封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA780
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01441D
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扫码加入sot2027-1 FBGA780,细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA780
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01441D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 132A15019X | 1 | Conec Corporation | Connector Accessory, Contact, Copper Alloy, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.42 | 查看 | |
| 4314/12 | 1 | ebm-papst | DC Fan, |
|
|
$43.51 | 查看 | |
| HX1188FNLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | Datacom Transformer, GENERAL PURPOSE Application(s), 1:1; 1:1, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.84 | 查看 |
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