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光刻技术

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集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。

集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。收起

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  • ASML拓展业务至先进封装设备市场 以应对AI芯片需求增长
    关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯 2026年3月3日，全球光刻设备龙头ASML高层向路透社表示，公司计划将其芯片制造设备产品线扩展至先进封装工具等多个新领域，以抢占快速增长的人工智能芯片市场。这一战略调整标志着这家垄断极紫外光刻机市场的企业，正加速向半导体产业链更多关键环节延伸。 战略背景与布局方向 ASML首席技术官马尔科·皮特斯指出，公司关
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    激光直写光刻技术（LDWL）是一种无掩模光刻技术，可在光刻胶上实现亚微米精度的三维结构定制。该技术通过激光与光刻胶相互作用，利用曝光剂量调整实现精确加工，具备高空间分辨率、简单操作和广泛应用的优势。工艺流程包括衬底表面处理、光刻胶涂布、前烘烤、激光直写光刻曝光、显影和后烘烤步骤。关键技术参数如曝光剂量、光斑尺寸和移动步长需精心设置以确保高质量的微结构生成。此技术广泛应用于集成光电子学、微电子学和微系统技术等领域，展现出高效和灵活的特点。
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    DISCO作为全球领先的半导体后端设备制造商，凭借其卓越的研磨、切割和抛光技术，在晶圆减薄、切割和分离过程中提供了无可替代的解决方案。该公司不仅专注于设备制造，还提供完整的生命周期服务，包括耗材供应和工艺参数优化，确保客户在生产过程中的稳定性。随着先进封装技术的发展，DISCO的隐形切割技术进一步巩固了其市场地位。此外，DISCO独特的Taiko工艺和高效的组织结构使其能够在功率半导体领域占据主导地位。总之，DISCO通过技术创新和严格的质量控制，成为了半导体行业中不可或缺的关键供应商。
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  • Substrate公司软X射线光刻技术路线详解
    加州初创公司Substrate的软X射线光刻技术近期受到广泛关注，其目标是在1-2nm节点实现单次曝光，并承诺生产成本降低50%。Substrate声称能够通过单次曝光制作具有12纳米关键尺寸和13纳米尖端间距的随机逻辑接触阵列，以及具有30纳米中心间距的随机通孔图案。尽管Substrate保持技术细节的模糊，但根据其技术描述，其光源技术最有可能是自由电子激光（FEL）或稳态微聚束（SSMB）方案。然而，由于加速器类光源面临的主要挑战是平均功率大小，因此其商业化落地仍存在不确定性。Substrate的解决方案可能会首先应用于对供应链安全性特别在意的特殊应用领域，如军工和保密通信等领域。
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  • X射线挑战EUV光刻——Substrate重塑芯片制造格局的豪赌
    Substrate公司推出X射线光刻技术，声称可在2nm、1nm甚至更小节点实现单次图案化，成本仅为现有方案的一半。该技术有望打破ASML的垄断地位，重塑全球芯片制造格局。然而，从实验室到大规模生产的转化仍面临诸多挑战。
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    2025/11/18
    芯片制造 光刻技术
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  • 什么是x-ray光刻？
    本文介绍了X-ray光刻技术及其工作原理，详细描述了同步加速器产生的X射线如何穿透掩膜并投影到光刻胶上，从而实现高精度的图案转移。此外，还提到了近期关于聚焦离子束(FIB)在先进半导体检测中的应用课程，并提供了联系方式以便加入相关的技术交流群。
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    2025/10/24
    光刻技术 X射线
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  • 国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）九年回顾
    一、IWAPS的使命与定位 第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在广东深圳顺利落下帷幕。九年时间，犹如白驹过隙，转瞬即逝，回顾IWAPS发展的九年历程，始终如一的专业坚守，为中国先进光刻技术发展持续注入动力。 IWAPS诞生于2017年，是中国集成电路产业高速发展对先进芯片高端光刻技术自主创新迫切需求的直接响应。其核心使命是填补国内该领域全球化专业交流平台的空白，促进国内光刻技术快速追赶国际
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    2025/10/22
    集成电路 半导体行业
    国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）九年回顾
  • 光刻国际顶会，700余位业内人士齐聚深圳
    第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）将于2025年10月14-15日在深圳召开，汇聚全球光刻技术专家，探讨光刻技术的最新进展与挑战。会议将深入讨论光刻技术在AI、新能源汽车、量子计算等领域的应用需求，以及如何突破物理极限和解决工艺复杂度问题。与会者将分享最新的研究成果和技术突破，促进全球光刻技术的协同发展与创新。
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    2025/10/17
    光刻技术
    光刻国际顶会，700余位业内人士齐聚深圳
  • 一文介绍光刻制备微纳器件技术
    一、光刻加工技术 光刻作为微纳结构制备工艺流程中最为核心的步骤，通过光学手段，将特征图形转移至基底表面光刻胶涂层，结合后续显影、刻蚀等多道工艺流程，实现特征图形或结构的制备，决定了微纳器件的特征尺寸、质量以及性能。 随着信息技术的快速发展，要求微纳结构器件特征朝着高精细化、高集成度、结构复杂化等方向演化，传统微纳加工技术不能满足这种制备需求。而光刻技术，能够实现微米及以下尺度特征线宽或结构的加工，
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    2025/09/13
    光刻技术
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  • 188亿，安徽光刻设备龙头冲刺港交所！女创始人跨界，干出全球第一
    已在PCB及半导体领域的核心技术方面具有全球竞争力。 作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西9月1日报道，8月31日，合肥微纳直写光刻设备供应商芯碁微装正式递表港交所。 根据招股书，芯碁微装成立于2015年，2023年获授国家级专精特新“小巨人”企业。该公司专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产及销售，其产品能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺寸。
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    2025/09/06
    光刻技术
  • 中国半导体，这5项技术已经全球领先
    近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业作为现代信息技术的基础之一，越来越受到全球关注。中国半导体行业凭借着技术创新和产业整合，已经取得了显著进展，特别是在一些核心技术领域，已经走在了全球前列。本文将从五个方面介绍中国半导体行业的技术突破及其全球领先地位。
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    2025/08/11
    芯片设计 先进封装
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  • 一文了解芯片（光刻、注入、薄膜、刻蚀）四大工艺
    这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术（光刻）､掺杂技术､镀膜技术和刻蚀技术。具体工艺包括光刻(lithography)、离子注入(ion implantation)､快速退火(rapid thermal process, RTP)､等离子体增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)､溅射(sputtering)､干法刻蚀和湿法腐蚀等｡
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    2025/07/14
    光刻技术 刻蚀工艺
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  • 光刻技术，走下 “神坛”
    “光刻将不再那么重要。”这句话一出便在业界引起巨大争议，这句话来源于英特尔的一位高管。光刻机，向来被视为半导体制造的命脉。但近期多家芯片巨头释放的信息显示，未来光刻技术可能不再是唯一选择，即便是很难抢到的High-NA EUV，也多处于“闲置”状态。
    2727
    2025/06/25
    光刻机 光刻技术
    光刻技术，走下 “神坛”
  • ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
    这是一场追光人的技术狂欢 也是一次深入纳米芯球的探索之旅 我们发出光刻英雄帖，集结菁英光刻「芯」势力 与ASML共寻技术之美 【赛事介绍】 ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域的技术积累与行业洞察，赛事致力于为参赛者打造一个深度探索光刻技术的知识竞技窗口，同时培养优秀科技「芯」势力，共同推动摩
    663
    2025/06/23
    AI ASML
    ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
  • 在光刻工艺中，什么是 Leveling ？
    在半导体光刻工艺里，诸多环节都对芯片制造的精度与质量有着举足轻重的影响，其中 Leveling（找平）这一关键步骤在确保晶圆表面平整度方面扮演着不可或缺的角色。
    5853
    2025/06/04
    光刻技术
    在光刻工艺中，什么是 Leveling ？
  • 电子束光刻机将用于芯片量产？
    近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。在这些媒体的报道中，英国似乎已经拳打ASML，脚踢EUV了。那事实真的如此吗？实际情况到底如何呢？
    1707
    2025/05/28
    光刻机 光刻技术
    电子束光刻机将用于芯片量产？
  • 为什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工艺中那么重要？
    随着半导体技术节点向先进制程持续推进，芯片最小特征尺寸不断微缩，器件集成度呈指数级增长，曝光设备的焦深已成为制约工艺发展的关键瓶颈。在此技术背景下，有效管控晶圆背面缺陷引发的光刻热点问题，成为保障芯片制造良率的核心技术挑战。
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    2025/05/26
    光刻技术
    为什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工艺中那么重要？
  • 半导体微缩化的技术突围与光刻革命
    随着半导体的发展，我们的生活在过去几十年中发生了巨大变化。50年前，研究人员家中的电器只有收音机和电视机，通信设备也只有电话。即使在办公室，打字机和计算机也并不普遍，只有一些大型企业能够使用大型计算机。而如今，个人计算机几乎已经成为普通家庭的必备之物，性能远超当年的大型计算机，不仅具备计算能力，还能进行通信，另外，只有手掌大小的智能手机也早已在社会生活中普及开来。这一切背后的支撑技术之一就是半导体。
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    2025/05/12
    半导体 光刻技术
    半导体微缩化的技术突围与光刻革命
  • 软烘，PEB，后烘在光刻工序中的作用？
    学员问：光刻工序中的烘烤有几次？各有什么作用？光刻工序中的烘烤有几次？根据用途不一样，烘烤的次数也不一样。一般为两到三次。
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    2025/05/07
    光刻技术

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