芯耀
与非AI
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
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封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC1403AIMSE-1#PBF | 1 | Linear Technology | LTC1403A-1 - Serial 14-Bit, 2.8Msps Sampling ADCs with Shutdown; Package: MSOP; Pins: 10; Temperature Range: -40°C to 85°C |
|
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$16.56 | 查看 | |
| SN65HVD75DRBR | 1 | Texas Instruments | 3.3-V half-duplex RS-485 transceiver with IEC ESD, 20 Mbps 8-SON -40 to 125 |
|
|
$2.47 | 查看 | |
| VND5T100AJTR-E | 1 | STMicroelectronics | Double channel high-side driver with analog current-sense for 24V automotive applications |
|
|
$4.18 | 查看 |
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