芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PE-68386NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | Pulse Transformer, GATE DRIVE Application(s), 1:1, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.17 | 查看 | |
| NAC-16-472 | 1 | Cosel USA Inc | Single Phase EMI Filter, 250V, 60HzHz, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
|
|
$31.21 | 查看 | |
| TLV2371IDBVT | 1 | Texas Instruments | Single, 16-V, 3-MHz, RRIO operational amplifier 5-SOT-23 -40 to 125 |
|
|
$2.67 | 查看 |
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