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2020年第二季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
2020 年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上 2019 年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者 2020 年第二季营收年成长逾 2 成。
拓墣产业研究
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2020/06/13
台积电
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三星GAA技术叫板台积电,中国台湾专家却称其只是“唬人”而已
与非网8月14日讯,此前在日本东京的晶圆代工论坛上,三星电子展示了其先进制程技术,并提供用于生产3nm以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术上,其领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年,但是近期这个言论却被中国台湾专家“喷了”。
与非网记者
172
2019/08/14
台积电
三星
抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电
为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。
拓墣产业研究
53
2019/05/10
台积电
三星
e世绘 | 普迪飞房华:代工A9处理器,三星已经创造了奇迹
“三星已经创造了奇迹!从晶圆代工行业来说,在14/16纳米工艺之前,基本没有人可以在开始阶段向台积电叫板。这是第一次有第二家晶圆代工企业在最先进制程上与台积电直接竞争,给全世界提供了不同的选择。” 在普迪飞(PDF Solutions)上海办公室采访房华博士时,自然而然地就聊起了最近的热门话题:苹果A9处理器由三星与
王树一
23
1评论
2015/11/08
与非观察
苹果
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