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• 加固计算机到底 “加固” 在哪？不止加厚外壳

  很多硬件新手会有一个误区：加固计算机 = 外壳加厚 + 防滑垫。如果加固仅停留在外观结构，复杂场景项目就不需要单独做加固整机设计了。加固属于整机系统可靠性工程，器件、PCB、结构、EMC 一体化设计。 宽温设计，不是简单加装加热片 普通工控机标称 0~50℃，低温户外容易无法上电。加固设备分多档温度规格：-20℃~55℃、-40℃~60℃，严苛型号可达 - 55℃~85℃。 整套器件选型全部采用宽

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  10/21 13:55

  嵌入式主板 嵌入式计算机
• 国产化加固计算机硬件选型指南：板卡、整机、加固终端与功能模块评估

  概述 在高可靠装备项目中，加固计算机硬件选型需要综合评估器件供应链、环境耐受能力、硬件架构、接口扩展与系统适配能力，不能仅依靠处理器算力指标做决策。本文从硬件工程角度梳理国产化加固计算机选型四大维度，汇总飞腾、复旦微、瑞芯微等平台硬件参数，为航空、车载、轨交、装备制造项目硬件方案设计提供参考。 国产芯片生态持续成熟，加固计算机已经从单纯 CPU 国产化替换，转向元器件、结构、散热、操作系统一体化设

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  10/20 14:32

  飞腾 嵌入式主板
• 国产化瑞芯微 RK3588 模块｜高算力 AI 图形 SOC 定制模块方案

  一、特种装备国产化选型痛点 在机载、弹载、特种车载项目国产化推进过程中，很多项目对 AI 图形处理模块存在多重约束：既要具备 NPU 算力运行 AI 算法，又要匹配不同国产化等级要求，同时需要耐受宽温、强震动等恶劣工况。 市面标准 RK3588 商业模块大多仅为工业常温规格，无法满足特种装备的温度、抗振、国产化材料证明要求，需要做深度硬件定制。国产化瑞芯微 RK3588 定制 SOC 模块，针对该

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  09/02 11:01

  瑞芯微 芯片国产化
• 飞腾 FT2000A/2 与 FT2000/4 怎么选？算力、接口、场景完整对比

  同属飞腾实时子卡，两款硬件定位差异极大，很多工程师选型混淆造成硬件冗余或资源不足。本文从算力、内存、接口、温区、适用场景五大维度横向对比，给出明确选型判断标准。 一、选型混淆带来的工程问题 小型开关采集选用 FT2000/4 造成成本浪费； 多路 PCI 图像设备选用 FT2000A/2，拓展资源不足； 不清楚两款系统适配差异，移植工作返工； 未区分板型尺寸，整机结构重新开模。 二、核心硬件参数横

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  07/29 14:43

  嵌入式开发板 PowerPC
• 飞腾 FT2000A/2 国产轻量化核心板｜多路 GPIO 离散量，VxWorks / 天脉双系统宽

  飞腾 FT2000A/2 是 100% 自主可控国产双核嵌入式子卡，长条紧凑型 74×144mm 版型，原生搭载 15 路 GPIO 离散量接口，兼容天脉 3、VxWorks 双实时系统，支持 - 55℃极限宽温运行，适用于小型控制柜、车载轻量化采集整机国产化替换，本文完整硬件参数、选型型号、整机集成方案全解析。 一、行业国产化选型核心痛点 当下轨道交通、电力测控、野外便携设备国产化改造进程中，大

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  07/28 11:43

  飞腾 嵌入式开发板
• 天脉 3 操作系统多分区开发入门｜从零搭建实时分区工程、编译固化完整流程

  大量工程师初次接触天脉分区开发无从下手，本文从零梳理工程创建、分区资源分配、外设驱动绑定、镜像烧录完整流程，适配全系飞腾、NXP 开发板。 一、天脉开发入门痛点 不清楚实时分区资源划分规则，多任务抢占卡顿； 驱动与分区绑定出错，外设中断异常； 镜像编译、固化步骤繁琐，频繁编译报错； 无标准例程参考，开发周期拉长。 二、开发前置硬件环境 支持天脉 3 全系硬件：FT2000 系列、D 系列、T102

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  2016

  07/24 11:46

  工控机 飞腾
• 嵌入式断电存储怎么选？NVram、MRAM、Nor FLASH 差异与高低温调试要点

  多整机日志、配置参数断电丢失，根源是存储介质选型错误。本文对比三类存储介质擦写寿命、宽温性能、使用场景，整理调试高频故障排查方法。 一、存储选型常见工程问题 选用普通 FLASH 频繁擦写，短期出现区块损坏； 低温环境 NVram 读写异常，参数丢失； 未做循环擦写老化测试，样机交付后故障频发； 不清楚 MRAM 适用场景，盲目增加成本。 二、三类存储核心参数对比 介质 擦写寿命 宽温表现 断电保

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  07/24 11:46

  FPGA 嵌入式开发板
• 国产 CTC2118 24 电 4 光千兆交换模块｜1U 上架宽温工业网络子卡

  大型电力站控、轨道交通机房、多终端车载汇聚设备，需要大量电口接入前端传感器、IPC，同时依靠光纤远距离跨设备互联。本文介绍基于 CTC2118 套片的 24 电 4 光 L2 交换子卡，高密度端口、220×120mm 板型、支持 1U 加固机箱配套，宽温多版本适配大型工业组网汇聚场景。 一、产品整体架构 硬件采用高密度端口布局，基于盛科 CTC2118 一体化交换 PHY 套片，板尺寸 220mm

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  07/15 15:30

  嵌入式主板 工业交换机
• 嵌入式项目架构选型：ARM 与 X86 该如何取舍

  做嵌入式硬件方案开发，架构选型是绕不开的核心环节。X86、ARM 两大路线各有专属优势，不存在孰优孰劣的定论，底层设计逻辑不同，适配的项目场景也有清晰划分，本文结合工业落地实际需求，梳理两者差异与选型判断思路。 底层设计逻辑：复杂指令集与精简指令集的核心分歧 两类架构的根本区别，来源于指令集的设计思路。 X86 采用 CISC 复杂指令集，单条指令能够承载多层运算逻辑，简化上层开发流程，但对应的芯

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  1991

  07/15 14:33

  Arm 工控机
• NXP P2020 小型 PowerPC 核心板｜VxWorks 宽温嵌入式模块化硬件方案

  在存量设备升级、小型车载实时控制整机开发中，大量项目沿用 VxWorks 软件生态，对 PowerPC 硬件有稳定需求，同时设备安装空间紧凑、长期高低温颠簸工况对板卡体积、可靠性要求严格。本文介绍 NXP P2020 微型运算子卡，单块 PCB 集成基础通信与高速 PCIe 通道，工业 / 宽温双规格可选，支持载板定制，适配传统实时系统整机迭代。 一、产品整体架构 硬件采用独立子卡形态，可搭配自研

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  07/14 16:43

  NXP 嵌入式开发板
• 恩智浦 T1022 微型子卡｜天脉 / VxWorks 双系统多路总线宽温嵌入式开发平台

  多传感器同步采集、中小型实时测控整机开发，往往需要多路 CAN、RS422 工业总线，同时项目分为存量 VxWorks 改造、全新国产化配套两条路线。本文详解 NXP T1022 分体式开发平台，子卡体积小巧，总线资源丰富，子卡 + 载板架构实现研发量产无缝复用，多温区规格适配机载、车载严苛环境。 一、产品架构设计 整套硬件分为独立运算子卡、完整开发板两套形态，采用分体模块化设计。子卡搭载高密度抗

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  07/14 16:42

  恩智浦 can
• NXP T2080 多路千兆万兆子卡｜天脉 / VxWorks 高速数据转发宽温硬件方案

  多路数据网关、机载综合数据转发设备，对原生以太网通道、高速 PCIe 拓展需求极高，很多常规板卡网口数量不足，需要外挂交换机增加整机体积与故障率。本文介绍 NXP T2080 超小型多网口子卡，原生 4 千兆 + 2 万兆网口，丰富高速总线，分体架构适配研发量产，双实时系统兼容。 一、产品整体架构 采用子卡 + 载板分体式结构，分为独立集成子卡、完整开发板两套形态。子卡尺寸紧凑，搭载加固抗震连接器

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  07/14 16:42

  NXP 嵌入式开发板
• 国产 CTC2118 8 路千兆电交换板｜小型宽温嵌入式工业网络模块

  轨道交通、电力自动化、车载一体化设备内置组网场景中，外置商用交换机体积过大、芯片配套难以满足项目指标，高低温工况下网络稳定性差。本文介绍基于盛科 CTC2118 集成套片的 8 电口 L2 交换子卡，紧凑型 PCB、多品质规格、WEB 远程固件升级，适配各类整机内置数据交换需求。 一、产品整体设计 板卡采用一体化集成方案，搭载盛科 CTC2118 交换 + 配套 PHY 套片，板型紧凑 130×1

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  07/14 16:34

  国产芯 嵌入式主板
• 腾锐 D2000 分体式国产核心板｜兼容天脉 / VxWorks / 麒麟宽温嵌入式开发平台

  机载、车载、地面综合测控整机研发阶段，大量项目同时存在实时控制、综合显控两类业务，需要适配不同操作系统，狭小设备舱、野外大温差环境对板卡体积、环境适应性提出严格要求，样机转量产阶段硬件改版成本偏高。本文详解腾锐 D2000 小型化分体核心板，一套硬件兼容三套操作系统，多路 PCIe 高速拓展，多温区规格可选，模块化架构实现研发、量产硬件无缝复用。 一、产品整体架构 整套硬件分为独立运算子卡、完整开

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  07/13 16:57

  国产CPU 飞腾
• 复旦微 FMQL100TAI 一体化 PSOC 开发套件｜国产 AI+FPGA 高速互联开发平台

  在视觉识别、多路视频采集、多板高速数据交互类设备研发过程中，通用 CPU 板卡缺少可编程逻辑与硬件 AI 算力，单独搭配加速卡又会提升整机体积与布线难度。本文带来复旦微 FMQL100TAI 智能开发套件，ARM+FPGA 融合架构，内置 INT8 AI 加速引擎，配套完整天脉实时系统工程，搭载 10G 光、PCIe、RapidIO 多类高速接口，分层配件满足基础调试、图像开发、双板互联不同需求，

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  07/13 16:18

  FPGA 嵌入式开发板
• 飞腾 D3000M 超紧凑型国产核心板｜高主频大内存天脉 / 麒麟宽温开发方案

  针对空间极度受限的小型机载、便携野外数据记录设备，常规核心板尺寸偏大、内存容量不足，难以支撑多任务并行数据运算。本文介绍飞腾 D3000M 分体式高性能核心板，极小板型、2.9GHz 高主频、16GB 超大 LPDDR4X 内存，同时兼容天脉实时系统、麒麟桌面系统，多宽温规格可选，专为紧凑型国产化整机设计。 一、产品整体架构 硬件采用子卡 + 配套原型载板分体设计，子卡体积小巧，配备工业级、宽温级

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  07/13 14:13

  飞腾 嵌入式开发板
• 飞腾FT2000A/2核心板开发板解决方案，支持天脉/VxWorks,军工级宽温设计

  在嵌入式开发领域，尤其是在航空航天、军工等高端行业，我们经常面临两难的境地： 一方面，我们需要极致的稳定性和宽温运行能力（-40℃~85℃甚至更严苛）；另一方面，随着信创国产化的浪潮，“全国产化率”和“自主可控”成为了硬性指标。 市面上很多开发板要么体积太大，要么无法满足军品级温度要求，更别提完整的国产化证明了。直到最近，我们接触到了这款基于飞腾FT2000A/2处理器的开发板，它或许能成为解决上

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  07/12 16:29

  飞腾 嵌入式开发板
• 飞腾 FT2000/4 核心板天脉 3 开发指南：从环境搭建到实时应用实践

  本文详细介绍基于国产飞腾 FT2000/4 处理器的核心板开发流程，涵盖硬件资源解析、开发环境搭建、天脉 3 实时操作系统编译部署、外设驱动开发以及实时性能调优等内容。结合实际项目开发经验，整理了开发过程中的关键步骤和常见问题解决方案，为从事国产化嵌入式开发的工程师提供参考。 一、引言 在信创和军工国产化的大背景下，飞腾系列处理器在嵌入式领域的应用越来越广泛。FT2000/4 作为飞腾面向嵌入式场

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  07/12 16:29

  飞腾 嵌入式开发板

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