创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。
1、点击“绘图工具栏”图标,弹出对应的分列,点击“向导”,弹出“Decal Wizard”对话框,如图1所示。
图1“Decal Wizard”对话框
2、然后点击左上角的BGA/PGA选项,进行对应的对话框设置,如图2所示。
图2 BGA封装“Decal Wizard”设置
点击“确定”选项就可以创建出对应尺寸的BGA封装,如图3所示。
图3 BGA封装
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创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。
1、点击“绘图工具栏”图标,弹出对应的分列,点击“向导”,弹出“Decal Wizard”对话框,如图1所示。
图1“Decal Wizard”对话框
2、然后点击左上角的BGA/PGA选项,进行对应的对话框设置,如图2所示。
图2 BGA封装“Decal Wizard”设置
点击“确定”选项就可以创建出对应尺寸的BGA封装,如图3所示。
图3 BGA封装
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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FTSH-105-01-L-DV-K-TR | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$2.19 | 查看 | |
5016452020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
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$1.35 | 查看 | |
FTSH-105-01-L-DV-K | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$3.09 | 查看 |