罗姆

• ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。 这些产品通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。详见罗姆官方网站。 ＜产品型号＞ 除上述型号外，其他型号的产品

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  02/26 14:18

  元器件 ROHM

  
• AI服务器供电转向高压 罗姆布局卡位

  AI服务器市场蓬勃发展，但高功耗问题凸显，预计到2030年数据中心电力消耗占总用电量的十分之一。为应对这一挑战，AI服务器开始探索高压系统，如正负400伏和800伏系统，以提高效率和降低成本。罗姆半导体凭借其功率和模拟技术的优势，提供了适用于高压系统的SiC和GaN产品，助力AI服务器性能提升。

  响指

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  02/06 10:32

  AI服务器
• 年度专题：2026年汽车芯片下一轮增量市场在哪？

  芯片原厂最关注的2026年汽车业技术趋势？ 近年来，汽车产业被电动化、智能化、网联化与共享化推向同一条“加速带”。中国不仅是最大市场，也是技术路线最密集、迭代最快的试验场之一。在这种背景下，中国汽车工程学会（CSAE）与“国汽战略院”于2025年10月24日发布的《2026年度中国汽车十大技术趋势报告》，对2026年汽车行业技术趋势的变化做出了新的定义，各种新技术正从“0到1” 转向“1到N”的工

  李坚

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  01/29 14:07

  汽车芯片

  
• ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展。为了进一步节省空间并提高设计灵活性，电源电路亟需一种即使采用小容量电容器

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  01/27 13:32

  电源设计 ROHM

  
• 2025：工业AI驱动MCU范式跃迁

  2025年，AI浪潮席卷全球，工业正是这场技术革命最重要的落地场景之一。人工智能（AI）技术正逐步重塑工业生产方式，它不仅是工具革新，更是生产力范式的根本变革。通过数据驱动、知识沉淀与智能决策，AI为工业系统赋予“感知、认知、决策”的能力，推动其从传统自动化向智能化跃迁。在这一进程中，先进的传感器、执行器与边缘AI技术深度融合，正在重新定义工业生产的组织方式与运行逻辑，开启一个以“数据驱动”为核心

  史德志

  1.2万

  01/13 10:00

  MCU

  
• AI“电荒”倒逼供电革命，罗姆想把服务器电源效率卷到99%+

  近日，在深圳举行的一场媒体交流会上，罗姆把AI服务器的“下一道硬瓶颈”摆在了台面上：算力不再是瓶颈，电力成为主要的瓶颈。 根据罗姆提供的数据，2030年AI相关耗电量可能攀升至约1000TWh，接近全球发电量的1/10；同等信息查询任务下，生成式AI的耗电量被估算为传统网络搜索的约10倍。在这种压力下，数据中心供电正从48V/54V的低压大电流体系，向“±400V/800V直流母线（HVDC）+机

  李坚

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  01/07 12:32

  服务器电源
• ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，

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  2025/12/18

  led 封装

  
• 直面5大挑战 罗姆SiC/GaN赋能数据中心

  随着 800V HVDC架构浪潮奔涌而来，碳化硅和氮化镓头部企业正重兵集结，强势切入数据中心电源赛道。这片潜力十足的市场，已然跃升为第三代半导体行业新一轮的竞逐高地。

  行家说三代半

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  2025/12/17

  SiC 数据中心

  
• 成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。 罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，

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  2025/11/19

  西门子 电子设备

  
• 罗姆最新目标：SiC实现营利，研发能力不输中国

  罗姆设定2028财年销售额目标为5000亿日元，营业利润率20%以上，ROE达9%。计划以功率与模拟半导体为核心推动汽车领域增长，同时拓展工业设备和民用市场。通过集中资源发展SiC业务并优化业务组合，力求实现全面盈利。

  芯世相

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  2025/11/15

  SiC 功率半导体

  
• ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。 近年来，从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷电机的需求日益增长。另一方面，要求电机

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  2025/11/14

  电机 PWM

  
• ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封装，与ROHM在2025年5月发售的DFN80

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  2025/11/12

  MOSFET ROHM

  
• 搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。 这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。

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  2025/11/06

  功率器件 罗姆

  
• ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。 随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及更智能化方向发展，对感测技术的精度提升提出了更高要求，特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用，除了通过优化生产工艺等提升速度外，还需要具备能够更精准识

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  2025/11/04

  led ROHM

  
• 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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  2025/10/29

  AI NVIDIA
• Xiaomi's Temp Monitor: What's Inside?

  NOTE：Click here for the Chinese version. Xiaomi Ranks Among the Top Tier in China's IoT Ecosystem with Substantial Scale. I have personally purchased many cost-effective products from Xiaomi, and one

  曹顺程

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  2025/10/24

  拆解 蓝牙

  
• ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%，从能源效率的角度来看，

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  2025/10/23

  MCU ROHM

  
• 体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。 与以往封装产品相比

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  2025/10/17

  MOSFET ROHM

  
• ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。 近年来，随着ADAS摄像头等应用的精度提升，其搭载的图像传感器的像素也越来越高。这使得产品无法对电

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  2025/10/10

  ADAS 图像传感器

  
• 小米智能温湿度计3拆解：超强存在感的国产芯

  提到国内具有一定生态规模的物联网产品，小米可以算是第一梯队。本人也购买过很多小米旗下性价比不错的产品，本期准备拆解的智能温湿度计算是其中之一，不到50元的价格，极简设计，颜值优秀，提供日常时钟日历、温湿度显示。 我这款是最新的一代产品，正面采用62.6*53.2mm的大尺寸LCD屏，高屏占比能轻松读取所显示的数据。那其它就没什么好介绍的，直接拆解看内部硬件方案。 拆解 拆解相当简单，外壳采用无螺丝

  曹顺程

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  2025/10/09

  物联网 拆解

  

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