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创意电子：手握APT先进封装技术方案，解决Chiplet全流程芯片设计难题
当摩尔定律逼近极限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中，再通过引线键合互联。在

刘浩然

2896

2023/08/28

与非观察台积电
1000万美元注册南京子公司，创意电子是要配合台积电的步伐？
昨天中国台湾创意电子董事会也通过，将直接投资 100% 持股中国大陆子公司，注册资本额 1000 万美元，名称为创意 (南京)，主要营运项目是 IC 设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。

与非网记者

4

2017/05/05

半导体芯片

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