4.22  插件类型焊盘—PCB封装焊盘补偿标准?

 

答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:

 

1)各类型焊盘尺寸补偿方法

 

 

4.23  在AD软件中异形表贴焊盘应该如何创建?

 

答:一般,不规则的焊盘被称为异形焊盘,典型的有金手指、大型的元件焊盘,或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。

 

此处以一个锅仔片为例进行说明,如图4-42所示。

 

图4-42  完整的锅仔片封装

 

(1)执行菜单命令“放置-圆弧(任意角度)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求。

 

(2)放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘管脚序号,如图4-43所示。

 

(3)放置Solder Mask(阻焊层)及Paste(钢网层),如图4-44所示。一般,Solder Mask比焊盘单边大2.5mil,即可以在Solder Mask放置比顶层宽5mil的圆弧。一般,Paste和焊盘区域是一样大的,所以放置与顶层一样大的圆弧。

 

图4-43  放置焊盘

 

图4-44  放置Solder Mask及Paste

复制某个元素之后,按快捷键“EA”,采用特殊粘贴法,可以快速复制粘贴到当前层,如图4-45所示。

 

有些异形焊盘封装在Library中无法创建,需要利用转换工具(工具-转换)先转换复制到Library中使用。常见的是使用Region创建异形焊盘封装,如图4-46所示。

 

图4-45  复制粘贴到当前层

 

图4-46  创建转换的圆形Region

 

(4)按快捷键“TVE”,放置好原点到元件的中心,即完成当前异形焊盘封装的创建