AMD

• 【光电共封CPO】AMD硅光子演讲深度解析，AI算力的未来只能是光

  本文探讨了AI算力发展的新趋势，特别是有效算力的重要性及其背后的原因。随着AI工作负载的变化，特别是在推理侧出现的Agent模式和多模态推理，使得算力集群不仅需要更高的吞吐量，还需要更低的延迟和功耗。因此，传统基于铜缆的Scale-out网络逐渐转向基于光的Scale-up网络，以满足日益增长的数据流量和计算需求。硅光子因其在高密度、低功耗和高效能方面的优势，成为当前最佳解决方案。文章还介绍了AMD的微环调制器光学Chiplet方案，展示了硅光子技术在实际应用中的潜力和前景。

  半导体产业研究

  280

  14小时前

  AI算力 CPO

  
• 刚刚，AMD收购一家AI芯片公司！24人打造6nm推理芯片刷屏硅谷

  AMD宣布收购AI推理芯片创企Taalas，后者技术将完善AMD全栈AI平台，包括Helios机架级解决方案、Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm软件及AI生态系统。Taalas技术独特，无需软件即可将模型结构、参数与权重固化于硬件中，但存在高错误率问题。AMD计划将其技术融入加速器路线图，并利用Instinct GPU开发系统级解决方案。

  芯东西

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  08/10 23:54

  AI芯片 AI推理
• AMD对决NVIDIA：物理AI与具身智能的战略博弈与算力生态

  具身智能的发展促使半导体需求从通用计算转向感知-推理-控制闭环。NVIDIA通过垂直整合和资本投入锁定开发者，而AMD则通过开放标准和灵活架构应对。核心硬件上，NVIDIA在感知计算上有优势，AMD在确定性控制方面表现突出。软件生态方面，NVIDIA依赖CUDA生态系统，AMD则通过AI优化努力缩小差距。中国市场受出口管制影响，华为昇腾和地平线成为智驾领域的领头羊。选择策略上，初创企业和工业重载厂商应分别考虑NVIDIA和AMD的不同优势。未来的关键在于如何将云端的仿真能力映射到边缘的物理确定性。

  半导体产业研究

  735

  07/29 10:16

  算力 具身智能

  
• Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列CPU的全新服务器

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct™的次世

  与非网编辑

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  07/27 10:00

  CPU AMD

  
• 全球首颗2nm GPU来了！苏姿丰甩出“最强AI机架”，CPU性能干翻英伟达

  AMD在年度Advancing AI大会上发布了一系列AI芯片和解决方案，包括最强AI芯片Instinct MI455X、最强智能体CPU Venice、最强机架级AI基础设施Helios、专为机器人设计的Ryzen芯片等。Helios机架级AI平台采用了最新的MI455X GPU和Venice CPU，提供了强大的AI算力和扩展能力。此外，AMD还推出了ROCm.ai软件栈，助力智能体AI开发。未来，AMD将继续推动AI技术的发展，满足市场需求。

  智东西

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  07/24 17:10

  AI GPU
• AMD MoP 封装策略解读 | HBM 大热，为何 AMD Versal 系列反选 LPDDR5X

  2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。 2025年 AMD 宣布其停产。 2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年

  ALINX 官方

  918

  07/15 14:36

  FPGA 开发板
• AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

  三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工

  与非网编辑

  432

  07/02 13:40

  AMD 电路板

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

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  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 精耕算力降本增效，AMD EPYC 助力制造业进阶

  随着AI时代的到来，制造业正面临着前所未有的挑战。第五代AMD EPYC处理器凭借其强大的单核性能和高并行协同能力，有效提升了研发效率，缩短了产品研发周期，并降低了软件授权费用。此外，Turin处理器还增强了生产中枢的响应速度，提高了生产综合效率，减少了隐性成本。在企业管理层面，Turin处理器的强大内存和缓存能力使得报表生成更快捷，提升了经营决策的时效性和准确性。综上所述，AMD EPYC处理器不仅是现代制造企业提升IT基础设施效率的关键，也是推动企业数字化转型的重要动力。

  芯东西

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  06/23 23:50

  算力 EPYC
• AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

  AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为数据中心、网络交换机以及工业系统打造 我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本

  与非网编辑

  1885

  06/17 13:35

  AMD 收发器

  
• 十年铸芯逐光，AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局

  5月27日，作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会，2026第十届集微大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题顺利召开，集结全球各方产业力量，共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。 从2017年首届会议举办至今，集微大会已稳稳走过十年历程，全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到，国内集成电路产业已实现跨越式发展，而AI技术的快速崛起，正在为行业未来十年的创新发展

  史德志

  1160

  06/02 11:15

  半导体

  
• 【FPGA 开发教程】基于 ALINX FPGA 开发板实现 USB3.2 高速通信（Z7-P+FL

  教程目的 基于 ALINX FPGA 开发板 与 FL2010 USB3.2 子卡 实现高速数据通信。 介绍子卡硬件特性、主控芯片功能、FMC 接口连接方式、数据传输模式，为后续基于 USB3.2 的实际应用开发提供基础。 FL2010 USB3.2 子卡 ALINX FL2010 子卡是 USB3.2 FMC 通信模块，与 ALINX FPGA 开发板配合使用，可实现 USB3.2 数据通信。

  ALINX 官方

  1883

  05/29 08:58

  FPGA FMC
• 芯片公司介绍·求职内参|第⑨期 AMD

  AMD是一家全球领先的半导体设计企业，成立于1969年，历经多次战略调整和并购，成功转型为拥有强大CPU和GPU设计能力的公司。其核心管理层包括苏姿丰博士在内的多位资深专家。截至2026年5月，AMD市值约为7500亿美元，成为全球第四大半导体公司。 AMD的产品线涵盖了数据中心与AI计算、客户端计算与图形、以及嵌入式与定制业务。数据中心业务是其增长最快的板块，重点产品包括EPYC处理器和Instinct AI加速器。客户端业务则以Ryzen处理器和Radeon显卡为主。嵌入式业务通过收购赛灵思获得了强大的FPGA产品线。 在技术研发方面，AMD不断推进Zen架构和RDNA/CDNA架构的进步，并与多家知名客户建立了紧密的合作关系，特别是在AI领域的布局尤为突出。

  芯链团

  4575

  05/26 13:27

  芯片公司

  
• AMD上海“亮剑”：AI芯片卖不了？那就用端侧Agent“曲线救国”

  AMD CEO苏姿丰在上海举办AI开发者日，发布五条主线：开放生态、端到端计算、本地Agent、ROCm软件栈、开发者社区。面对AIGPU出口禁令，AMD聚焦CPU、端侧AI一体机，并押注Agentic AI新赛道。华泰证券认为，AMD的差异化战略有助于其在中国市场的竞争力提升。

  芯链团

  2528

  05/24 10:55

  CPU AI芯片

  
• AMD苏姿丰：AI进入转折点，CPU重返“C位”

  AMD AI开发者大会在上海举行，苏姿丰博士透露AI算力架构正在经历根本性权力转移，CPU重新回归舞台中央。智能体AI的爆发推动了数据中心算力架构的重构，预计到2026年CPU与GPU的比例将达到1:1。AMD凭借其CPU和GPU的全栈布局，成为智能体时代的领先者。在中国，AMD致力于赋能AI开发者，展示了一系列基于Ryzen AI Max和Radeon GPU的智能体解决方案。苏姿丰预测到2030年全球AI用户数将突破50亿，AI将成为社会基础设施。

  芯智讯

  1276

  05/22 00:22

  CPU AI算力
• 刚刚！AMD AI开发者日首次走出美国，苏姿丰现身上海说了什么？

  AMD AI开发者日在上海举行，苏姿丰博士出席并重申对中国的长期承诺，强调将与中国开发者、合作伙伴携手，共推AI技术普及与产业升级。AMD技术实力强大，已深度融入大众生活，并在全球范围内广泛应用。面对中国庞大的应用市场，AMD高度重视，设有多个研发中心和技术平台，与中国产业生态紧密合作。AI正处于转折点，智能体AI将迎来快速发展，推动计算需求变化，加速行业变革。AMD致力于打造全栈式端到端算力体系，满足多样化应用场景需求。

  半导体产业纵横

  953

  05/20 11:11

  AI
• AMD、美光奔向万亿美元，CPU与HBM被重新定价还没结束

  AMD和美光有望冲击万亿美元市值，主要得益于AI资本开支重塑半导体产业权力结构。AMD通过CPU和AI GPU双线扩张，美光凭借HBM和数据中心存储的定价权，分别在AI硬件栈中占据重要位置。尽管面临市场提前交易和供需关系变化的风险，但若能有效应对，两者的万亿市值目标仍有实现的可能性。

  美股研究社

  1849

  05/11 22:16

  CPU HBM
• GPU 配角到算力中枢：AMD 如何吃下 AI 基础设施第二曲线

  AMD发布一季度财报，数据中心收入同比大增57%至58亿美元，服务器CPU增长超50%。AMD上调服务器CPU市场预期，将其TAM从600亿美元上修至2030年超1200亿美元，年复合增速从18%跃升至35%以上。AMD的EPYC+Instinct+Helios全栈布局标志着其已成为AI基础设施的系统级玩家。随着智能体时代的到来，CPU的角色从“辅助”升级为“系统瓶颈”的关键破解者，推动了CPU价值的重估。

  美股研究社

  1481

  05/08 23:26

  GPU芯片
• AMD为工业与AI边缘市场推出8-12核锐龙AI嵌入式处理器产品系列

  工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。 为了满足这些需求，AMD 正扩展其 AMD 锐龙（Ryzen™）AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列（BGA）封装的 P100 系列处理器相比，新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU

  与非网编辑

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  03/10 10:40

  AI 处理器

  
• AMD罕见“卖身”，1美分锁定两大AI巨头

  AMD与Meta签订了一份“卖身契”，Meta承诺在未来几年购买最多6吉瓦的AMD AI芯片，价值超过千亿美元。作为交换，AMD给予Meta一个认股权证，允许其以每股1美分的价格购买最多1.6亿股AMD股票，约占AMD总股本的10%。这一协议不仅有助于AMD锁定长期订单，还增强了其在AI芯片领域的竞争力，对抗英伟达的垄断地位。

  半导体产业纵横

  1534

  02/26 09:43

  AI芯片 Meta

  

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