“中国半导体的发展轨迹和海外非常不一样,在文化大革命前是完全被国外封锁的,直到改革开放以后才在华南地区出现了很多玩具厂、DVD厂。当时,不管是人的观念、技术储备,还是资金都非常的滞后和缺乏,因此我们是从最底层发展起来的。直到今天,除了华为以外,我们也没有那么多的国际一流企业。不过,可喜的是我们优秀的工程人员逐渐在增加,涉及全产业链,所以说未来的中国是很有活力的。”赵立新如是说。


 


讲到赵立新,半导体圈的人都很熟悉,他在2003年9月创建了格科微电子(上海)有限公司,并担任公司董事长兼CEO。他打趣自己是个“俗人”,办公司就要赚钱,绝对不能靠政府补贴地日,但他也立志做个“匠人”,希望在临港这片热情的土地上做出世界上最优秀的传感器产品来。


就是这样一位创业者,带领着格科微,通过自主研发和价格优势,称霸低端CIS市场。他说自己是个幸运的人,一路上遇到了中芯国际、华登国际、红杉资本等贵人,而产品面世时,又遇到了市场缺货的风口。但事实上,早期的他选择的是高端图像传感器设计,只是由于研发不顺,转而做基带研发,遭遇波折后又回到低端传感器领域,因此如何找到准确的市场定位是很多芯片设计公司面临的难题,也是中国半导体产业发展面临的共性问题。


于是他在出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛时发表了题为《中国半导体发展机遇》的主题演讲,大致内容如下:


如何扬长避短,发挥优势?


根据统计,国内半导体芯片生产数量不到400亿美金,主要依赖于进口,大概有3000亿。但是芯片的进口和原油不太一样,油基本上自己消耗完了,而芯片进口后最终组装成为了整机产品,创造了大量出口和外汇。贸易逆差很大,但不是一件很坏的事情。不过,我们要保证集成电路芯片进口不被卡脖子,就要支持国内芯片产业的发展,而且不能用关税保护。


 


发展芯片的意义不言而喻,目前国产芯片的产值不到500亿美金,其实发展的不是很差,因为我们的工业基础薄弱,人才有匮乏,光刻机等又受到限制,因此经过30多年的发展,我们其实比日本、欧洲的局面要好,这证明半导体人和政府花了大力气后的成绩是值得表扬的,也是不容易的。


但是,我们要明白一点,完全靠自己发展半导体是行不通的,我们应该向韩国和台湾地区学习。他们也做不了光刻机,但是他们依靠发挥自己的优势,在半导体行业做出的成绩非常好。因此,中国发展半导体要发扬我们的优势,而不是一味地补短板,做生意要讲怎么赚钱,而不要讲怎么亏钱。


那么中国发展半导体,到底有哪些优势呢?我认为至少有这四个点:


第一点:靠近消费电子终端和市场,能够快速地拿到市场需求;
第二点:国内政策,特别是科创板,让国内资金和人才这些行业发展的要素在迅速的改善;
第三点:产业转移,虽然美国对中国有一些要脱钩的说法,实际上全球的科技业合作,在合作深度上面是提升的;
第四点:国内制造产业链升级,市场需求层次丰富,有利于小企业生存。


 


以智能手机产业为例,全球有七大品牌,包括苹果、三星、小米、华为、OPPO、vivo和传音,这里面有5家是中国的。而智能手机中有几个主要半导体产品,比如SoC、存储、显示驱动IC和图像传感器等。


再以图像传感器为例,去年中国在图像传感器市场的占比接近30%,而今年可能在出货体量上会达到全球第一,出货金额第四名的成绩。如果加上豪威,中国出货量大概已经占全球一半以上,销售额在全球200亿CIS市场也占了15%到16%左右份额,如果再加上汇顶的指纹图像传感器,那么中国在图像传感器上面是有比较优势的。


现在外围芯片,包括触控、MEMS、电源芯片等,中国发展得都非常快。可以说,在中国半导体品牌手机厂商的带领下,从事以上几个大类IC产品开发的各个企业还是要抱大腿,寻找胜出的机会。如果大家能够跟品牌厂商展开战略性合作,就能很快在全球产业中间脱颖而出。


此外,我们做生意要有规模(晶圆的出货量),不能光炒热点,只有形成规模性的产业才能推动国民经济的向前发展。


我经常很自豪的说,格科微不错。2007年,格科微就成为了中国第一大代工厂中芯国际的第一大客户。2008年金融危机时候,格科微给中芯国际下了10万片8英寸的订单。当然后面格科微被海思超过了,因为海思太厉害了,海思差不多在2016年、17年超过格科微。在那之前我们一直是中芯国际的前四大客户,也是长电、晶方、华天这些封装厂的大客户。


所以说,只有规模大以后才能对国民经济有推动作用,才能支撑起这个产业的发展,我非常强调晶圆的出货量。我们目前是硅片使用量前三名,有这么大规模的时候,才能推动自身的研发和产业链的发展。


当然,除了看规模,我们还要关注高端。以智能手机行业为例,只有高端品牌手机上的IC才有足够的规模和利润。没有利润就没办法做高端的研发。简而言之,要驱动整个中国半导体产业链的发展,必须有足够的利润。就像华为一家公司,它的高端手机摄像头养活了三家世界上著名的公司,第一是索尼,华为是索尼的第一大客户,30亿美金;第二是大立光;第三是舜宇,一个芯片足够养活这么多人。


中国半导体产业的发展,还是要用手机整机来带动我们芯片设计公司,设计公司带动Foundry厂、封装厂,然后是带动设备厂商和材料厂商。


中国的设计公司数量非常庞大,近些年发展迅速,我认为中国设计公司一定会从Fabless向Fablite转变,不是向IDM模式转变。因为IDM是说百分之八九十的制造自己做,目的是减低成本。但是其实我们任何一个设计公司建工厂,都无法跟中芯国际、华虹他们来竞争,原因他们的规模太大。所以做工厂的目的是让设计和工艺结合,而格科微在工艺上面有些独到之处,为了加快高端产品的研发速度,就必须自建工厂来做特色工艺的研发。

 


我们选择了临港这片土地,在这里投资了22亿美金,要建一条全球最先进的特色工艺线。为什么是临港?因为临港靠近张江,非常适合把设计和工艺结合,做出世界一流的产品。


如何争取全球资源的支持?


合作思维是得到全球资源支持的基础,我们要尽可能地去授权一些国外的技术。个人认为,韩国三星的成功和中国台湾地区的成功,是因为他们取得了大量的技术授权,所以我建议很多公司不要那么过于看重完全原创,这不现实。


此外,关于核心技术,一定要深耕突破,静下心来做研究,千万不能天天追热点。每个研发人都希望出产品快,但我们还是要戒急用缓,要把研发的时间拉长一点,只有这样,才能用小的研发经费做出世界性的大课题。格科微很多成功的研发,都是干了10年以上的。


 


根据格科微的销售数据,我们可以看到,从2006年到2007年左右是研发时期,2008年大量出货,2009年虽然金融危机,但我们的业务还是翻了一倍。如何做到?因为我们的工艺和设计,比人家都要节省很多,所以两个加在一起,我们就是绝对的优势。


到了2014年,我们的销售额做到了3.4亿美金,这个时候,我们被海外卡住了脖子,因为我们没办法做BSI的工艺,继而不能做高端产品。直到2016年、2017年左右,我们和三星合作生产除了BSI产品,才使得业绩开始突飞猛进(2020年销售额10亿美金,出货量近24亿颗)。


总结


赵立新在演讲的最后,总结了过去中国电子消费品行业成功的几个经验,如下:


第一点:政府放下身段,改善美日欧等技术大国的关系,融入世界贸易圈;
第二点:国家顶住压力,坚持对外开放,给予外商超国民的税收待遇;
第三点:我们的普通工人,领着微薄的薪水,辛勤地工作,让外资在中国成功;
第四点:亚裔的高智商,中国的高考教育体系,培养了有竞争力的工程人才;
第五点:国内的精英人物,学习外资的先进技术和管理理念,建立本土的品牌;
第六点:冒着枪林弹雨,在亚非拉欧美做销售,建立了强大的全球销售渠道;
第七点:中国巨大的内生的工程和研发能力,在激烈的竞争中,产业链迅速升级。


此外,面对中国半导体产业发展的挑战,赵立新还给出了个人的建议,如下:


第一点:忍辱负重,积极地改善与海外的技术合作和人员交流问题。对于海外的创新主体和技术输出方必须顶住压力,用重奖、重力来驱动在中国的落地;
第二点:利用科创板,让市场驱动行业的发展,减少政府的低效投资,加大减税的力度,学习韩国、日本以及台湾地区早期发展半导体的产业政策;
第三点:减轻科技企业的负担,减慢中国低端电子消费品产业外移的速度,因为他们还是我们源头的活水;
第四点:降低研发人才的生活压力,特别是住房和就学压力,研发人员能够宁静,才能致远,鼓励创新,保护创新,与海外技术合作共赢。