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扫码加入过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。
第一步：打开PCB Layout软件，点击“设置--焊盘栈”如下图所示，
第二步：点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”，将单位设置成“mil”，按照如下图参数进行设置，设置完成点击确定，既可完成过孔设置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0461.500ER | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Slow Blow, 0.5A, 600VAC, 60A (IR), Surface Mount, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$1.3 | 查看 | |
| B82498F3331J001 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 0.33uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
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$0.74 | 查看 | |
| EP4CGX22BF14C8N | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 1330 CLBs, 472.5MHz, 21280-Cell, PBGA169, 14 X 14 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-169 |
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$40.76 | 查看 |
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