高通

• 重塑端侧存力：从高通和江波龙等5家芯片厂商看具身智能的存储架构创新

  具身智能时代，存储范式重构，AI从数字逻辑迈向具身智能，存储成为存力核心。预计2026年全球存储市场规模突破6000亿美元。具身智能硬件需要极致的QoS一致性和带宽弹性。UFS 5.0协议提供10.8GB/s带宽，解决首Token延迟。KV Cache卸载至eSSD，缓解内存压力。国产存储企业通过技术创新打破技术垄断，如高通、江波龙、佰维等。存储面临写放大控制、耐久性管理和热失控防护等技术挑战。未来，存算一体和HBM端侧化有望进一步提升能效和带宽。

  半导体产业研究

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  04/01 10:51

  具身智能 存算一体

  
• 骁龙汽车平台至尊版赋能全新FREELANDER神行者，智启豪华出行体验

  FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭借充沛的端侧AI算

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  04/01 09:13

  GPU 高通

  
• 具身智能破晓：高通Nakul分享如何重新定义物理AI

  高通在MWC 2026展示其物理AI技术，重点在于如何将AI从云端推向边缘侧，实现具身智能。具身智能不仅涉及硬件上的感知、处理和行动，还强调实时性和可靠性。高通通过其边缘AI计算能力，推动了计算机视觉从VLM向VLA的演进，使得设备能在本地实时分析物理场景并执行任务。高通的解决方案包括具有高算力和高能效的处理器，以及支持本地运行大模型的异构计算处理器。此外，高通还在软件和生态工具方面提供了复合AI系统的融合多模态感知，以及物理AI机器学习运维平台的支持。通过与西门子的合作，高通致力于成为工业AI基础设施的核心提供商。

  芝能汽车

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  03/09 09:07

  《汽车电子瞭望台》系列 具身智能

  
• 从单一智能到多端AI互联，我在MWC高通展台看见了未来

  2026年MWC上，AI从单一设备走向全场景生态，高通展示以用户为中心的AI生态愿景，通过骁龙平台实现跨终端智能协作，打造AI智能体设备，如荣耀Robot Phone和骁龙可穿戴平台至尊版，同时发布Wi-Fi 8和X105调制解调器，为未来6G网络奠定基础。

  雷科技

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  03/04 13:59

  6G MWC
• 第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖

  在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新，荣获GTI Award创新技术突破奖。 高通公司全球副总裁侯明娟现场领奖 作为衡量5G、5G-A与AI等创新移动技术突破的重要风向标，GTI Awar

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  03/04 09:01

  高通 MWC

  
• 个人AI：赋能“以用户为中心的生态”愿景

  AI在消费者端的大规模普及正在急剧加速，并逐步从新颖概念产品转变为深度个性化且实用的日常工具。这一趋势的加速演进是得益于AI正以原生方式融入越来越多消费者日常佩戴或交互的终端设备中。现在人们可以利用广泛的情境数据，让AI智能体能够为每个用户带来独一无二的个性化体验。在这个激动人心的时间点，我很高兴能扩展自己的工作范畴，领导高通技术公司的XR、可穿戴和个人AI业务部门，推动跨品类创新，共同打造个人A

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  03/04 07:22

  高通 可穿戴设备

  
• 高通加速6G发展进程，助力领先的网络提供商实现覆盖终端到数据中心的转型

  随着行业展望5G之后的未来，6G正在成为智能连接和感知架构，支持全球构建以AI为中心的未来。6G将赋能沉浸式个人AI、物理AI和工业AI的新时代，同时为网络提供商带来前所未有的运营效率与能效，降低总体拥有成本，并且赋能新服务、创造新业务。 作为前几代无线通信技术演进的先行者和推动者，高通正在加速全球生态构建AI原生的高能效连接与感知平台，加速行业迈向6G驱动的转型和增长之路。 6G解析：连接、感知

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  03/04 07:18

  高通 6G

  
• MWC 2026：高通的6G原型机，内含哪些“黑科技”？

  高通在MWC Barcelona 2026上展示了其最新的6G端到端原型系统，该系统采用了Giga-MIMO、概率整形（PAS）和子带全双工（SBFD）三大关键技术。Giga-MIMO通过大量天线振子提升了吞吐量；PAS技术提高了频谱效率和覆盖范围；SBFD则实现了上下行的同时传输，降低了延迟。这些技术共同推动了6G网络性能的飞跃。

  无线深海

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  03/03 10:35

  6G MWC

  
• 高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性

  高通技术公司宣布推出完整的AI驱动RAN创新技术组合，在6G时代来临前，加速实现RAN AI和自智网络的价值，为移动网络运营商带来立竿见影的运营效益的同时，也为下一代自智AI原生网络奠定基础。公司在经过现网验证 的高通跃龙RAN自动化套件中，推出了专为商用无线单元（RU）和分布式单元（DU）RAN平台设计的智能体RAN管理服务，以及一系列AI特性。这些解决方案，共同助力电信运营商实现网络转型——不

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  03/03 07:13

  高通 机器学习

  
• 高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起

  高通技术公司宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。个人AI终端将成为AI时代智能网络的关键一层，骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨WearOS by Google™、Android和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台，并集成用于终端侧AI处理的NPU，以及先进的超低功耗连接解决方案套件。 高通技术公司执行副总裁兼手机

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  03/03 07:10

  高通 三星电子

  
• 高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级

  高通技术公司今日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通®FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™网络平台。每一款产品均经过专门设计，旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能，凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力，满足当前AI需求的现实场景。 高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam

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  03/03 07:07

  高通 Wi-Fi 8

  
• 高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升

  高通技术公司宣布推出高通X105 5G调制解调器及射频，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。依托高通技术公司数十年来在连接领域的领导力，高通X105在数据速率与能效方面实现显著提升，同时在四频全球导航卫星系统（GNSS）以及集成NR-NTN支持方面取得突破性进展。高通X105集成的第五代AI处理器利用

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  03/03 07:04

  高通 卫星通信

  
• 高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程，自2029年起逐步实现6G商用

  新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示 高通技术公司（NASDAQ: QCOM）宣布，与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。 支持此联盟的全球合作伙伴包括：Airtel、亚马

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  03/03 07:01

  MWC 移动通信

  
• MWC巴塞罗那2026：从基础到新服务，打造AI原生的6G原型

  从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。 要点： 随着3GPP在6G研究活动中明确需求、KPI和评估方法，6G系统通过早期多厂商射频对准，正从概念向原型发展。 高通技术公司正努力将6G设计成一个AI原生系统，赋能全新智能体AI与增强现实（AR）体验，而不仅仅追求峰值数据。 我们正通过感知、数字孪生和物理AI，将6G能力从连接扩展至更多领

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  02/27 07:04

  高通 MWC

  
• MWC巴塞罗那2026前瞻：高通构建面向AI时代的6G

  刚刚过去的2025年，被业内普遍视为“6G标准化元年”。产业已形成共识，6G不仅代表着通信系统能力的线性增强，更将成为与AI深度融合的协同技术创新平台。通信网络正从“数据管道”走向“智能底座”，支撑个人智能体、具身智能乃至千行百业数字化升级，成为AI时代的重要基础设施。 在这一背景下，如何构建面向AI时代的6G，成为全球产业链共同关注的焦点。2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）开幕前夕，高

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  02/26 14:30

  高通 MWC

  
• 高通推出第五代骁龙8至尊版for Galaxy，为Galaxy S26系列带来卓越性能表现

  高通技术公司宣布推出迄今为止最先进的骁龙®移动平台——第五代骁龙®8至尊版移动平台for Galaxy，将在全球为三星Galaxy S26 Ultra提供支持，并在部分地区为Galaxy S26+和S26提供支持。该平台采用定制的第三代Qualcomm Oryon™ CPU、开创性的高通® Adreno™ GPU和先进的高通Hexagon™ NPU，为Galaxy用户开启非凡体验，不仅大幅提升工作

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  02/26 07:37

  三星电子 uwb

  
• 骁龙成为四大热门移动电竞赛事官方指定芯片品牌

  高通（中国）宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。依托第五代骁龙8至尊版移动平台在性能、能效与游戏技术方面的优势，双方将共同推动移动电竞赛事的专业化建设，未来一同探索电竞发展趋势与技术标准升级。 本次合作达成后，骁龙正式成为国内四大热门移动电竞赛事的官方指定芯片，包括KPL王者荣耀职业联赛、PEL和平精英职业联赛、CF

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  02/12 07:13

  高通 骁龙

  
• 2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

  联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

  半导体产业纵横

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  02/10 13:45

  智能手机 智能手机市场

  
• 可变低中频（VLIF）无线电架构曝光！看高通最新公开的专利到底写了什么？

  在 5G 技术持续普及、6G 研发加速推进的当下，毫米波通信作为关键技术之一，正面临着性能提升与成本控制的双重挑战。2026年1月30日，高通公开了一项名为 “可变低中频（VLIF）无线电架构” 的发明专利（申请公布号：CN 121444354 A），为毫米波通信系统的优化提供了全新解决方案，有望推动无线通信设备向更高效、更经济、更灵活的方向发展。

  射频学堂

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  02/10 09:14

  毫米波通信
• 芯耀要闻 | 对中国企业而言，达沃斯传递了何种信号

  达沃斯论坛透露，跨国企业在去风险化过程中，并未放弃亚洲特别是中国的市场，而是选择在印度和越南等地增加产能，同时保持对亚洲供应链的信任。中国继续承担复杂工序和高确定性环节，而新兴制造基地则负责整机装配和零部件本地化。此外，中国国务院副总理何立峰表示，中国将利用超大规模市场扩大进口与合作，缓解外界对其“外向型挤压”的担忧，并强调将以创新驱动的工业转型、绿色与数字技术规模化以及负责任的技术部署推动经济发展。

  王晓丹

  396

  01/28 10:52

  与非观察 芯耀计划

  

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