罗姆

• 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。 新产品通过采

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  07/09 14:03

  ROHM SiC MOSFET

  
• ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。 该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同

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  06/25 15:33

  汽车电子 ROHM

  
• ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。 近年来，可穿戴设备、移动设备、IoT设备等电池供电的电子设备已在各种场景中得到广泛应用。为提高设计灵活性并增加新功能，这些设备中所搭载的元器件不仅要实现小型化，还需满足低功耗要求以延长电池续航时间。

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  06/24 07:03

  ROHM 电子设备

  
• 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。 当前，AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向

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  06/22 07:10

  逆变器 AI服务器

  
• ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。 为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散

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  06/16 14:56

  MOSFET 封装

  
• 罗姆参展PCIM Europe 2026

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，将参展2026年PCIM欧洲展览会暨研讨会（PCIM Expo & Conference 2026）。该展会是全球电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会，将于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡举办。 今年，罗姆诚邀各位来宾莅临9号展厅的318号展位——与去年位于同一展厅，但位置不同。今年的展台设计焕然一新，展现出罗

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  06/02 14:08

  数据中心 罗姆

  
• ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。 新产品采用HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装，与车载MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装相比，有望进一步实现小型化。另外，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1，D

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  05/29 07:04

  MOSFET ROHM

  
• 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 随着生成式AI的普及，GPU的性能不断提升，数据中心的功耗急剧增加。针对这一课题，相

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  05/22 07:01

  AI服务器 罗姆

  
• ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。 该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrM

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  05/20 07:22

  SoC ADAS

  
• ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。 ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时（T

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  04/21 15:17

  电动汽车 ROHM

  
• Audi headlight driver board teardown

  In the automotive industry, Audi is renowned as the "lamp manufacturer." This reputation comes not only from the futuristic and avant-garde design of its headlights but also from the extreme complexit

  曹顺程

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  04/03 15:22

  拆解 MCU

  
• 重磅！3家SiC企业拟启动业务整合

  日本三大功率半导体巨头三菱电机、罗姆与东芝宣布整合成立新企业，预计总投资约1.3万亿日元。罗姆迅速与三菱、东芝签约，表明其不愿被日本电装收购的态度。三方合作旨在打造具有全球竞争力的半导体企业，推动SiC和IGBT技术发展，重塑日本功率半导体格局并影响全球市场。

  行家说三代半

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  04/03 10:59

  SiC 功率半导体

  
• 电装为什么非买罗姆不可？

  2026年3月，电装向罗姆发出收购提议，涉及金额约1.3万亿日元。截至4月底，交易尚未落实，但已升级为日本汽车产业的压力测试。电装希望通过收购加强在SiC功率器件领域的领先地位，并推动与罗姆的战略合作，共同应对电动车市场的挑战。罗姆作为SiC时代的关键供应商，具备完整的产业链能力，其收购价值凸显。尽管交易面临不确定性，此次收购反映了日本半导体产业的集体焦虑和对未来话语权的竞争。

  李坚

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  04/02 13:37
• 日本功率半导体三巨头拟合并，目标全球第二！

  日本三大功率半导体制造商罗姆、东芝和三菱电机宣布签署备忘录，计划合并功率半导体业务，成立合资公司，目标在全球功率半导体市场中占据领先地位。

  芯智讯

  1065

  03/30 10:35

  功率半导体

  
• ROHM推出超小型无线供电芯片组

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。 近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电；而且常用的Qi标准*

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  03/17 14:48

  NFC ROHM

  
• 罗姆整合台积电GaN工艺，加速布局AI与电动车电源市场

  罗姆与台积电深化GaN功率器件合作，计划在2027年前建立自有生产线，以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。

  DT半导体

  957

  03/13 13:16

  GaN 功率器件
• 曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务

  罗姆与东芝正在探讨合并其功率半导体业务，这可能是为了应对电装提出的收购提案并提升企业价值。罗姆在碳化硅汽车功率半导体领域有优势，而东芝则擅长硅基功率半导体。如果合并成功，预计能显著提高两者的全球市场份额。

  盖世汽车

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  03/13 13:13

  功率半导体 东芝

  
• ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。 近年来，

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  03/10 14:25

  运算放大器 ROHM

  
• ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。 在以大功率工作的功

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  03/06 07:19

  碳化硅 ROHM

  
• 罗姆加强GaN功率器件供应能力

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权，罗姆将进一步增强相应产品的供应能力，从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。 GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性，有助于应用产品实现更高效率和更小体积，因此已被广

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  03/03 07:08

  电动汽车 罗姆

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