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5G 毫米波(mmWave)频段发展的重要性，已陆续成为各家 5G 射频大厂关注焦点，借由毫米波技术使天线尺寸缩小，让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中，业界称之为天线封装 AiP(Antennas in Package)，同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。
IC 设计大厂高通在 2018 年 7 月发布全球首款 AiP 产品 QTM052，确定于 2019 上半年正式商用，包含频段有：n257(26.5～29.5GHz)、n260(37～40GHz)及 n261(27.5～28.35GHz)；而 2019 年 2 月高通又发表第二代 AiP 产品 QTM525，相较于前一代，其频段上再增加 n258(24.25～27.5GHz)，进一步扩大毫米波频段范围。
QTM525 全新 5G 毫米波模块，带动天线封装 AiP 技术持续发展
高通无论在 QTM052 或 QTM525 毫米波模块的天线封装 AiP 上，主要概念是扣除 Modem 芯片外，进一步将各类通讯元件，例如传送收发器(Transceiver)、电源管理芯片(PMIC)、射频前端等元件与天线整并在一起，达到缩小手机厚度与减少 PCB 面积，取代传统天线与射频模块的分散式设计。
高通推出 QTM052 后，让搭载 5G 毫米波智能型手机的量产成为可能，开启量产天线封装 AiP 大门，而 QTM052 甚至亦可说是 AiP 封装正式进入量产的先河。第二代产品 QTM525 增加 n258 频段，显然高通在 AiP 技术能力上有提升，更进一步揭示 AiP 封装技术量产并不是太大的问题。
由于高通是 Fabless IC 设计厂商，本身并没有后端封测厂房，因此 QTM 052 与 QTM 525 的封装势必出自他人之手，而高通本就与 RF IDM 大厂 TDK 有合作，先前更成立合资公司 RF360，进一步抢占智能型手机的射频元件市场大饼，从 TDK 现有解决方案来看，其也拥有毫米波射频方案，因此不难想象高通的 AiP 产品应是出自 TDK 之手。
AiP 技术难题有解，封测厂商蓄势待发
尽管 5G 毫米波特性进一步带动天线尺寸微缩，让 AiP 量产成为可能，但如前所述，将不同元件整合在单一封装中，仍然会存在散热、讯号损失及应用力学等问题，尚有许多困难需克服。现阶段高通推出的 5G 毫米波模块方案，已成功解决上述问题，有鉴于此，除了现行的高通已将毫米波模块导入量产外，未来如射频模块大厂 Skyworks 和 Qorvo、Modem 供应商 Intel、华为与联发科等，都有可能进入该市场争食大饼。
目前天线封装 AiP 技术主要掌握于 IDM 厂手中，但封测代工厂未来尚有发展机会，原因在于随着时间推移，AiP 技术日渐成熟，将使封测代工厂对于 AiP 的掌握度日益提升。
与此同时，5G 在进入 2020、2021 年后，市场对毫米波技术的需求势必也会增加，考量 IDM 生产成本大多高于封测代工业，以及华为与联发科也有可能进军该市场的情况下，封测厂商极有可能最快于 2020 年开始争食 AiP 订单，目前封测厂商如日月光、Amkor、江苏长电、硅品等，皆已投入 AiP 技术研发，未来则静待市场成熟，抢食 5G 毫米波商机。
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