封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FC5BQCCMM20.0-T1 | 1 | Fox Electronics | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 20MHz Nom, SMD, 4 PIN |
|
|
$0.99 | 查看 | |
| AD8402ARZ10-REEL | 1 | Rochester Electronics LLC | DUAL 10K DIGITAL POTENTIOMETER, 3-WIRE SERIAL CONTROL INTERFACE, 256 POSITIONS, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 |
|
|
$3.91 | 查看 | |
| XC6SLX45-2CSG324I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 3411 CLBs, 667MHz, 43661-Cell, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324 |
|
|
$65.17 | 查看 |
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