国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)宣布,CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持,由SEMI与香港科技大学联合主办,汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者,共同探讨AI与半导体产业未来趋势。 安谋科技Arm China CEO陈锋出席2025半导体创
人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算架构,推动一场划时代的架构变革。随着 AI 模型与工作负载呈指数级增长,能耗已成为性能瓶颈,这使得高能效计算成为开启下一波 AI 创新浪潮的关键。在这一全新时代,成功的衡量标准不再局限于原始性能,而是“每瓦智能”,即单位能耗下能够输出的有效 AI 算力。 这场变革的核心,是专为高能效、高性能扩展而打造的 Arm® Neoverse® 计算平台。目前,Neov
安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与技术领先的车规级MCU及电源芯片供应商重庆览山汽车电子有限公司(以下简称“览山电子”)共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议。此次合作将进一步深化双方在车载MCU等关键领域的协作,合力满足智能汽车全场景“芯”需求,为汽车产业智能化提速注入“芯”动力。 安谋科技销售及业务发展负责人赵永超表示:“Arm
新的 Armv9.3 CPU 集群赋能更智能、更快速、更沉浸式的端侧智能,为消费类电子设备带来全新的 AI 体验 随着用户期待在不连接云端服务的情况下,能在移动设备上享有更好的即时响应、更智能的个性化服务,更加实时处理的体验,使其正迅速成为人工智能 (AI) 的强大载体。与此同时,随着移动端 AI 体验从快速响应的应用、低延迟的 AI 助手,覆盖到高级相机功能和实时语音处理,意味着端侧 AI 体验