Synaptics

• 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的AI疲劳驾驶检测方案。 图示1-大联大诠鼎基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案的展示板图 在长途行驶过程中，对驾驶员状态进行监控能够显著提升道路安全系数。然而，传统驾驶监控技术受限于精度欠佳或响应滞后等问题，难以满足精准、实时的监控需求。在此背景下

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  2025/08/15

  IoT 嵌入式处理器

  
• 万亿参数模型的数据迁移挑战巨大，PCIe7.0如何提升AI芯片带宽？

  有关人工智能（AI）快速发展的新闻报道层出不穷，与此同时，对先进、高效的硬件基础结构的需求也变得愈加迫切。大语言模型（LLM）越来越复杂，所需参数量每四到六个月就会翻一番。事实上，GPT-4的参数量超过一万亿！这个数字看似很直白，但其所对应的数据量庞大到令人咋舌──2万亿字节就相当于200,000张高分辨率照片或500,000个文档。要想高效且稳定地迁移如此庞大的数据集，就必须依赖于高可靠性、高带宽的互连技术。

  新思科技

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  2024/10/18

  AI芯片 PCIE

  
• 万物智能时代，新思科技为行业做出哪些破局思路

  半导体产业规模从零到如今跨越过五千亿美元大关，历经60余年，而有机构预测到2030年，全球半导体销售额就将达到一万亿美元，用时只需要6年左右。虽然远期预测存在不确定性，但随着半导体应用范围不断扩展，高附加值芯片用量大增，以及持续有新应用拓展出来，半导体市场扩张速度确实在加速。

  TechSugar

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  2024/10/04

  AI eda

  
• 芯片和系统日益复杂，硅生命周期管理变得不可或缺

  由于终端智能化水平越来越高，作为系统核心，SoC的集成度和规模也愈发庞大。同时，终端系统中包含的芯片数量也在成倍增加，系统复杂度的提升加大了SoC的运行挑战。

  TechSugar

  1480

  2024/07/24

  芯片 芯片设计

  
• 如何用ZeBu和HAPS设计出兼具出色灵活性、可扩展性和高效率的芯片？

  在本文中，我们将进一步讨论ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的关键用例，并介绍这些产品将如何帮助开发者成功设计兼具出色灵活性、可扩展性和高效率的芯片。

  新思科技

  1377

  2024/07/18

  芯片设计 HAPS

  
• 一文读懂“双向散射分布函数”：为什么研究材料表面特性如此重要？

  你是否曾经思考过，为什么当阳光洒在汽车表面时，反射的光线会闪耀而不刺眼？或者为什么粉底液使皮肤在相同光线情况下呈现出不同的效果，有的哑光均匀，有的光泽感强？这是因为汽车表面经过特殊处理和粉底液成分质地不同，在表面产生了优化和不同效果。

  新思科技

  2529

  2024/06/26

  光学 光学材料

  
• 从7nm到5nm：如何确保车规级芯片全生命周期的top级安全？

  为保障质量、安全性和可靠性，汽车行业始终如一地贯彻着严苛的标准。然而，这种对汽车安全性和可靠性的坚定追求，也催生了对预测性维护的迫切需要，即在芯片生命周期管理（SLM）中，使用先进的监测和分析技术来预测和预防半导体组件的故障。

  新思科技

  1149

  2024/05/20

  新思科技Synopsys 车规级芯片
• 约152亿元！EDA大厂出售SIG软件业务

  5月6日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议，代表股权公司出售其软件完整性业务（SIG部门），交易价值21亿美元（约151.61亿元人民币）。

  全球半导体观察

  959

  2024/05/09

  eda 新思科技Synopsys

  
• 【了不起的芯片】从晶圆到CPU，可不只是“砍”一刀那么简单

  这一期，我们聊一聊晶圆切割的那些事儿。CPU作为计算机和智能手机中最重要的电子器件之一，它是如何变成我们看到的样子呢？平平无奇的一块小板真的是从晶圆片上直接被片下来的吗?

  新思科技

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  2024/04/03

  CPU 晶圆

  
• 1.6T以太网IP，让人工智能时代连接无忧

  2022年11月底，ChatGPT的横空出世，让生成式人工智能技术迅速席卷全球。目前，ChatGPT已经更新迭代至第四代，最新一代的ChatGPT在规模、知识广度、交互能力和自我修正能力等方面较之其发布之初有了很大提升。此外，由于ChatGPT的风靡，也让许多科技公司竞相推出相关竞品。

  TechSugar

  806

  2024/03/21

  人工智能 以太网

  
• 1.6T以太网IP为市场提供了多种选择

  Synopsys在设计IP业务成立25周年之际，推出了具有差异化功能的全新1.6T以太网IP。这家EDA公司有可能在数据中心市场上大展拳脚。但它能与商业半导体公司竞争吗？‍Synopsys推出了所谓的“业界首个完整的1.6T以太网IP解决方案”。包括224G以太网PHY IP、支持高达1.6T的多通道/多速率以太网控制器及其验证IP。

  Astroys

  1850

  2024/03/12

  以太网 新思科技Synopsys

  
• ​半导体行业的功耗之战

  “能源消耗”、“碳排放”、“续航焦虑”，这一系列的问题反映到半导体领域，都与芯片功耗息息相关。目前，我们正处于数字化浪潮中，伴随着物联网、移动计算、自动驾驶汽车和数据中心等技术的蓬勃发展，芯片设计师们正面临着一个巨大的挑战：如何在追求高性能的同时，有效管理功耗？这是因为，高能耗不仅导致系统过热、电池续航减短、成本上升，还会增加碳排放，从而对环境产生不利影响。

  TechSugar

  2105

  2024/02/05

  SoC 半导体行业

  
• RISC-V HPC内核从5nm迁移到4nm，1个月还是2天？

  5nm及以下的芯片是推动当今高端消费产品和数据中心技术的强大引擎。随着消费设备越做越小、功能越来越强大，芯片的复杂性也在急剧增加。与此同时，半导体行业正面临技术人才短缺的困境。因此，半导体公司想要尽快满足市场需求所面临的压力是巨大的。

  新思科技

  1021

  2024/01/31

  RISC-V HPC

  
• 开箱即用，为DDR DRAM一键开启硬件保护罩

  接下来，我们将深入探讨黑客如何利用DRAM设备破坏数据和窃取信息，以及在SoC中保护DDR接口时可以采取的策略。希望通过这些内容能让开发者们更好地理解硬件安全的重要性，了解如何在实际操作中实施有效的防护措施。

  新思科技

  935

  2024/01/30

  存储器 dram

  
• 低功耗仿真必须要克服的X问题

  随着科技的发展和智能化设备的普及，我们对于高效能、低功耗的半导体设备需求愈加强烈，对低功耗仿真的需求成指数级增长。本文将与开发者们深入探讨低功耗仿真，并重点研究为什么X态传播是实现验证收敛的关键？数字电路中的未知值（X）会带来怎样的挑战？X态传播在确保可靠、高能效的电子系统方面发挥着怎样的重要作用？最后我们还将全面剖析低功耗设计技术。

  新思科技

  974

  2024/01/24

  低功耗 仿真技术

  
• Synopsys收购Ansys，那国产EDA咋搞？

  最近EDA行业爆出一个大新闻，全球EDA行业龙头企业Synopsys宣布收购仿真巨头Ansys。一个850亿美金市值的公司兼并了一个300亿美金市值的公司，在总共才几十亿美金的EDA市场里算是一个超级新闻了，简直是洗脚盆里扔砖头，激起的水花有点大...

  半导体综研

  1522

  2024/01/22

  国产EDA EDA产业

  
• 两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！

  迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾股份以新台币47亿元（约合人民币10.75亿元）收购乾瞻科技，美国Aragio Solution公司被智原以2000万美元（约合人民币1.44亿元）收购。

  全球半导体观察

  1449

  2024/01/18

  eda 新思科技Synopsys

  
• 新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

  新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和 Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今日宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys 股东每股 Ansys 股票将获得 197.00 美元现金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为 350 亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动

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  713

  2024/01/17

  eda 新思科技Synopsys

  
• ML会给布图规划（Floorplanning）带来怎样的变化？

  一颗小小芯片的诞生，主要可以分为芯片设计和芯片制造两个环节。以建造房子为例，芯片设计就等同于描绘建筑图纸，而芯片制造就是进行房子的实际建造。芯片设计环节主要是明确芯片的用途、规格和性能表现，可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计四大过程。这四个过程循序渐进，一环紧扣一环，最后完成芯片的“建筑图纸”，为之后的芯片制造提供蓝图。

  TechSugar

  1318

  2024/01/11

  芯片设计 机器学习

  
• 万物智能不打烊！2024 年关于Multi-Die系统的四大猜想

  ChatGPT等应用作为生活中不可或缺的工具，需要海量数据才能维持正常运转。截至2023年6月，ChatGPT的训练数据集达3,000亿个字词，日访问量达6,000万次，每天有超过1,000万次的查询，而这只是一个开始。人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等技术正在蓬勃发展，这些应用需要的带宽和算力只会越来越大。所以如果要打造一个真正的智能世界，需要的系统规模和复杂程度真的很难想象。

  新思科技

  792

  2024/01/11

  芯片架构 系统设计

  

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