多位国际和国内专家解读最新光电芯片和光电共封装技术热点和趋势
光电芯片设计与封装技术论坛精彩回顾,邀请逍遥科技、SemiVision、新加坡Creideas、光本位、松山湖材料实验室、中兴光电子、国家信息光电创新中心等行业专家,探讨AI算力基础、光电芯片设计、光计算和光电共封装CPO的设计、封测和系统集成。陈熙先生阐述AI算力市场需求,林福江教授分析CMOS技术瓶颈,姚金鑫先生介绍光计算系统路径,张巍巍博士讲解微环WDM调制器,赵建国博士分享硅光技术趋势,李宗阳博士展示NOEIC封装测试能力,陈昇祐博士对比Broadcom与NVIDIA的CPO技术路线。