高通

• 高通想用双旗舰芯扩张市场，却撞上了内存涨价

  高通计划在2026年推出双旗舰芯片，即标准版和Pro版，以应对内存价格上涨导致的手机市场定价困境。然而，内存涨价不仅提高了整体手机成本，还可能导致消费者转向旧款手机或低价机型，从而削弱了双旗舰策略的效果。尽管如此，高通希望通过这种方式扩大其芯片市场的覆盖面，但仍需考虑实际市场需求变化。

  不客观实验室

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  08/05 23:58

  手机处理器
• 高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！

  高通2026财年第三季度财报显示，尽管营收符合预期，但净利润同比大跌25%。主要原因是内存价格上涨导致手机成本上升，终端需求受压。此外，苹果业务收入显著下滑，预计今年在新iPhone中的基带芯片占比低于20%。然而，高通已提前布局数据中心、汽车与工业物联网等新赛道，力争填补苹果业务空缺。

  芯智讯

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  08/03 10:16

  财报

  
• 横扫五大手游电竞赛事，骁龙的下一个游戏技术「突破口」在AI？

  高通通过与各大移动电竞赛事的合作，验证其第五代骁龙8至尊版在帧率、触控响应和稳定性方面的表现，使其成为官方指定芯片。同时，高通利用AI技术推动游戏与AI的结合，将移动电竞中的系统能力扩展至个人AI领域，通过Vibe Coding和AI Native游戏探索内容创作的新方式，降低开发成本并拓展游戏形态。

  雷峰网

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  08/03 09:27

  AI AI技术

  
• 高通宣布9月1日涨价，被内存坑麻了

  高通宣布成为宝马集团未来十年数字座舱和自动驾驶技术的首席计算芯片供应商，并完成对AI原生软件基础设施企业的收购。尽管面临内存价格上涨和手机业务疲软的问题，高通仍看好非手机业务尤其是汽车和数据中心领域的增长潜力。

  芯东西

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  08/01 09:40

  计算芯片
• 决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新

  2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴，全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索，持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验，同时不断开辟游戏创作的全新可能。 移动游戏已成为中国最主流的娱

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  07/31 08:35

  AI 高通

  
• 高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大

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  07/30 07:07

  高通 车规级芯片

  
• 手机、PC、眼镜齐上阵！智能体终端时代正式到来，谁将成为入口？

  财新圆桌活动上发布的IDC白皮书指出，随着智能体技术成熟，AI终端正从简单的功能增强迈向全面的理解与互动，带来全新的用户体验。当前终端市场面临变革临界点，AI终端凭借个性化体验成为增长亮点，推动硬件厂商向异构计算转型，以适应全时感知、自然交互的需求。未来，个人AI将在多设备间无缝流转，形成完整的智能生态系统，市场竞争将更加多元化。

  雷科技

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  07/30 00:28

  AI 智能体
• 具身智能快慢脑之战：高通Dragonwing与联发科Genio

  具身智能芯片面临三大挑战：超高算力与确定性控制、异构多模态传感器同步、受限功耗下的TCO优化。高通通过极限性能的“重载大脑”和HBC架构降低成本；联发科则利用3nm工艺和全大核架构实现极致能效比。两者分别在硬件隔离和软件栈方面采取不同策略，高通注重硬隔离，联发科采用虚拟化方案。在商业化路径上，高通主打高端市场，联发科则通过与英伟达合作渗透商用市场。

  半导体产业研究

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  07/15 10:33

  AI芯片 具身智能

  
• 手机芯片巨头转型的决心与底气

  高通在2026年投资者日活动中提出了2029财年实现400亿美元非手机业务营收的目标，其中数据中心被视为最大增量市场。高通希望通过推出全栈数据中心解决方案，利用其低功耗架构和HBC高带宽近存计算技术，在云端市场开辟差异化路径。尽管面临软件生态建设和客户验证周期漫长的挑战，高通通过并购补齐软件短板，并已获得Meta和微软等重要客户的定制订单。然而，推理赛道的竞争激烈，且算力市场需求具有周期性波动的风险。为了应对这些挑战，高通采取了多点突破的战略，包括继续深耕手机业务、加强汽车与物联网领域的布局，以实现全面转型。

  半导体产业纵横

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  07/09 09:43

  智能手机市场 手机芯片

  
• 从高通2026投资者日看汽车与具身智能的同一张路线图

  高通在投资者日上展示了其在AI数据中心方面的最新成果，特别是关于智能体的CPU Dragonfly、高带宽计算HBC以及收购AI原生软件公司Modular。此外，高通还强调了其在机器人业务上的进展，提出“一台机器人不是一台电脑，而是三台电脑”的理念，暗示其在汽车和机器人领域的技术路线图相似。 高通在过去十年中推动了汽车计算芯片的发展，从早期的单芯片解决方案到现在的混合关键性融合架构，实现了软件定义汽车向AI定义汽车的升级。高通认为，未来的汽车不仅是驾驶辅助工具，更是能够自主执行任务的智能体。 在机器人业务方面，高通提出了三层计算的概念，即思考的大脑(System 2)、行动层(System 1)和反射层(System 0)，并将这一概念应用于其Dragonwing IQ10系列芯片中。高通强调了全栈解决方案的重要性，包括计算、操作系统、仿真、数据飞轮、模型和硬件参考设计。 高通指出，机器人和汽车面临类似的工程挑战，特别是在实时性和安全性方面。高通认为，汽车行业的经验和教训可以直接应用于机器人领域，尤其是在功能安全、供应链管理和实时系统验证等方面。 总的来说，高通展示了其在AI和机器人领域的全面布局，强调了跨领域的技术转移和协同效应，为汽车和机器人行业的未来发展提供了新的视角和思路。

  Vehicle

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  07/07 10:25

  CPU 智能汽车

  
• 撬动内存墙的铁锹有哪些？

  高通发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC），旨在降低单位Token能耗、提高有效存储带宽，并降低系统总体拥有成本。随着AI推理产业面临内存墙挑战，软件优化和硬件重构成为主要解决方案。软件层面通过压缩、分层调度等方式盘活存量存储，而硬件层面则通过重新设计存算协同架构来提升存储效能。这些措施不仅有助于缓解内存资源紧张的问题，还将推动整个行业的创新和发展。

  半导体产业纵横

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  06/30 10:51

  内存墙

  
• 目标1.7万亿美元市场！高通多元化战略官宣，攥紧Agent时代算力“钥匙”

  高通发布未来五年多元化战略布局，重点发力数据中心AI基础设施，推出“高通飞龙”解决方案，目标到2029财年数据中心业务收入达到150亿美元。高通在全球专利数量超过20万件，研发投入超过1100亿美元，年出货零部件总量高达400亿个。高通计划通过统一的硬件底座、通用的软件栈以及蓬勃发展的发展生态系统，形成无法被轻易动摇的系统级壁垒，成为智能体时代AI新基建浪潮中的核心赋能者。

  智东西

  764

  06/28 12:21

  AI AI Agent
• 高通收购Modular Mojo何去何从？

  高通斥资40亿美元收购AI软件公司Modular，意图打破英伟达CUDA生态垄断，通过软件层实现跨芯片平台的AI模型运行。此举虽获关注，但市场对其长期战略效果持怀疑态度，担心Modular的开源性和中立性受损。

  响指

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  06/28 10:48

  AI AI模型
• 高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本。全新平台进一步强化了高通技术公司在构建面向AI优化的全栈数据中心基础设施领域的布局，覆盖面向智能体与数

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。 高通技术公司的相关解决方案将于2028年下半年投入量产，并用于未来数据中心的扩展部署。高通技术公司平台化的方案，涵盖先进

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  06/26 08:47

  CPU 高通

  
• 高通宣布收购Modular公司

  身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。 随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。 通过无缝连接高通技术公司产品赋能的边缘终端与云端系统，本次合作旨在打造一体化

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  06/26 08:47

  高通 AI应用

  
• 高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点

  在智能体时代奠定长期增长坚实基础；从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台，覆盖从边缘到云端 身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。 高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示：“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面

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  06/25 09:57

  高通 ADAS

  
• 美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》

  美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开

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  06/24 07:11

  高通 数字化

  
• 2026 MWC上海即将启幕，高通邀您见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能

  2026世界移动通信大会（MWC）上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会，本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，汇聚全球领军企业与创新者，共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。 当前，AI与下一代无线通信技术正加速交汇，两者深度协同、双向赋能，不断重塑产业价值边界。我们已步入“智能体之年”——AI从概念验证迈向规模化落地，

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  3050

  06/24 07:00

  高通 无线通信

  

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