AMD

• 研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案

  作为智能物联网系统与嵌入式平台方案供应商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能（Edge AI）系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了理想的AI计算能力。 “研华科技与AMD在边缘AI时代继续深化合作，将

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  AMD 研华科技

  
• Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩充其AMD Instinct™ MI350系列GPU优化解决方案，推出全新系统机型，提供空前的性能，以及极高的可扩充性和能源效率。Supermicro针对同时需要AMD Instinct MI355X GPU的高规格性能和气冷式环境的企业和机构，量身打

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  11/20 11:42

  AI GPU

  
• 同系列性能更强！面向高性能 AI 应用，AXU2CGB-I 有何亮点？

  AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计，可用于网络通信、AI 推理、4K 视频处理、工业控制等领域。 更大内存，更高存储，更强算力 AXU2CGB-I 集成双核 ARM Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5 处理器与强大的 FPGA 可编程

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  11/13 11:27

  AI FPGA
• 十年股价翻百倍，AMD是如何做到？

  AMD第三季度财报亮眼，营收92亿美元，同比增长36%，环比增长20%，净利润12.43亿美元，超出市场预期。AMD在AI算力领域布局深厚，推出了Instinct MI350加速器和EPYC处理器，助力数据中心和终端边缘AI算力。公司创始人强调以人为本的理念，历经多次变革与发展，现已成为全球领先的半导体制造商之一。

  芯科技圈

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  11/07 10:16

  AMD

  
• 算力跃升！解析可嵌入整机的 6U VPX 异构高性能射频信号处理平台 AXW23

  在当今 5G 通信、雷达测控、卫星互联等高性能信号处理领域，系统设计者面临的核心挑战在于，如何在有限空间和功耗约束下，实现更高的带宽、更强的算力、更短的信号链。如今，这些需求在 AXW23 身上实现了！ AXW23是一个将 RFSoC 敏捷前端与 Virtex UltraScale+ 的磅礴算力深度融合的 6U VPX 异构射频计算平台。 先看架构、双芯协同，术业专攻 AXW23 采用 Zynq

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  10/31 14:23

  FPGA 卫星通信
• AMD技术干货｜双Zynq MPSoC PS侧PCIe高速DMA互连

  在涉及Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的项目中，实现设备间高速、低延迟的数据传输往往是核心需求之一。PCIe（尤其PS侧）结合DMA（直接内存访问）正是满足这类需求的理想技术方案。

  安富利

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  10/15 11:07

  PCIE DMA
• 重磅！OpenAI与AMD达成历史性战略合作，签百亿订单，AMD股价飙升25%

  OpenAI与AMD达成60亿瓦算力战略合作，AMD提供MI450系列GPU并授予OpenAI认股权证，双方共建长期稳定合作生态，预计为AMD带来数百亿美元收入。

  是说芯语

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  10/09 14:15

  GPU AMD

  
• 【FPGA 开发分享】如何在 Vivado 中使用 PLL IP 核生成多路时钟

  EsteemPCB Academy 是一个专注于 FPGA、嵌入式系统与硬件开发的技术学习平台，致力于通过通俗易懂的课程内容，帮助工程师和学习者快速掌握前沿技术。在开始今天的主题之前，我先抛出一个问题。我们知道，目前使用的 AX7020 开发板自带一颗 50 MHz 的 PLSysRef 时钟。那么，如果某个应用需要 100 MHz、250 MHz 甚至更高频率的时钟，该怎么实现呢？这时就需要用到

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  09/29 09:38

  FPGA AMD
• SCI 期刊验证！苏黎世大学使用 ALINX FPGA 开发板实现分子动力学模拟新方案

  近日，苏黎世大学（University of Zurich）教授 Prof.Dr.Peter Hamm 在 SCI 期刊 The Journal of Chemical Physics 上发表论文《Toward an FPGA-based dedicated computer for molecular dynamics simulations》，详细介绍了一项利用 ALINX AX7201开发板

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  09/22 14:47

  FPGA FPGA开发板
• 2025 ALINX 入门竞赛类 FPGA 开发板选型指南

  FPGA 开发板的核心芯片主要分为两大类：纯 FPGA 芯片和 SoC（System on Chip）芯片。 纯 FPGA：以 AMD Spartan/Artix 系列为代表，国产品牌以紫光同创 Logos/Titan 系列为代表，无硬核处理器，靠 Verilog/VHDL 构建功能，强在并行计算控制，适合低延迟、高吞吐量场景（如高速数据采集）的纯硬件逻辑实现。 SoC：以 AMD Zynq 系列

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  09/22 10:22

  FPGA SoC
• AMD 推出 EPYC 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用

  AMD 宣布推出 EPYC™（霄龙）嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。 AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器基于业经验证的 AMD 服务器技术构建，其所设计的功能特性可满足对低时延、高效设计、长寿命和经济实惠性的独特应用需求。这款可扩展处理器系列能提供领先的每瓦

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  09/18 12:13

  嵌入式 AMD

  
• ALINX 助力希腊 SpaceDot AcubeSAT 卫星项目，2026 将入太空

  项目简介 希腊塞萨洛尼基亚里士多德大学（Aristotle University of Thessaloniki, AUTh）的非营利性空间应用研究团队 SpaceDot 在设计 AcubeSAT 卫星时，采用了 SatNOGS 通信开发板，板内集成了 ALINX AC7Z020 FPGA SoM。ALINX 作为先进的 FPGA 开发板和解决方案提供商，产品在航天、通信、人工智能、自动化控制、工

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  09/17 08:38

  FPGA 卫星通信
• 【新品解读】 Zynq US＋ 异构开发平台 Z11-P，让 AI 在边缘即刻落地！

  当前，AI 推理正加速从云端走向边缘。过去，我们依赖云端强大的算力处理 AI 任务；现在，低延迟、高隐私和高能效的应用需求，正将 AI 的部署重心从云端推向边缘。 同时，来自 4K 视频、高速通信、雷达等传感器的数据如洪流般涌来，单一的 CPU 或 GPU 无法高效处理这种多维异构数据的融合与分析。 因此，科技企业开始追求一个能高效处理复杂 AI 算法和海量高速数据流的集成化计算平台。 Z11-P

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  09/10 11:17

  自动驾驶 工业控制
• 新学期，推荐四款经典入门级FPGA开发板

  想要入门 FPGA 的新手 准备课程项目的学生党 抑或是想提升技能的工程师新生 不妨看看ALINX这四款经典入门级开发板 一、Spartan 6 系列 AX309 基础入门优选 支持常用外设扩展 配套资料例程, 提供 PCB 文件 二、Artix 7 系列 AX7035B HDMI 输入输出接口，千兆以太网接口，USB2.0 接口 满足高速视频传输，数据通信，图像处理及数据处理 搭配高速AD/DA

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  09/03 15:54

  FPGA 开发板
• 【客户案例】ALINX VD100低功耗端侧大模型部署方案，运行3B模型功耗仅5W？！

  大模型能运行≠用户体验好。 IDC 预测，到 2026 年，全球超过 50% 的企业 AI 工作负载将部署在边缘设备上。在 AI 部署逐渐从云端转向边缘端的趋势下，越来越多智能终端开始尝试在本地运行完整模型，以降低延迟、保护隐私并节省通信成本。但真正落地时却发现：功耗吃紧、模型裁剪严重、开发流程繁琐，使得“能运行”远远达不到“用得好”。 基于 ALINX VD100 开发平台，客户打造出一套面向

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  09/03 15:52

  AI 低功耗
• 3 万美元一片！台积电 2nm 高价炸场，AMD 抢先上车

  台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示，其2nm制程初始良率已达到64%-66%，SRAM良率更突破90%，显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。

  夏珍

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  08/20 17:35

  与非观察 台积电

  
• AMD全球副总裁吉隆伟：技术创新，推动本土化实践

  AMD，创新与影响力并存的全球半导体巨头，特别是近几年产品技术一路领先。无论是庞大的市场需求，迅猛的技术发展速度，还是潜力无限的人才培养环境，都让AMD对中国市场格外重视，持续加大投入与深耕力度。

  半导体产业纵横

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  08/15 16:08

  AMD

  
• 新思科技+AMD：加速推动“用AI构建AI”

  长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。新思科技不仅为开发者提供用于芯片设计、仿真与验证的EDA软件，更拥有经过硅验证的丰富半导体IP组合，这些现成的“构建模块”使客户无需重复开发行业标准接口或通用设计组件。“预构建电路”也让开发者可直接集成一系列经过验证且符合标准的内存、以太网、USB及最新通用芯粒互连技术™（UCIe™）等接口，从而能够让客户专注于自身专长领域，如计算、图形或定制加速IP的开发。

  新思科技

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  08/08 09:27

  AI 半导体封装

  
• 兆芯推出服务器处理器“KH-50000”和AIPC处理器“KX-7000N”

  7月26日，在2025世界人工智能大会（WAIC）上，国产处理器厂商兆芯重磅发布了新一代服务器处理器开胜KH-50000和面向AI PC的开先KX-7000N处理器。这两款产品的亮相，不仅标志着兆芯在高端计算领域的突破，更展现了国产芯片与国际大厂竞争的实力与野心。

  Supplyframe四方维

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  08/04 17:14

  与非观察 Supplyframe四方维

  
• 2006年的那场豪赌，让AMD在悬崖边上走了近十年

  2006年的夏天，半导体行业正处在一个微妙的十字路口。彼时的AMD，正享受着其历史上最高光的时刻。凭借着革命性的Athlon 64处理器，它成功地将不可一世的英特尔拉下神坛，在性能和架构上都占据了上风。然而，在硅谷，胜利的香槟泡沫总是消散得特别快。

  歪睿老哥

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  07/29 08:42

  半导体行业 AMD

  

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