 50V, 0.2A, EIA STD PACKAGE SIZE 1812, 4 PIN |
|
|
$2.28 | 查看 | |
| IPP65R190CFDAAKSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 17.5A I(D), 650V, 0.19ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN |
|
|
$5.46 | 查看 |
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