罗姆

• 成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。 罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，

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  11/19 07:15

  西门子 电子设备

  
• 罗姆最新目标：SiC实现营利，研发能力不输中国

  罗姆设定2028财年销售额目标为5000亿日元，营业利润率20%以上，ROE达9%。计划以功率与模拟半导体为核心推动汽车领域增长，同时拓展工业设备和民用市场。通过集中资源发展SiC业务并优化业务组合，力求实现全面盈利。

  芯世相

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  11/15 11:25

  SiC 功率半导体

  
• ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。 近年来，从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷电机的需求日益增长。另一方面，要求电机

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  11/14 07:14

  电机 PWM

  
• ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封装，与ROHM在2025年5月发售的DFN80

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  11/12 07:13

  MOSFET ROHM

  
• 搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。 这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。

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  11/06 16:14

  功率器件 罗姆

  
• ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。 随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及更智能化方向发展，对感测技术的精度提升提出了更高要求，特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用，除了通过优化生产工艺等提升速度外，还需要具备能够更精准识

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  11/04 16:10

  led ROHM

  
• 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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  10/29 07:15

  AI NVIDIA
• Xiaomi's Temp Monitor: What's Inside?

  NOTE：Click here for the Chinese version. Xiaomi Ranks Among the Top Tier in China's IoT Ecosystem with Substantial Scale. I have personally purchased many cost-effective products from Xiaomi, and one

  曹顺程

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  10/24 09:06

  拆解 蓝牙

  
• ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%，从能源效率的角度来看，

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  10/23 14:55

  MCU ROHM

  
• 体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。 与以往封装产品相比

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  10/17 07:05

  MOSFET ROHM

  
• ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。 近年来，随着ADAS摄像头等应用的精度提升，其搭载的图像传感器的像素也越来越高。这使得产品无法对电

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  10/10 07:14

  ADAS 图像传感器

  
• 小米智能温湿度计3拆解：超强存在感的国产芯

  提到国内具有一定生态规模的物联网产品，小米可以算是第一梯队。本人也购买过很多小米旗下性价比不错的产品，本期准备拆解的智能温湿度计算是其中之一，不到50元的价格，极简设计，颜值优秀，提供日常时钟日历、温湿度显示。 我这款是最新的一代产品，正面采用62.6*53.2mm的大尺寸LCD屏，高屏占比能轻松读取所显示的数据。那其它就没什么好介绍的，直接拆解看内部硬件方案。 拆解 拆解相当简单，外壳采用无螺丝

  曹顺程

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  10/09 13:26

  物联网 拆解

  
• 从 1700V 高耐压到高集成模块，罗姆构建 SiC 功率器件 “全能” 生态

  SiC功率器件因能效要求提升而市场需求旺盛，预计到2030年市场规模将达到164亿美元，CAGR约为30%。罗姆展示了其第4代SiC MOSFET技术和多种封装形式，包括TRCDRIVE pack™模块、DOT-247-7L模块和HSDIP20模块，这些产品在逆变器、充电器和其他应用中表现出色，提高了系统的功率密度和效率。

  夏珍

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  09/30 21:01

  与非观察 SiC

  
• 罗姆：第5代SiC MOS今年投产，将采用8吋产线

  近年来，业界厂商加速向8英寸SiC技术转型。最近，“行家说三代半”注意到，行业巨头罗姆半导体也明确表示，其第五代SiC MOSFET产品将采用8英寸衬底制造，并计划在今年推进该技术实现商业化：

  行家说三代半

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  09/24 10:36

  SiC MOSFET
• ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。 目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电

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  09/23 07:10

  SiC ROHM

  
• 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。 作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。

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  09/10 08:13

  汽车零部件 罗姆

  
• ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）*1和准谐振反激式*2转换器。通过将ROHM的优势——由Si MOSFET等功率器件和栅极驱动器IC组成的模拟控制Power Stage电路，与以低功耗L

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  07/22 17:15

  微控制器 转换器

  
• 8英寸碳化硅衬底/外延，全球量产大比拼

  过去几年，随着碳化硅（SiC）器件在电动汽车和光伏等领域的广泛应用，市场需求迎来爆发式增长。在此背景下，全球6英寸碳化硅衬底/外延生产能力快速扩张。 然而，由于前期过度投资，碳化硅材料开始出现供过于求的现象，且下游电动汽车率先进入竞争性降价，国产碳化硅相关的产品从衬底、外延、器件、模组等产品纷纷大幅降价。据行业人士透露：两年前，全球领先的碳化硅材料企业Wolfspeed，其主流的6英寸碳化硅晶圆售

  史德志

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  03/12 10:51

  SiC 碳化硅衬底

  
• 罗姆：深耕功率半导体“节能”和“小型化”，推动可持续发展

  SiC功率半导体器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少排放的环保型产品和系统，因此，SiC功率元器件一直是罗姆的重点发展方向之一，

  张慧娟

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  02/08 13:19

  与非观察 SiC
• 罗姆最新财报：SiC 市场日子更难了

  罗姆公司于2024年2月3日发布了2024财年前三季度累计（2024年4月-12月）的合并业绩。销售额为3446亿4200万日元，同比下降3.0%；营业利润为亏损110亿8000万日元，净利润同比下降99.5%，为2亿1000万日元。

  芯世相

  1671

  02/06 10:50

  SiC 财报

  

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