芯耀
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CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。
半导体方面，处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到，包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品与技术方案，围绕“AI落地”与“能效变革”，厂商为全球消费者与企业带来了全新的技术图景。
01、处理器：制程工艺突破，算力大幅提升
本届CES上，处理器大厂在数据中心与消费级市场双线作战，AI算力、先进制程与架构设计颇受关注。
AMD推出的Helios机架级平台全方位展示了从超大规模数据中心到边缘设备的芯片技术，同时还推出了Ryzen AI Max+处理器。
Helios单机架可提供高达3 Exaflops的AI算力。该平台整合了最新的Instinct MI455X GPU和EPYC“Venice”CPU，其中MI455X采用2nm与3nm混合小芯片工艺，拥有3200亿个晶体管，性能较前代提升10倍。此外，AMD还预告了基于CDNA 6架构的MI500系列，预计AI性能将进一步大幅提升。
消费级领域，AMD推出了Ryzen AI Max+处理器，配备128GB统一内存，支持创作者在无需联网的情况下运行1280亿参数的大模型，相关产品将于2026年第一季度上市。
本次展会上，英伟达CEO黄仁勋确认，下一代Rubin AI计算平台已正式投入生产。Rubin平台包含六款新芯片，分别是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交换机、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机芯片，旨在解决庞大的模型训练需求。
汽车方面，英伟达推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发。
此外，英伟达还发布了包括Cosmos、Nemotron在内的多款针对机器人和自动驾驶的开源模型。
英特尔正式发布了首款采用Intel 18A（1.8nm级）工艺制造的消费级芯片——Panther Lake移动处理器。该处理器图形性能提升77%，并重点优化了电池续航，播放视频可达27小时。
高通则推出了Snapdragon X2 Elite和X2 Plus处理器，采用第三代Oryon CPU架构，NPU算力达到80 TOPS，主打多天续航和全时AI在线。同时，高通还发布了端到端的机器人专用芯片Dragonwing IQ10，旨在赋能各类自动化设备。
02、存储器：HBM4亮相，SSD升级
随着AI算力的爆发，存储器重要性日益凸显，高带宽与大容量成为CES 2026存储器厂商的两大关键词，HBM、QLC SSD等产品颇受关注。
SK海力士展示了16层堆叠的HBM4内存，容量达48GB，成为下一代AI加速器的关键支撑。此外，其还展示了专为AI服务器设计的低功耗SOCAMM2模组。
三星在本次展会上预警AI驱动下的内存供应短缺，并确认Galaxy S26系列将全系标配16GB LPDDR5x内存，以满足端侧AI的需求。
闪迪正式宣布其固态硬盘系列将启用全新的品牌命名体系——SANDISK Optimus，其中标准版面向创意工作者，平衡速度与性价比，前身为WD Blue®系列；GX游戏版面向游戏玩家，主打极速加载与高能效，前身为WD_BLACK™主流型号；GX PRO旗舰版面向专业人士与高端玩家，适配AI电脑、工作站等场景，前身为WD_BLACK™高端型号。
美光发布了业界首款PCIe Gen5 QLC客户端SSD——Micron 3610。该产品顺序读取速度高达11,500 MB/s，旨在以更低的功耗和成本让Gen5高速存储成为AI PC的标配。
铠侠展出了采用第八代BiCS FLASH及CBA技术的BG7系列SSD，其随机读/写速度高达1,000,000 IOPS，顺序读取速度高达7,000 MB/s，性能较前代KIOXIA BG6系列提升约10%至16%。此外，该系列通过采用CBA技术提升存储单元性能，结合使用高能效控制电路以及优化的SSD控制器，顺序写入能效提升约67%。
03、第三代半导体：能效革命，押注数据中心与汽车
面对AI数据中心和电动汽车日益严峻的功耗挑战，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体技术在CES 2026上大放异彩。
博世重点展示了AI驱动的硬件与软件融合解决方案，涵盖移动出行、智能家居、工业制造和半导体传感器领域。其中，SiC Trench MOSFETs是新一代双通道碳化硅MOSFET（1200V和750V），提升电动车效率、功率密度和可靠性。
德州仪器在展会上演示了GaN电源解决方案，采用650V双向GaN器件，可实现单级拓扑架构，显著提升了服务器电源的功率密度和能效。此外，德州仪器展示的一款人形机器人伺服控制方案，采用集成式GaN FET器件，在仅4.5 x 5.5mm的封装内实现了55A的连续电流输出能力。这种高功率密度设计使得机器人关节可以做得更加紧凑，为更多功能模块留出空间。
罗姆半导体参展CES2026，并在官网表示，公司正迈向更节能、更互联的未来。从高性能硅碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）用于xEV和能源基础设施的电力设备，到工业和消费电子的尖端模拟与传感器解决方案，公司支持具有高性能和微型化的下一代设计。
本次展会上，意法半导体（ST）展示了帕加尼乌托邦（Pagani Utopia）超跑，这是帕加尼首次紧密且直接地与一家半导体公司合作。ST表示，Pagani在意大利米兰与ST的团队进行了一次车间会面，并选择与我们合作，部分原因是我们的产品范围广泛。Pagani亲身体验了ST在传感器、汽车MCU、电源设备、连接性、宽禁带技术和制造业领域的领先地位。
04、中国厂商组团出海：具身智能、AI眼镜等亮眼
本次展会上，近900家国内企业组团“出海”，厂商既包括TCL、海信、长虹等传统家电巨头，也有宇树科技、逐际动力、帕西尼、傅利叶、雷鸟科技、黑芝麻智能等新兴科技企业，参展重点集中在家电、自动驾驶、具身智能、AI眼镜等领域。
其中，宇树科技携四足机器狗Rover X1亮相，专为家庭与工业场景设计，具备复杂地形行走、轻载运输与智能交互能力；傅利叶推出了新一代全尺寸人形机器人GR-3，配备55个自由度，可支持拟人化肢体表达；雷鸟创新推出业内首款集成eSIM通信模块的双目全彩AR眼镜，无需依赖手机，即可实现拨打电话、多模态AI对话、实时跨语言翻译等功能
半导体厂商方面，黑芝麻智能、地平线、江波龙、佰维存储、瑞芯微、全志科技等众多厂商参展CES 2026，覆盖存储、AI芯片、物联网等领域。
其中，黑芝麻智能作为连续五年参展的厂商，展示了在辅助驾驶、具身智能等领域的最新成果。旗舰新品华山A2000芯片专为L3+级自动驾驶设计，搭载九韶NPU，实测性能媲美全球顶尖竞品，并已进军全球市场。
武当系列芯片致力于跨域计算，武当C1296舱驾一体量产级方案是海外“首秀”，该方案由东风汽车和均联智行及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。此外，黑芝麻智能还首次在海外展示了业界首个机器人专用计算平台SesameX，为人形机器人提供“全脑”计算能力。
佰维存储则展示了Amber ME300 microSD Express存储卡及Mini SSD存储方案。其中ME300存储卡符合SD 7.1规范，可选256GB/512GB/1TB容量，顺序读取速度至高900MB/s、写入速度至高800MB/s。该公司还展示了为AI/AR眼镜定制的小型化存储模组，凭借研发封测一体化优势，适配新兴智能终端的轻量化存储需求。
结 语
观察CES 2026上的半导体动态，不难看出AI技术已经从云端的大模型训练加速向边缘侧的PC、汽车和机器人渗透。为了支撑这一庞大的算力需求，处理器制程不断逼近物理极限，存储器带宽成倍增长，而第三代半导体则在幕后为这场能源消耗战提供高效的电力保障。展望未来，硬件基础设施的全面革新将是驱动AI普惠化和产业化的核心动力。
