❶以色列AI芯片公司创下边缘AI融资新记录

以色列AI芯片公司Hailo表示,它在C轮融资中筹集了1.36亿美元,创下了边缘人工智能芯片领域中融资新记录。一位知情人士表示,Hailo的估值将超过10亿美元,使其成为以色列最新的独角兽。Hailo开发了一种深度学习的AI处理器芯片,该AI芯片可直接为边缘设备提供数据中心级的计算性能。凭借基于神经网络核心属性设计的全新的芯片架构,Hailo的芯片能够让设备执行复杂的原本只能在云端运行的深度学习模型。Hailo-8创新的数据流体系结构可实现更高的性能、更低的功耗和最小的延迟,为边缘智能设备(包括自动驾驶车辆、智能摄像头、智能手机、无人机和AR/VR设备)提供更多的隐秘性和更好的性能。

 

❷华为继续领跑模块化UPS市场

权威咨询机构Frost&Sullivan发布的最新报告显示,华为作为模块化UPS的创新引领者,2020年市场份额排名全球第一,持续领跑全球市场。模块化UPS电源的主要优点是能够根据需要增加容量,并降低维护成本。而UPS电源模块是可热插拔的,管理员可以自行更换。采用模块化设计的UPS电源可以增加所需额定容量更多的模块,这使得它们本质上是冗余的,其成本远低于大型UPS电源系统。华为通过持续投入研发,在全球部署多个UPS实验室,负责前沿创新技术的深入研究,在UPS产品各项性能和指标上不断实现创新突破。

 

❸Magic Leap准备推出新AR眼镜 瞄准专业用户

Magic Leap似乎有了起死回生的迹象,公司从现有投资者手中再次融资5亿美元。还有,Magic Leap的下一代AR眼镜取名叫Magic Leap 2。从融资情况看Magic Leap的估值达到20亿美元,相比融资额估值并不算高。Magic Leap的第一款AR眼镜瞄准消费者,没有成功,现在它改变了方向,新AR眼镜更苗条,瞄准企业。按照Magic Leap CEO的说法,Magic Leap 2是一款真正的“全天候”设备。新AR眼镜似乎比一代产品小很多,增加了新功能,AR体验会更好。

 

❹徴格半导体获数千万元融资 继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线

近日,苏州徴格半导体有限公司完成数千万元首轮融资。本轮融资完成后,徴格半导体将继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线,进一步夯实公司在模拟信号链领域的核心技术优势,致力于成为具有自主设计能力的创新型芯片设计企业。动平衡资本消息显示,徴格半导体成立于2020年,是一家围绕高速高精度ADC等高性能模拟信号链产品进行芯片设计研发的高科技企业,该公司核心团队的数位国内外专家均具有ADI、Synaptics、Infineon、On semi、NXP等国际顶尖模拟芯片设计公司背景,有超过20年的模拟芯片设计研发经历,并有多款芯片的流片及量产经验。