贝达先进材料

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贝达先进材料公司成立于2006年，应用特有之专利技术，专注研发、设计、测试与加工制造高精密度研磨抛光垫片(Polishing Pad)，产品应用于微电子、显示器、光学、晶体衬底材料与硬盘基版等各种需要化学机械精密研磨抛光(Chemical Mechanical Polish, CMP) 的产业。收起展开全部

产业链半导体半导体材料收起展开全部

激光锡膏vs普通锡膏谁才是精密焊接的未来答案
激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体加热，适合家电、常规 PCB 的大规模生产，性价比高但高温可能影响热敏元件。差异源于电子制造的“两极需求”——普通锡膏满足效率与成本，激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素，两者无优劣，适配场景最重要。

傲牛科技

973

2025/04/18

汽车电子锡膏

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