光电芯片

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  • 国产突破!60人团队如何撬动千亿赛道?
    "超越摩尔:特种半导体技术为工业应用赋能"技术交流会在苏州举行,聚焦国产光电传感技术的研发突破与产业应用。传周科技展示了其光电芯片技术成果,强调技术对智能制造产业链的赋能价值。同时,元能芯科技和晶山微电子分别介绍了全集成端侧AI工业电机芯片和低成本高效能嵌入式端侧AI技术,突显了国产技术在工业领域的应用前景。
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    11/20 13:54
    国产突破!60人团队如何撬动千亿赛道?
  • 多位国际和国内专家解读最新光电芯片和光电共封装技术热点和趋势
    光电芯片设计与封装技术论坛精彩回顾,邀请逍遥科技、SemiVision、新加坡Creideas、光本位、松山湖材料实验室、中兴光电子、国家信息光电创新中心等行业专家,探讨AI算力基础、光电芯片设计、光计算和光电共封装CPO的设计、封测和系统集成。陈熙先生阐述AI算力市场需求,林福江教授分析CMOS技术瓶颈,姚金鑫先生介绍光计算系统路径,张巍巍博士讲解微环WDM调制器,赵建国博士分享硅光技术趋势,李宗阳博士展示NOEIC封装测试能力,陈昇祐博士对比Broadcom与NVIDIA的CPO技术路线。
    多位国际和国内专家解读最新光电芯片和光电共封装技术热点和趋势
  • 【光电芯片】国产CPO概念上市公司TOP15 市场表现分析
    数当前,人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑科技格局,而其中最为关键的底层驱动力——数据中心高算力机组的需求正迎来前所未有的爆发式增长。这一趋势背后有两股强大引擎在轰鸣不息:数据中心与大模型竞赛的算力渴求,以及消费电子向AI化迈进的滚滚洪流。企业数据中心和消费者的云计算的需求叠加,使得数据传输变得至关重要,CPO共封装光学器件正是解决数据传输瓶颈的最优解。
    【光电芯片】国产CPO概念上市公司TOP15 市场表现分析
  • 重磅!上海这家半导体企业,三大自研芯片首度公开
    日前,2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为全球电子科技领域的年度盛会,本届展会深度串联电子科技上下游产业链,13大主题展区彰显电子科技的魅力,全面直击电子科技领域技术跃迁的跨越式发展。
    重磅!上海这家半导体企业,三大自研芯片首度公开
  • 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
    曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示:“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用,是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信,光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点,并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。该产品在光
    曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡