2025年晶圆厂产能策略分化：先进制程狂飙，成熟制程求稳

2025年全球半导体产能布局呈现鲜明的“K型分化”——先进制程领域，台积电、三星、英特尔激战正酣，资本开支与产能扩张毫不手软；成熟制程领域，扩产节奏明显放缓，厂商普遍转向审慎投资与差异化竞争。这一年，全球预计新增18座12英寸晶圆厂，较2024年的42座大幅回落，折射出行业对产能过剩风险的集体警惕。

下面分厂商拆解2025年的产能分配逻辑。

1. 台积电：先进制程狂飙，旧厂整合降本

作为行业绝对龙头，台积电2025年的策略极其清晰：先进制程全力扩张，成熟/老旧产能果断收缩。

在先进制程方面，台积电亚利桑那州第三座2nm晶圆厂破土动工，产能已被苹果、英伟达提前锁定；中国台湾宝山F20工厂2nm产能预计2025年底达5万片/月。同时，台积电放缓High-NA EUV设备采购节奏，转而自研EUV光罩薄膜并推进量产，以降低对ASML依赖、优化先进制程良率。

在成熟/老旧产能方面，台积电明确未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并对新竹8英寸厂进行整合，部分员工调往南部科学园区。6英寸旧厂改造为CoPoS面板级封装基地，8英寸厂则承担EUV薄膜量产等战略任务。这一“退出低端、聚焦高端”的策略，旨在将资源集中于7nm及以下制程的绝对统治地位——2025年台积电资本开支远超其他厂商之和，3nm/2nm、AI GPU（英伟达Blackwell）及苹果/华为旗舰芯片订单高度集中，市占率高达70.2%。

2. 三星：DRAM减产保价，代工投资腰斩

三星2025年的产能策略呈现“存储收缩、代工谨慎”的双线特征。

DRAM业务：2025年第一季度，SK海力士凭借36%市场份额首次超越三星（33.7%），终结后者长期DRAM霸主地位。三星的应对是“减产保价”——计划从下半年起调整产能分配，略微减少华城15/16号线晶圆投片量，转向利润率而非产量。其背后是HBM3e产品设计改版导致高单价出货骤减，叠加对华出口限制，DRAM业务盈利急剧下滑。

代工业务：三星代工部门计划将2025年设施投资砍半，从2024年的10万亿韩元降至5万亿韩元。投资集中在华城S3工厂（部分3nm产线转2nm）和平泽P2工厂（2025年底安装1.4nm测试线）。这一策略显示三星在先进制程上保持跟进，但对成熟制程扩产极为谨慎。

3. 中芯国际：成熟制程满产，国产替代驱动

中国大陆代工厂在2025年走出独立行情。中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，产线处于“供不应求”状态，全年营收预计超90亿美元。

其产能分配呈现三个特点：

1. 产能结构稳定：12英寸与8英寸晶圆收入占比77%和23%，制程复杂产品出货占比提升。

2. 消费电子需求强劲：三季度消费电子收入环比增长15%，主要受益于国内家电等品类对本土晶圆的需求增加。

3. 资本开支持平：2025年资本开支与去年大致相当或略增，主要用于成熟制程及特色工艺的产能建设和工艺升级。

中芯国际的强劲表现背后是国内市场扩容及供应链调整的红利。2025年全球新建18座晶圆厂中，中国占3座，集中于成熟制程，与中芯国际、华虹的扩产规划高度契合，预计到2027年中国成熟制程产能占比将升至47%。

4. 其他主要厂商：分化加剧