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从 2000 年 6 月 24 日，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18 号，以下简称“国发 18 号文”）至今，已经过去整整 20 年。期间于 2011 年 1 月 28 日，发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”）。2014 年 6 月 24 日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，大基金成立。20 年间我国集成电路产业获得快速发展。
2000 年我国集成电路产业规模才 200 亿元人民币，到 2019 年我国集成电路产业规模突破 7000 亿元人民币大关，达到 7562 亿元人民币，年均增幅达 21.1%。
2000 年我国集成电路设计业规模仅 10.70 亿元人民币，制造业规模仅 59.56 亿元人民币，封测业规模为 130.00 亿元人民币；到 2019 年我国集成电路设计业规模 3063.50 亿元人民币，制造业 2149.10，封测业规模为 2349.70；年均增幅分别为 34.7%、20.75%、16.4%。
看完产业规模，我们接下来看看我国集成电路产业的技术处于什么水平。
芯片设计：16 纳米及以下尖端芯片设计占比进一步增加，SoC 设计能力已经和国际先进水平相当甚至超越；华为海思进入全球前十强，2019 年有超过 10 家公司进入全球前五十强，而 2009 年只有一家。
晶圆制造：14 纳米 FinFET 工艺已成功量产；10/7 纳米 FinFET 工艺研发稳步推进，客户导入进展顺利。14 纳米及以下工艺产能快速扩充，2020 年底有望达 15000 片。
封装测试：3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至 50%；通过并购和创新发展，封装企业获得长足发展，长电科技排名全球第三，通富微电、华天科技进入全球前十强。
装备材料：刻蚀、CMP、离子注入、抛光液等关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。
战略芯片：存储芯片（DRAM 和 NANA）实现突破，长鑫 19 纳米级 DRAM 已经量产；晋华 DRAM 产品已经有了重大利好；长江存储 64 层 NAND 已经量产，128 层 NAND 已经取得突破。
用一句来总结：我国集成电路企业技术水平持续提升，骨干企业竞争力明显提升。
然而世界风云突变，华为禁运、中美贸易关系持续恶化，我国集成电路产业发展进入了新时期。我国集成电路产业将如何前行？
2020 年 8 月 4 日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8 号，以下简称“国发 8 号文”），集成电路产业迎来新政策，必将开创我国集成电路产业发展新时期。
新政策的颁布，有哪些方面的更新？有哪些方面的突破？下面芯思想研究院带您一起细品国发 8 号文的更新和突破。
国发 8 号文是我国新时期对集成电路发展的新定位和新思路。国发 8 号文与国发 18 号文、国发 4 号文相比：最显著的是表明我国集成电路产业发展进入“新时期”，在新时期我国集成电路产业发展必须保持“高质量”。
国发 8 号文将“集成电路”列在了“软件”前面。国发 18 号文第五十一条规定：集成电路设计业视同软件产业，适用软件产业有关政策。集成电路的身份可见非常尴尬，属于附属品。而在国发 4 号文中，不再将集成电路设计业视同软件产业，集成电路产业的重要性和战略性得到体现。
从新政条例来看，与之前政策相比，在创新发展、税收政策、资金支持、良性发展有四大新亮点。
在创新发展方面，国发 8 号文提出新型举国体制、深化国际合作、建设创新平台。
首先新政提出：探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。坚持全国一盘棋，调动各方积极性，集中力量办大事，是我国国家制度和国家治理体系的显著优势之一。《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度，推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》指出，完善科技创新体制机制。弘扬科学精神和工匠精神，加快建设创新型国家，强化国家战略科技力量，健全国家实验室体系，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。加大基础研究投入，健全鼓励支持基础研究、原始创新的体制机制。建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，支持大中小企业和各类主体融通创新，创新促进科技成果转化机制，积极发展新动能，强化标准引领，提升产业基础能力和产业链现代化水平。新型举国体制是对我国历史经验的继承发扬，更是对新时期各种挑战的强力回应。新型举国体制要将集中力量办大事的制度优势、超大规模的市场优势相结合，实现科技资源优化配置，集中力量抓重大、抓尖端、抓基本，实施好体现国家战略意图的重大项目。
第二，新政强调：深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。相比之前的政策，国发 8 号文单独列出国际合作政策部分，深化集成电路产业的全球合作，鼓励国内企业、高校和科研院所对外合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。同时积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，鼓励国际企业在华建设研发中心。
第三，在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
在税收政策方面，国发 8 号文从设计、装备、材料、封装、测试、软件全产业链支持，从所得税、到增值税到关税全税种优惠。
一是对制造企业。国发 8 号文大幅提升针对先进制程的优惠政策，增强对相应企业的税收支持力度，之前政策是对符合条件的线宽小于 0.8 微米（含）或线宽小于 250 纳米（含）的集成电路制造企业实行“两免三减半”、“五免五减半”；新政调整为对符合条件的小于 28 纳米（含）企业十年免税、小于 65 纳米（含）的企业五免五减半和小于 130 纳米（含）企业的两免三减半，而且不分所有制形式，真正是覆盖到技术处于国内中坚梯队的主流企业。可以享受十年免税的企业包括中芯南方、中芯北方、长鑫存储、晋华集成、上海华力以及南京台积电、厦门联芯、西安三星、无锡 SK 海力士。当然未能获得发改委窗口指导的企业（包括粤芯、芯恩）不在此列。
二是对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，实行“两免三减半”。
三是对国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。据悉，重点集成电路设计企业是指规划布局内集成电路设计企业。
四是对符合条件的制造和封测企业进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
五是在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在投融资支持方面，国发 8 号文在投融资支持政策部分更为细化，强调市场化原则，鼓励集成电路产业与金融服务的深度融合。强调中长期发展，包括投融资政策部分的中长期贷款、中长期债券。
首先，支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。
二是充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
三是鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。
四是鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
在良性发展方面，国发 8 号文强调加强市场应用，加强反垄断执法，加大反不正当竞争执法。
一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。
二是鼓励和支持集成电路企业按照市场化原则进行的重组并购。
三是加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。
四是进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
总之，国发 8 号文有助于我国建立健全集成电路产业生态体系，打造一个不断创新、良性发展的。面对如此优惠的税收政策，预估又将掀起一轮集成电路产业投资热潮！
借用巴菲特的“当大潮退去，才知道谁在裸泳”作为结语！愿我国集成电路产业发展更健康！
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