四大高管横刀立马,五款EDA新品齐发。

 

芯东西6月1日报道,上海高性能EDA创企合见工软宣布完成超11亿元Pre-A轮融资,由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资,老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注,泰合资本担任独家财务顾问。

 

EDA(电子设计自动化)被誉为“芯片之母”,是复杂芯片设计离不开的工具,此前国际三巨头占据了将近九成的中国EDA市场。随着芯片产业对国产EDA的需求增长,更多创业者选择投身于这一赛道。而无论从高管背景、股东阵容,还是产品研发落地节奏来看,合见工软都是这股EDA创业大潮中颇为亮眼的存在。

 

在此次Pre-A轮融资之前,合见工软去年曾完成发起轮融资,金额超17亿元,创下迄今国内EDA领域单轮融资规模之最。其发起轮投资阵容中,既有国家大基金二期、中国互联网投资基金,也有武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团等知名科技及半导体产业专业投资机构。此外,合见工软的股东名单还囊括了联发科、闻泰科技、韦尔股份、澜起科技、卓胜微、瑞芯微、上海瀚迈、华勤通讯等多家知名芯片领军企业及其关联基金。瑞芯微董事长励民也在其股东之列。

 

▲合见工软受益股东(图源:企查查基于公开信息分析生成)

 

至此,合见工软累计融资金额近30亿人民币。在宣布新一轮融资的同时,合见工软发布了多款EDA产品及解决方案,包括新一代时序驱动的高性能原型验证系统、先进封装协同设计检查工具、数字功能仿真调试工具、大规模功能验证回归测试管理平台、混合原型系统级IP验证方案。

 

01.四大高管强强联合曾是国际巨头中国区核心人物

 

合见工软成立于2020年5月,自2021年3月正式投入运营,从刚成立时的6个人,到去年11月已发展至约300人规模,研发人员占比超过80%。官网如此介绍其团队:“拥有的EDA全球顶级水平人才(Fellows and Scientists)数量在国内同领域企业中居首。”运营仅14个月就拿到近30亿元融资,且投资方阵容强大,与其资历雄厚的高管团队密不可分。

 

▲合见工软实际控制人图谱(图源:企查查基于公开信息分析生成)

 

合见工软董事长潘建岳出生于1967年,本硕均毕业于清华大学,是武岳峰资本创始合伙人,同时还是北京君正、韦尔股份的董事。

 

在联合创办武岳峰资本之前,他曾历任全球第一大EDA公司美国新思科技中国区总裁、亚太区总裁兼全球副总裁等职。代表新思公司和武岳峰资本,他主导投资了展讯通信、卓胜微电子、兆易创新、银宝山新、快克股份、纳华生物、清能德创和国微技术等公司;联合领导了对纽交所上市公司安博教育的重组整合,并领导了对美国上市公司芯成半导体(ISSI)的私有化并购。

 

合见工软的两位联席总裁中,郭立阜是原新思科技Fellow、研发副总裁;徐昀则曾是另一家国际EDA巨头美国Cadence的中国区“女掌门”,担任过Cadence副总裁、中国及东南亚区总经理,在半导体和EDA行业拥有近20年的丰富经验。

 

贺培鑫现任合见工软首席技术官,并负责硬件仿真工具的研发。他于1995年获得美国Cornell大学计算机科学博士学位,发表过30多篇学术论文,被其它一万多篇论文引用,在1999年获得国际EDA顶会DAC(设计自动化会议)最佳论文奖、2009年被选为DAC最佳论文奖候选人。博士毕业后,他先是在英特尔研发形式验证工具,后于1998年起负责新思科技的Zebu硬件仿真工具后端、IC Compiler II物理实现工具的物理综合和Magellan型式验证工具,曾任新思科技Fellow。

 

在推进团队扩建和研发的同时,合见工软也积极参与投资,分别在去年7月投资EDA公司上海阿卡思、8月入股国产芯片测试研发协同流程化工具供应商上海孤波科技、11月成为低代码平台北京新享科技的大股东。
02.投运仅7个月推出首款商用级数字仿真器

 

2021年11月,合见工软在上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式及其第二场产品发布会。现场,合见工软董事长潘建岳宣布公司目标:“希望在3-5年内,能够推出多款世界级产品,并在10年内进军工业软件领域,成为在全球工业软件范围内最具竞争力的一员。”

 

从合见工软成立后的发展速度来看,这样的目标并不令人感到意外。这支拥有许多15-20年EDA从业经验的团队,从10月到11月接连推出四款EDA商业产品。由于验证伴随着芯片设计的全过程,技术壁垒非常高,其中数字仿真器更是核心中的核心,因此合见工软选择以此作为公司的首要切入点。据徐昀分享,仿真器是集成电路验证环节的核心引擎,也是目前国内EDA工具链最短缺的部分。其团队以自研和部分商用技术授权为起点,历经半年多的开发,在2021年10月推出国内第一款拥有自主知识产权的商用级数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS),并得到了中国头部客户的支持来帮助产品的迭代和打磨。

 

UVS采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度,仿真性能已与国际商用级仿真器相当。当时中兴微电子有线系统部部长贺志强评价说:“合见工软UVS产品已经在中兴通讯项目中成功试用,大规模商用前景值得期待。”数字仿真器的发布,只是合见工软的开局之作。仅隔一个月,合见工软又推出三款新品:原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称UV APS)、完全自主知识产权商用级EDA协同设计软件UniVista Integrator(简称UVI),以及一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro。

 

 

在产品规划上,这家创企计划率先打造针对芯片验证的EDA全流程产品线,包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证,以及板级系统和封装设计等,以支撑客户在数字验证方面更具挑战、更多样化的需求。

 

03.再发多款验证EDA新品大幅提升效率与精度

 

尽管受上海疫情封控影响,合见工软团队曾经历一段居家办公时光,但他们从未“停工”,依然通过远程办公有序高效推进工作,并在4月28日被列在上海首批复工复产企业“白名单”中。如今,冲劲十足的合见工软再接再厉,面向芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战,连推五款EDA产品和解决方案:

 

(1)新一代时序驱动的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称UV APS):增强了多种时序驱动引擎在编译流程各个环节的支持,可快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证,同时优化了快速设计移植功能,能够大幅节省了用户的时间和精力。

 

 

(2)先进封装协同设计检查工具UniVista Integrator(简称UVI)的Sign-off级完整功能版:将检查效率提高了96倍,从上一版检查600,000管脚8分钟提升至5秒钟,同时在图形显示性能、效果与精度上都有大幅提升。

 

(3)高效易用的数字功能仿真调试工具 UniVista Debugger(简称“UVD”):实现了高性能、高容量的架构和关键技术设计,支持智能源代码追踪,可兼容业界不同的验证工具和方案,同时具有简洁易用的用户界面,可助力高效完成调试任务,加速验证收敛。

 

(4)强大灵活的大规模功能验证回归测试管理平台UniVista Verification Productivity System(简称“VPS”):为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持;基于开放式架构的一键式部署,维护简单,支持运行业界多种验证工具及与第三方工具定制化集成,同时更好地支持了大型客户跨集群、多地域部署需求。

 

 

(5)即插即用的混合原型系统级IP验证方案 UniVista Hybrid IPK(简称HIPK):充分利用了虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势,在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境,从而加速软硬件验证的收敛,并提供了丰富的API接口。

 

 

04.结语:国产EDA企业正迎来发展黄金期

 

在“十四五”规划的带动下,长期“卡脖子”的EDA已成为中国集成电路产业的研发重点,许多地方政府已推出各种政策来激励EDA自主创新。

 

随着更多政策加码,国产EDA赛道正呈现欣欣向荣之势,去年有多家EDA厂商赶赴IPO。其中,上海概伦电子去年12月成功登陆上交所科创板,最新市值111亿元。还在排队的EDA企业中,杭州广立微、北京华大九天已向深交所创业板提交注册,上海国微思尔芯的科创板IPO进程则在今年4月因受疫情影响而中止。

 

资本也正涌向国产EDA赛道。去年国内EDA融资事件超过15笔,今年又有多家EDA创企宣布接连新融资:1月,南京芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投;2月,杭州行芯科技获得中芯聚源领投的超亿元B轮融资;3月,上海芯思维获数千万元天使轮融资;4月,玖熠半导体完成数千万元Pre-A轮融资……仅从单笔融资金额来看,合见工软与其他多数EDA创企已经拉出了一个数量级的差距。

 

当前更获得资本青睐的国产EDA创企存在一些共性:创始团队包含资深EDA技术专家,核心研发团队拥有10~20年EDA从业经验,首先聚焦在特定点工具,研发节奏极快,多家创企已推出EDA产品并经过头部芯片设计客户的验证和应用。随着新兴技术成熟、利好政策落地以及资本热钱涌入,国产EDA企业正迎来一个发展黄金期。我们期待看到日益加剧的竞争催生出更多世界级领先的国产EDA工具,共同助推中国集成电路产业的进一步发展。

 

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影