过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
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扫码加入过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE3-35EA-8FN484C | 1 | Lattice Semiconductor Corporation | Field Programmable Gate Array, 500MHz, 33000-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, LEAD FREE, FPBGA-484 |
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$48.92 | 查看 | |
| HMC641A | 1 | Analog Devices Inc | HMC641A |
|
|
$191.97 | 查看 | |
| B82494-G1104-K | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, |
|
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暂无数据 | 查看 |
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