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瑞萨电子发布内置视觉AI加速器的RZ/V系列器件, 实现精确图像识别与多摄像头图像支持

2022/09/29
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款能够处理多个摄像头图像数据的全新RZ/V2MA器件,进一步扩充其RZ/V系列微处理器MPU)产品线,并为视觉AI应用带来新水平的高精度图像识别能力。该新器件集成了两个64位Arm® Cortex®-A53内核,能够以1GHz的最高工作频率提供高计算性能;具备专有的低功耗DRP-AI(动态可重构处理器)加速器,可以以1 TOPS/W(每秒百万次操作/瓦)级的性能处理图像数据。

RZ/V2MA器件配备以太网、USB和PCI Express等高速接口,允许从多个外部摄像头输入图像。除DRP-AI加速器外,RZ/V2MA还包含一个OpenCV加速器,以便同时执行基于规则的图像处理。这些功能让AI网关、视频服务器、安全门、POS终端和机械臂等机器视觉产品获得高精度图像识别能力。

新款RZ/V2MA配有一整套开发工具来辅助视觉AI系统设计。除现有DRP-AI Translator,新器件还增加了基于开源深度学习编译器Apache TVM技术(注1)的DRP-AI TVM(注2)。DRP AI Translator旨在将AI模型转换为DRP-AI可执行文件,而DRP-AI TVM编译器则让DRP-AI加速器与CPU一起工作,使DRP-AI能够转换和生成比以往更多的AI模型。瑞萨针对产业发展的第一阶段提供对ONNX和PyTorch AI模型的支持,并计划在未来支持Tensorflow。

瑞萨电子企业基础设施业务部副总裁加藤茂树表示:“对于想要实现机器学习的嵌入式系统开发人员而言,所面对的挑战之一是如何跟上不断演进的最新AI模型。通过新款DRP-AI TVM工具,瑞萨为设计者带来扩展AI框架和AI模型的选择。这些框架和模型可转换为可执行格式,使他们能够利用新的AI模型为嵌入式设备构建最前沿的图像识别功能。”

物联网和基于AI的服务提供商、横河电机全资子公司amnimo Inc.总裁Chiharu Nakabayashi表示:“瑞萨RZ/V系列是嵌入式设备的理想选择。其在运行AI时仅产生极低的功耗和热量,因而无需风扇或散热器。借助这些器件,我们有信心开发出可安装在任何场合的强大图像AI网关。”

RZ/V2MA的关键特性

  • 双64位Arm Cortex-A53内核,最大工作频率为1GHz
  • AI加速器DRP-AI(1 TOPS/W级),在执行TinyYoloV3程序时达到52 fps(每秒帧数)
  • OpenCV加速器,用于基于规则的图像处理
  • 以太网、USB和PCI Express接口,用于外部摄像头图像输入
  • DRP-AI TVM工具,用于转换基于TVM技术的AI模型;目前阶段支持ONNX和PyTorch格式
  • 高速内存接口包括LPDDR4(3200Mbps)、USB 3.1(高达5Gbps)和PCI Express(2通道)

基于RZ/V2MA的视觉AI网关解决方案

瑞萨开发的“视觉AI网关解决方案”作为一款基于AI的对象检测与识别平台,使用多个摄像头来收集数据并获得有效的无线数据传输。这一高速处理解决方案融合了RZ/V2MA MPU与电源IC、VersaClock时钟发生器,以及用于Wi-Fi、蓝牙LTE通信模块等相搭配的瑞萨产品,不仅带来灵活的连接选项和一个优化的电源系统,并且经过测试,以加速强大AI网关设备的开发。该解决方案作为瑞萨“成功产品组合”的一部分,将相互兼容的瑞萨器件完美结合,实现无缝协作,以帮助用户缩短设计过程,加速产品上市。基于其产品阵容中的多款产品,瑞萨现已推出超过300款“成功产品组合”。

供货信息

RZ/V2MA及开发工具现已上市。

 

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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