AMD

• AMD罕见“卖身”，1美分锁定两大AI巨头

  AMD与Meta签订了一份“卖身契”，Meta承诺在未来几年购买最多6吉瓦的AMD AI芯片，价值超过千亿美元。作为交换，AMD给予Meta一个认股权证，允许其以每股1美分的价格购买最多1.6亿股AMD股票，约占AMD总股本的10%。这一协议不仅有助于AMD锁定长期订单，还增强了其在AI芯片领域的竞争力，对抗英伟达的垄断地位。

  半导体产业纵横

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  02/26 09:43

  AI芯片 Meta

  
• AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

  AMD 推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级，以满足成像、测试与测量、工业自动化以及专业 4K/8K 媒体工作流程不断增长的需求。 专为高要求的数据密集型工作负载打造

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  02/06 07:11

  AMD 以太网
• AMD是怎么逆袭的？CTO摊牌了！详解15年方法论

  AMD CTO Mark Papermaster在接受访谈时表示，AMD计划在2026年推出支持数十万卡集群的AI基础设施，全面进军大规模AI训练和推理领域。他表示，尽管技术节点的收益递减，但通过深度协同优化，AMD仍能获得密度增益，降低总体拥有成本。他还提到，架构设计应注重平衡计算、内存与I/O，而非单纯堆砌核心数。此外，AMD正在推行AI原生的芯片设计方法，将AI视为不可或缺的工具。

  芯东西

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  02/03 10:41

  AI芯片 芯片设计
• AMD芯片遭StackWarp漏洞击穿，海光CPU为何 “免疫”？

  德国CISPA披露的StackWarp漏洞能精准篡改AMD处理器中的栈指针，绕过SEV-SNP机密计算技术。该漏洞影响Zen 1至Zen 5全系处理器，AMD建议禁用超线程来修复，但这会大幅降低性能。相比之下，海光C86处理器通过自主研发的CSV机密计算虚拟化技术实现了对StackWarp的“原生免疫”。海光的内生安全体系包括密码技术、可信计算和机密计算，构建了多层次的安全防护。

  夏珍

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  01/23 18:14

  与非观察 X86架构

  
• 【ALINX选型】AMD Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 开发板速选

  在中高端 FPGA 应用中，AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于对吞吐能力、接口规模和功耗控制都有高要求的系统。其中，XCKU15P 是一个被广泛采用的型号，它在资源规模、高速 IO 能力与整体功耗之间保持了较好的工程平衡。 XCKU15P 配备了： 丰富的高速串行收发器（GTY/GTH） 成熟稳定的 PCIe Gen3 支持能力 足够多的 LUT / BRAM / URAM

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  01/19 11:22

  FPGA
• 2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！

  CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。

  全球半导体观察

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  01/12 09:10

  处理器 存储器

  
• 英伟达、英特尔、AMD财报数据概览：AI红利下的半导体行业

  英伟达凭借AI算力需求实现了营收和毛利率的显著增长，成为当前半导体行业的领头羊。英特尔和AMD尽管面临挑战，但在AI时代的机遇下仍有所发展。预计未来几个月芯片市场将继续受AI算力需求推动，但长期前景存在不确定性。

  半导体综研

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  01/08 11:07

  财报

  
• AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

  AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA（球栅阵列）封装提供高性能、

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  01/07 14:07

  处理器 AMD

  
• 刚刚，苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄，OpenAI总裁和李飞飞都来站台

  AMD在CES 2026上发布了多款AI芯片新品，包括MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器、Ryzen AI Halo等。苏姿丰还透露了AMD未来两年的芯片路线图，重点在于下一代MI500系列，预计于2027年推出，采用2nm工艺并搭载HBM4e内存。此外，AMD展示了专为AI设计的Helios平台，重量近7000磅，具备强大的计算能力和大规模部署潜力。

  智东西

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  01/07 13:36

  AI芯片 国际消费电子展（CES）

  
• CES2026：AMD放大招，4年AI芯片性能涨1000倍，MI455X来了

  AMD CEO苏姿丰在CES展会上发布了Helios全液冷设计的机架级平台、MI455 GPU、2027年推出的2nm制程MI500、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD Ryzen AI Halo迷你PC。这些新产品旨在推动人工智能的发展，提升计算能力和效率。

  半导体产业纵横

  1666

  01/07 11:05

  AI芯片 AMD

  
• 【新品解读】FPGA 专业级开发平台性价比之选，ALINX Artix US+ PCle AXAU2

  在 FPGA 选型中，很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源，这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。 ALINX AXAU25 的存在，就是为了解决这个痛点。（ALINX AMD Artix US+ FPGA 开发板 AXAU25） ALINX AXAU25 核心优势始于其采用的AMD Artix Ultr

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  2025/12/24

  FPGA 机器视觉
• 【新品解读】5G/6G 基带系统级验证，AXVU13G 如何缩短高速系统研发周期

  在高速光链路验证、5G/6G 基带原型、或复杂测试测量系统中，工程团队常常面临“链路跑不满速、算法跑不动、系统验证周期长”的困境。AXVU13G 为此提供了完整解决方案：高速接口、海量 DSP 与逻辑、丰富扩展，让你的验证与原型一站式完成。 强大计算资源：支撑大型算法、基带与采集系统原型 AXVU13G 核心板采用 AMD Virtex Ultrascale+ XCVU13P 大规模 FPGA：

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  2025/12/16

  FPGA 算法
• 研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案

  作为智能物联网系统与嵌入式平台方案供应商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能（Edge AI）系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了理想的AI计算能力。 “研华科技与AMD在边缘AI时代继续深化合作，将

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  2025/11/20

  AMD 边缘AI

  
• Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩充其AMD Instinct™ MI350系列GPU优化解决方案，推出全新系统机型，提供空前的性能，以及极高的可扩充性和能源效率。Supermicro针对同时需要AMD Instinct MI355X GPU的高规格性能和气冷式环境的企业和机构，量身打

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  2025/11/20

  AI GPU

  
• 同系列性能更强！面向高性能 AI 应用，AXU2CGB-I 有何亮点？

  AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计，可用于网络通信、AI 推理、4K 视频处理、工业控制等领域。 更大内存，更高存储，更强算力 AXU2CGB-I 集成双核 ARM Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5 处理器与强大的 FPGA 可编程

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  2025/11/13

  AI FPGA
• 十年股价翻百倍，AMD是如何做到？

  AMD第三季度财报亮眼，营收92亿美元，同比增长36%，环比增长20%，净利润12.43亿美元，超出市场预期。AMD在AI算力领域布局深厚，推出了Instinct MI350加速器和EPYC处理器，助力数据中心和终端边缘AI算力。公司创始人强调以人为本的理念，历经多次变革与发展，现已成为全球领先的半导体制造商之一。

  芯科技圈

  2855

  2025/11/07

  AMD

  
• 算力跃升！解析可嵌入整机的 6U VPX 异构高性能射频信号处理平台 AXW23

  在当今 5G 通信、雷达测控、卫星互联等高性能信号处理领域，系统设计者面临的核心挑战在于，如何在有限空间和功耗约束下，实现更高的带宽、更强的算力、更短的信号链。如今，这些需求在 AXW23 身上实现了！ AXW23是一个将 RFSoC 敏捷前端与 Virtex UltraScale+ 的磅礴算力深度融合的 6U VPX 异构射频计算平台。 先看架构、双芯协同，术业专攻 AXW23 采用 Zynq

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  2025/10/31

  FPGA 卫星通信
• AMD技术干货｜双Zynq MPSoC PS侧PCIe高速DMA互连

  在涉及Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的项目中，实现设备间高速、低延迟的数据传输往往是核心需求之一。PCIe（尤其PS侧）结合DMA（直接内存访问）正是满足这类需求的理想技术方案。

  安富利

  6141

  2025/10/15

  PCIE DMA
• 重磅！OpenAI与AMD达成历史性战略合作，签百亿订单，AMD股价飙升25%

  OpenAI与AMD达成60亿瓦算力战略合作，AMD提供MI450系列GPU并授予OpenAI认股权证，双方共建长期稳定合作生态，预计为AMD带来数百亿美元收入。

  是说芯语

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  2025/10/09

  GPU AMD

  
• 【FPGA 开发分享】如何在 Vivado 中使用 PLL IP 核生成多路时钟

  EsteemPCB Academy 是一个专注于 FPGA、嵌入式系统与硬件开发的技术学习平台，致力于通过通俗易懂的课程内容，帮助工程师和学习者快速掌握前沿技术。在开始今天的主题之前，我先抛出一个问题。我们知道，目前使用的 AX7020 开发板自带一颗 50 MHz 的 PLSysRef 时钟。那么，如果某个应用需要 100 MHz、250 MHz 甚至更高频率的时钟，该怎么实现呢？这时就需要用到

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  5200

  2025/09/29

  FPGA AMD

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