光刻_光刻资讯

佳能，能拉日本半导体设备一把吗？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetime.jp 在日本制造商持续失去前端半导体制造设备市场份额的同时，佳能却蓬勃发展，其纳米压印光刻（NIL）技术有望带来光学光刻工艺的范式转变。 2022年出现了一次特殊的新冠疫情热潮，但这一热潮在2023年结束，迎来了半导体衰退。这导致许多前端工艺设备（包括干蚀刻设备、检测设备和CVD设备）的出货额下降。不过，到了2024年，市场从衰退中复

半导体产业纵横

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2025/08/26

佳能光刻

薄膜沉积的APF材料在光刻工艺中有什么作用？

光刻工艺作为半导体制造的核心环节，每一个材料与技术细节都关乎芯片的性能与良率。在半导体制造领域，先进图形薄膜(Advanced patterning film，APF）的主要成分是无定型碳，具有较高的刻蚀选择比，在刻蚀过程中替代光刻胶形成图形，充当掩膜层完成刻蚀；它本身可以被氧气氧化，可以同光刻胶一样通过去胶工艺去除。 APF的沉积属于CVD工艺，其沉积原理为：由气体C2H2在Plasma作用下裂

国芯制造

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2025/08/26

光刻

未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻？

近期，英特尔一位高管抛出一个颇具争议的观点：未来的晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备，特别是ASML的极紫外（EUV）光刻机的依赖。这一论断挑战了当前先进芯片制造领域对EUV技术“不可或缺”的普遍认知，引发了业界的广泛讨论。

全球半导体观察

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2025/06/23

英特尔光刻

群贤毕至，共襄盛会——IWAPS 2025诚邀投稿！

第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2025） IWAPS 2025 第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）将于10月14-15日在深圳隆重举行！本次研讨会由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办，诚邀全球业界精英共赴这场光刻技术领域的学术盛宴！国际先进光刻技术研讨会（IW

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2025/06/20

光电子光刻

光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是绝对的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。

老虎说芯

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2025/03/24

光刻

对话北京理工大学特聘教授李艳秋：欧、美、日光刻技术研发均由政企研学联合促进

芯片生产主要包括沉积、光刻、蚀刻等步骤，其中光刻是半导体芯片生产中最关键一环，主要负责把芯片设计图案通过光学显影技术转移到芯片表面，进而实现在半导体晶片表面上制造微小结构。光刻机生产具备高技术门槛，需要高度精度设备和严格的控制流程，以达到所需的制造精度。而先进的芯片制程工艺需要先进的、高分辨率的光刻机，因此光刻机直接影响芯片的工艺制程与性能。

半导体产业纵横

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2024/11/06

AI 光刻

攻克关键技术东方晶源ILT技术剑指先进制程

计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约，难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下，反向光刻技术（ILT）以其独特的优化思路应运而生。 ILT即从目标芯片图案出发，逆向推导获得最优化掩模图案，极大地提升优化的灵活性和精准度，更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。因此，在探

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2024/09/23

人工智能芯片

SPIE国际会议上的中国面孔贡献国产半导体检测量测“智慧”

日前，第49届SPIE Advanced Lithography + Patterning会议在美国加州圣何塞拉开帷幕。作为半导体行业关于光刻和图形成型技术最具影响力的国际会议，本届大会吸引了来自全球各地的专家、学者，带来近600篇论文，涉及极紫外光刻、新型图形技术、微光刻的计量、检验和过程控制等六大领域。 SPIE（International Society for Optical Engine

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2024/03/07

半导体行业国产半导体

深入光刻领域：揭秘芯片制造行业的职业新机会

多年以后，当每一个ICer站在职业生涯的路口，将会想起2023这一载入半导体行业史册的一年。“裁员”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律，而过去几年随着芯片设计从业者的快速增加，内卷似乎也越来越严重。当芯片行业的种种乱象接踵而至时，我们也应该仔细审视，到底什么才是这个行业真正需要的？到底什么才是有价值的？IC设计是不是毕业生唯一的出路？想逃离内卷，我还能在芯片行业挖掘到哪些新的职业机会？

温戈

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2023/12/24

芯片行业芯片制造

什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。增材制造是一种快速成型技术，通过材料逐步堆积

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2023/07/03

电子制造光刻

ASML中国宣布2023年“光之宇宙”年度人才计划

今天，半导体行业的领先供应商阿斯麦（ASML）在上海举办了人才战略分享活动，并公布其2023年“光之宇宙”年度人才计划。在半导体行业人才紧缺的大环境下，ASML中国区人力资源总监王洪瑞在分享会上重申ASML对人才始终如一的重视，以及对人才建设的持续投入。根据4月份发布的2023年第一季度财报，ASML在该季度实现净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。ASML预计2023年仍

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2023/05/24

半导体行业 ASML

做了三年核酸，你知道核酸检测用的“芯片”吗？

每天起床第一句，先去楼下做核酸。核酸检测，可能是近两年来我们参与频率最高的集体活动。疫情期间，我们除了每天要在通勤路上消耗掉宝贵的时光，偶尔还要在核酸检测点前排出一条长龙。即使做完了核酸，等待结果的过程也让我们凭空多了份焦虑。慢，成为了核酸检测摘不掉的标签；等，也成为了我们的生活常态。核酸检测图源：头条苏州不过进入12月以来，全国疫情防控力度逐渐降低，核酸检测这项活动在我们生活动占的比例

刘浩然

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2022/12/14

与非观察 mems