高通

• 5GHz！高通骁龙双旗舰发布：开启智能体AI新时代！小米18 Pro系列首发！

  高通发布第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，均基于2nm，主打智能体AI。新平台配备5GHz Oryon CPU、FlexCache、双Micro NPU、增强Hexagon NPU、带Matrix Cores的Adreno GPU、X105 5G与FastConnect 8800，小米18 Pro系列首发。

  芯智讯

  330

  10小时前

  手机芯片

  
• 为了智能体AI，高通「新造」了第六代骁龙8超级至尊版

  高通在2026骁龙峰会发布第六代骁龙8超级至尊版等2nm旗舰平台，称智能体AI将重塑终端体验。SoC围绕内存墙与异构调度重构：5GHz Oryon CPU、GPU矩阵核心、NPU共享内存及高速存储协同，支持端侧300亿参数MoE模型，推动手机从App中心转向全天感知、推理并代表用户执行的智能体入口。

  雷峰网

  266

  10小时前

  智能体 手机SoC

  
• 刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型

  高通发布第六代骁龙8超级至尊版与至尊版，首次采用2nm，面向AI智能体重构CPU、NPU、GPU、ISP架构：CPU最高5GHz，NPU支持端侧300亿参数MoE，GPU首次引入Matrix Cores，ISP支持8K60，搭载X105 5G与Wi-Fi 8，小米将首发。

  智东西

  788

  09/23 18:34

  GPU 手机芯片
• 骁龙引领智能体AI时代，凭借两款全球最快移动SoC赋能下一代智能手机

  高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。两款平台均为满足消费者和OEM合作伙伴不断演进的需求而打造，赋能下一代全新移动体验。 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“今天我们迎来了重要里程碑，发布两款而非一款全新旗舰移动平台，带来即时、个性化且具备自适应能力的智能体AI体验。随着智能体AI时

  与非网编辑

  91

  09/23 07:10

  AI 高通

  
• 面向智能体时代的骁龙

  每年骁龙峰会，我们都会展示面向消费者的最新技术、产品与体验。但同时，骁龙峰会也提供了一个契机，让我们思考并回答人们心中普遍关心的问题：技术将走向何方？在塑造未来的过程中，高通又将发挥怎样的作用？今年，高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在主题演讲以及整个骁龙峰会期间给出了答案：智能体时代已经到来。推理成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。 AI创

  与非网编辑

  179

  09/23 07:09

  AI 高通

  
• 高通携手合作伙伴基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台端侧落地MoE模型，加速智能体AI体验规模化扩展

  2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进

  与非网编辑

  121

  09/23 07:05

  AI 高通
• 骁龙X系列赋能Googlebook：首批专为Gemini Intelligence打造的笔记本电脑

  高通技术公司宣布与谷歌展开合作，将骁龙® X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑。此次合作将骁龙X Elite领先的性能、能效和AI能力与Googlebook相结合，并内置Gemini Intelligence，可为用户主动提供个性化帮助。这一全新旗舰级笔记本电脑品类支持与搭载骁龙平台的Android手机和平板电脑实现跨设备协同，并支持原生Android应用和游戏，共同构建无缝的

  与非网编辑

  211

  09/22 07:14

  高通 笔记本电脑

  
• 先进封装，基板厂走向台前

  三星电机与高通开发AI芯片2.1D有机桥封装，用5-7层RDL有机基板替代硅桥，实现1.5-2μm高密度互连，兼顾带宽与成本；相较CoWoS、EMIB-T和Cube，有机桥使基板厂进入先进封装核心。

  全球半导体观察

  662

  09/17 14:33

  先进封装 基板

  
• 芯片大战：2nm VS 3nm VS 逻辑折叠

  2026年的9月，手机芯片市场迎来了一场前所未有的混战。苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro、华为麒麟9050 Pro，再加上8月刚发布的小米玄戒O3，四款芯片在同一个窗口期正面碰撞。有趣的是，它们拿出了四条截然不同的技术路线。 苹果A20 Pro Geekbench跑分网站上，iPhone 18 Pro Max的A20 Pro单核4727分、多核12424分，单核成绩直接刷新了移动端C

  曹顺程

  2147

  09/16 08:55

  台积电 SoC

  
• 深度解读高通下一代骁龙旗舰芯：CPU、GPU、NPU终极AI进化，黑科技拉满

  作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 今天，各类智能终端都在向智能体（Agentic AI）方向快速进化，AI加速从云端走向边缘，越来越多的AI功能可以在端侧高效、快速、安全的实现。用户只需一句话，智能体就能执行几十甚至上百步操作完成复杂任务；有时你甚至不需要说话，智能体就能感知你所在的环境、理解你的需求、根据记忆主动提供贴心的服务。 而这一切出色端侧AI体验，都离不开底层芯片平台的扎实支撑，智能体

  智东西

  556

  09/15 20:47

  AI AI Agent
• 为智能体AI而生！骁龙8 Elite Gen 6系列部分细节曝光！

  高通骁龙8 Elite Gen6将发，主打智能体AI：Oryon CPU双5GHz核心+FlexCache；Adreno GPU增矩阵核心、18MB HPM；Hexagon NPU加元素加速器，支持32K、KV-cache和30B MoE；Sensing Hub负责感知调度，强调近内存与低延迟。

  芯智讯

  1087

  09/15 20:34

  AI 智能体
• 新一代骁龙旗舰平台蓄势待发，智能体手机终于能「办事」了？

  手机AI竞争正从算力转向内存与数据吞吐。智能体需长上下文和跨App连续执行，内存墙成为瓶颈。高通新骁龙平台借主频、FlexCache、HPM、NPU共享内存和MoE端侧降低数据绕路，并以HBC把计算近内存化；努比亚NaviX Ultra等推动AI手机从问答走向执行。

  雷科技

  319

  09/15 16:17

  智能手机 AI手机

  
• 高通亮相2026中国联通合作伙伴大会：携手产业生态向智同行，共赴AI与连接融合新程

  9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。本届大会以“向智同行，连接算力新生态”为主题，聚焦连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共话智能时代的技术演进、产业协作与增长机遇。 作为无线通信、智能计算与AI创新的重要推动者，以及中国联通的长期合作伙伴，高通连续多年参与这一产业盛会。今年，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相大会并设立展台：从手机、P

  与非网编辑

  389

  09/10 14:06

  高通 无线通信

  
• 高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡

  过去十年，移动游戏玩家始终在追求三项体验的兼顾——主机级画质、持续稳定的帧率，以及持久可靠的电池续航表现。然而，大多数时候，这三者往往难以兼得。 如今，高通正通过全新的移动端渲染技术改变上述局面。骁龙将AI、专用加速硬件和先进的显存架构相结合，助力实现更高的画质、更流畅的游戏体验和更出色的能效表现。 高通Adreno Neural Fusion 高通Adreno Neural Fusion是一项由

  与非网编辑

  366

  09/03 07:22

  AI GPU

  
• 高通推出高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力

  在柏林国际消费电子展（IFA）开幕前夕，高通技术公司宣布推出高通跃龙™Q-2390与IQ-2390处理器，以高度集成的平台进一步扩展高通跃龙产 品组合，旨在推动消费、商业与工业领域更广泛地受益于智能边缘计算。随着市场对能够在本地进行感知、分析和处理数据的终端需求不断增长，高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接和安全能力引入更广泛的网联终端，助力推动家庭、企业、城市以及工厂

  与非网编辑

  332

  09/02 07:03

  高通 软硬件

  
• 从STM32到Jetson，无人机到底需要几颗“大脑”？

  摘要： 无人机机载算力正在从数百MHz走向百TOPS，但“算力升级”没有带来一颗统一的主控芯片。实时飞控、自主计算、任务载荷和FPGA/异构计算仍承担不同任务。随着AI进入自主飞行，几套计算体系开始靠近，芯片竞争也从单项参数转向实时性、功耗、软件生态和系统集成能力。 过去几年，无人机的机载算力提升得很快。 英伟达Jetson Orin Nano Super已经可以提供67 TOPS AI算力，Or

  李坚

  4147

  09/01 13:00

  飞控

  
• 6G要来了！AI立大功

  高通在6G技术日展示了其深厚的6G技术储备和AI原生用例，重点介绍了6G的三大支柱：连接、感知和计算。6G不仅追求更高的网速和覆盖，还将实现通信与感知、计算、智能的深度融合。AI与6G紧密结合，AI将成为6G的基础平台之一，反过来，6G也将助力AI的发展。高通计划在中国市场积极参与6G技术的标准制定和生态建设，以应对未来AI驱动的流量挑战。

  智东西

  973

  08/29 11:20

  AI 6G

  
• 高通想用双旗舰芯扩张市场，却撞上了内存涨价

  高通计划在2026年推出双旗舰芯片，即标准版和Pro版，以应对内存价格上涨导致的手机市场定价困境。然而，内存涨价不仅提高了整体手机成本，还可能导致消费者转向旧款手机或低价机型，从而削弱了双旗舰策略的效果。尽管如此，高通希望通过这种方式扩大其芯片市场的覆盖面，但仍需考虑实际市场需求变化。

  不客观实验室

  483

  08/05 23:58

  手机处理器
• 高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！

  高通2026财年第三季度财报显示，尽管营收符合预期，但净利润同比大跌25%。主要原因是内存价格上涨导致手机成本上升，终端需求受压。此外，苹果业务收入显著下滑，预计今年在新iPhone中的基带芯片占比低于20%。然而，高通已提前布局数据中心、汽车与工业物联网等新赛道，力争填补苹果业务空缺。

  芯智讯

  344

  08/03 10:16

  财报

  
• 横扫五大手游电竞赛事，骁龙的下一个游戏技术「突破口」在AI？

  高通通过与各大移动电竞赛事的合作，验证其第五代骁龙8至尊版在帧率、触控响应和稳定性方面的表现，使其成为官方指定芯片。同时，高通利用AI技术推动游戏与AI的结合，将移动电竞中的系统能力扩展至个人AI领域，通过Vibe Coding和AI Native游戏探索内容创作的新方式，降低开发成本并拓展游戏形态。

  雷峰网

  581

  08/03 09:27

  AI AI技术

  

正在努力加载...