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当前全球2G、3G和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。苹果的iPhone 5S为了适应不同区域的需求，机身里面设置了5个SKU 。如果有一个全球通用的SKU配置给iphone 5S，那么土豪金的机身是不是更薄更轻巧？
今年的电子创新会议上Peregrine公司推出业界第一个可重构射频前端--UltraCMOS Global 1射频前端，在一块芯片上集成了射频前端（RFFE）的所有元件，它是单一平台的设计，一个SKU全球使用。该系统包括产业界第一个LTE CMOS功率放大器（PA），它达到砷化镓（GaAs）技术功率放大器的性能。UltraCMOS Global 1 功率放大器提供宽频带功放通道，支持中国的TDD-LTE技术网络。
Peregrine公司亚太及日本地区总经理赖炫州向笔者介绍，“这款产品有三个特点：一是它采用先进的UltraCMOS技术，使用130纳米的RF-SOI技术，把射频应用的性能提高了一倍；二是第一个可重构的射频前端系统，可以扩展，通过低损耗的开关和调谐之间的高度隔离，可以很容易做到支持数量更多的频段，从而解决互操作问题，并以数字控制的方式，适应所有的模式和频段；三是行业中第一个达到GaAs功放性能的CMOS功放。”
提道“一个SKU全球通用”大家可能还会想起高通去年发布发RF360前端解决方案，我们可以来对比一下参数，看看哪家的优势更大：
| 对比项目 | UltraCMOS Global 1射频前端系统（Peregrine公司） |
RF360前端解决方案（高通公司） |
| 支持功能 |
• 3路MMMB功率放大器，置于功放之后的开关，天线开关和天线调谐器 • 支持包络跟踪 • 通用射频前端 MIPI接口 |
•针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关； •包含关键前端组件； |
| 支持网络制式 | 一个SKU全球通用 | 支持七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）； |
| 工艺 | CMOS工艺（它的性能与领先的砷化镓功率放大器相同） | 3D封装技术 |
通过以上对比可以看出两者都满足一个SKU全球通用的需求。OEM厂商完全不必考虑网络不兼容的情况发生，相比之前需要多达10个不同的设计才能满这一需求，现在两三个设计就可以实现，由此可以极大地缩短开发周期。通过工艺来看Peregrine公司通过CMOS工艺来设计射频前端属于业界首创，但是高通的3D封装也毫不逊色，赖炫州先生表示，“CMOS工艺产品可以做Demo，目前高通不可以做。”
“一分价钱一分货”大家心知肚明，功能多的产品成本相对要高，价格自然不会占优势。关于这两款产品的实际价格笔者从两家官方没有得到明确答案，但是众所周知，一个产品上市的早期用户量少，生产成本高，推广成本高，一定无法和原有产品打价格战，如果得到广泛应用量产以后价格自然就会降低。
目前中国手机市场热火朝天，智能手机更是如日中天，众多厂商都要从中分得一杯羹，手机芯片供应商的市场前景也一致被大家看好，但是一个SKU全球通用是否适用所有的市场？拿中国的手机市场来进行分析，中国手机用户中低端用户会占到80%，这些用户或许一辈子都不会用不到这个“一个SKU全球通用”的功能，中低端手机就可以满足他们的通讯需求，想必他们不会为这款产品的附加值买单， 即使手机厂商把这项功能变为统一标准对于他们来说也是资源浪费，所以各家厂商还需要准确定位自己的用户群和目标市场才会笑到最后。
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