ASMPT

• 先进封装设备，亟需自主可控

  AI芯片和算力对国家至关重要，中国需加强本土算力芯片供应链建设。先进封装成为提升芯片性能的关键，台积电等企业在这方面取得显著进展。国内封装厂正积极布局先进封装技术，但面临海外设备供应商垄断的局面。ASMPT作为全球领先的设备制造商，具有技术和市场优势，应考虑将其纳入中国半导体产业链，增强自主可控能力。

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  10/13 09:23

  半导体封装测试

  
• 半导体设备国产化，刻不容缓

  知名分析机构Yole Group 估计，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长至 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、芯片组模块和高 I/O 基板的技术，它正在重塑供应商路线图、晶圆厂建设以及代工厂、IDM 和 OSAT 等买家格局。简而言之，能够放置、对准、键合和保护日益复杂的封装的系统正在推动市场向前发展。

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  09/15 11:25

  半导体设备 封装测试

  
• 从中国香港走出的芯片设备巨头

  1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。

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  07/30 16:08

  半导体设备 混合键合

  
• DeepSeep火爆背后 为何藏着不能错过投资先进科技（ASMPT）的逻辑？

  最近几年，先进科技（ASMPT）不断深入在中国的本土化发展。2021年，先进科技（ASMPT）与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国；2023年底，先进科技（ASMPT）在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌开始运作；2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技（ASMPT）提升本土创新和技术发展的重要基地。通过这些战略布局，先进科技（ASMPT）为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。

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  02/27 19:16

  半导体 封测

  

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