芯耀
157
2026年开年，“缺芯”这个词再次成为汽车行业的焦点。但与2021年那次全面断供不同，这一轮芯片供应的紧张呈现出鲜明的“结构性”特征——有的芯片堆积如山，有的芯片一货难求。
下面把当前汽车芯片库存周期的真实状态拆开来看。
1. 总体判断：结构性过剩与结构性紧缺并存
用一个词概括当前汽车芯片库存周期的状态，就是“分化”。
一方面，通用类芯片库存高企。2021-2022年供应链中断期间，车企和Tier 1普遍超额下单，随着产能恢复，部分门槛较低、应用场景成熟的通用芯片（如部分MCU、驱动IC）出现了库存积压。业内人士称之为“结构性过剩”。
另一方面，高端芯片和高性能存储芯片正在经历新一轮紧缺。TechInsights数据显示，2026年汽车ASIC和线性/模拟芯片的产能利用率预计将接近或超过92%，面临供应压力；传感器和分立器件的利用率也将在90%以上。
更严峻的是存储芯片。2025年下半年以来，DRAM和NAND价格持续跳涨，DDR5现货涨幅超300%，DDR4涨幅超150%。这背后是AI算力需求爆发式增长，抢走了原本可能流向汽车的存储产能。
2. 不同品类芯片库存状态分化
| 芯片品类 | 库存状态 | 关键数据 | 核心驱动 |
|---|---|---|---|
| 通用MCU/驱动IC | 结构性过剩 | 部分通用芯片库存高企 | 前几年超额下单，产能恢复后积压 |
| ASIC/模拟芯片 | 供应趋紧 | 2026年利用率将超92% | 定制化需求增长，产能爬坡慢 |
| 传感器/分立器件 | 偏紧 | 利用率预计超90% | 车均搭载量持续提升 |
| 存储芯片（DRAM/NAND） | 严重紧缺 | DDR5现货涨300%+，长协价涨70-100% | AI需求虹吸产能，存储巨头转向HBM |
| 车规级HBM/高端SoC | 极度紧缺 | 供应满足率或不足50% | 智驾需求爆发，先进制程产能有限 |
3. 存储芯片：本轮危机的“震中”
这一轮汽车芯片库存周期最特殊的地方，是存储芯片成为矛盾焦点。
1. AI抢产能，汽车靠边站
全球90%以上的DRAM由三星、SK海力士、美光三家供应。AI算力爆炸式增长让HBM（高带宽内存）需求激增，一块HBM芯片售价是普通DDR5的4-5倍，存储厂商自然把产能优先分配给出价更高的AI客户。
三星和SK海力士2026年的HBM产能已被预定一空，传统DRAM产能所剩不多。行业测算显示，传统DRAM供应缺口约30%——“三位客户同时提货，只能满足两位”。
2. 价格失控，成本压力陡增
TrendForce数据显示，2026年Q1 NAND价格上涨33-38%，一般型DRAM上涨55-60%。雷军公开表示，小米SU7单车内存成本因涨价增加数千元；李斌直言，内存涨价是2026年车企最大成本压力。
摩根士丹利测算，这一轮存储涨价对燃油车单车成本影响约100-200美元，对纯电动车则高达300-400美元。
3. 库存缓冲有限，二季度是关键
目前多数车企和Tier 1还有3-6个月的库存缓冲，加上一季度本就是销售淡季，冲击尚未全面显现。但随着库存消耗，真正的供应挑战可能在2026年第二季度浮出水面。有分析预测，全年存储芯片供应满足率或不足50%。
4. 为什么说这次比2021年更棘手？
2021年的缺芯是疫情导致的供应链中断和需求错配，本质是短期扰动。而这一轮危机是结构性、长期性的。
| 对比维度 | 2021年缺芯危机 | 2026年芯片紧张 |
|---|---|---|
| 核心原因 | 疫情+供应链中断+需求错配 | AI需求虹吸产能+汽车智能化需求激增 |
| 紧缺品类 | MCU、功率芯片等全面紧缺 | 高度集中于存储芯片、ASIC等 |
| 持续时间 | 约1-2年逐步缓解 | 预计持续至2027-2028年 |
| 解决方案 | 产能扩张后自然缓解 | 需汽车行业主动进行技术迁移和供应链重构 |
| 深层风险 | 短期供应波动 | 传统制程芯片面临“断供”威胁 |
