化合物半导体

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化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物(如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。收起

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  • 涉及化合物半导体,韩国700万亿押注未来芯片产业发展
    韩国计划投入700万亿韩元加强半导体产业发展,重点布局AI芯片、存储技术、先进封装及化合物半导体等领域,尤其是碳化硅和氧化镓技术,以应对全球半导体市场竞争和技术转型趋势。
  • 关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
    12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价,MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下,新巨头的角斗场才真正开启。
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  • 深度探讨化合物半导体,业内权威专家全视角解析
    2025年10月15日,湾区半导体产业生态博览会在深圳福田会展中心举行,期间举办了化合物半导体系列论坛,包括“化合物半导体产业发展高峰论坛”和“化合物功率半导体技术及应用论坛”。论坛汇聚了多位业内专家,从宏观视角和技术细节两个层面,全面解析了以SiC和GaN为代表的化合物半导体产业的发展现状、技术进展与未来趋势。 宏观视角方面,张鲁川主任阐述了化合物半导体的战略价值和发展路径,强调其在智能时代的重要性及其面临的挑战。殷加亮博士则聚焦碳化硅(SiC)在实现“碳达峰、碳中和”战略中的关键作用。 技术层面,刘晓星先生分析了全球碳化硅产业的发展现状和技术进展,展示了烁科晶体的技术突破。陈刚博士分享了SiC功率器件的研究与展望,指出了国产SiC器件面临的竞争压力。相奇博士阐述了碳化硅芯片制造与研发的最新进展,展示了芯粤能的最新成果。施三保先生聚焦碳化硅全链方案在新能源汽车电驱系统中的应用。杨霏教授讨论了新型电力系统对碳化硅器件的性能需求与技术发展。 此外,陈钰林副总裁介绍了氮化镓(GaN)技术如何驱动AI数据中心实现能效跃升,刘勇博士阐述了集成驱动氮化镓芯片的必要性和发展趋势,信亚杰博士分析了GaN器件的核心工艺挑战及其应用前景。 此次论坛不仅展示了化合物半导体产业的最新研究成果,也为从业者提供了深入交流的机会,促进了行业的创新发展。
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  • 【化合物半导体】8家国产化合物半导体/功率器件上市公司综合实力对比分析
    本文介绍了8家化合物半导体/功率器件上市公司的综合实力,包括时代电气、三安光电、新洁能、闻泰科技、天岳先进、斯达半导、露笑科技和英诺赛科。这些公司在技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等方面进行了量化分析。文章指出,尽管市场需求增长,但产能增加更快,市场竞争加剧,特别是电动汽车普及速度低于预期,导致SiC需求增速放缓。然而,业界正积极推动新技术以降低成本,并探索新的应用场景,如AR眼镜和先进封装的中介层。此外,GaN功率器件在AI数据中心领域的应用需求强劲,未来市场前景广阔。
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  • 核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航!开启化合物半导体新纪元
    01、关于CSE 中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE)已成为全球化合物半导体领域的风向标。汇聚材料、设备、设计、制造、封装、测试及终端应用全环节,CSE不仅是一个展会,更是一个推动科学进步、促进行业融合、探索未来方向的生态枢纽。 本届展会预计吸引250+家展商、20,000+名专业观众,展示面积突破20,000㎡,推出1,000+项新品与技术,打造一场不容错过的行业盛宴。 02、技术突破:
  • 半导体:硅和化合物
    随着摩尔定律的逼近,化合物半导体的地位正在不断提升。 硅的优势在于材料资源丰富、提纯与晶圆制造技术极其成熟,拥有全球范围内最完善的制造生态链和工艺平台。大规模量产降低了单位成本,使硅成为逻辑芯片、存储芯片以及绝大多数低功耗模拟器件的首选。此外,硅在低频和中等功率条件下性能稳定、良率高,并且与CMOS工艺的深度结合使得芯片功能集成度不断提升。然而,硅的缺陷在于电子迁移率、禁带宽度、击穿电场等物理参数
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  • 【化合物半导体】10家国产化合物半导体上市公司综合实力对比分析
    国产化合物半导体产业形成五大集群,涵盖材料到应用全链条,预计2024年市场规模达176亿元。10家上市公司量化排名显示,时代电气、三安光电、新洁能在技术创新、财务健康等方面表现突出。政策扶持力度加大,投资超过万亿元。
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  • 连年亏损却股价暴涨,英诺赛科能否上看千亿市值?
    前言:从历年亏损到转亏为盈,英诺赛科如何讲出另一个增长的故事? 7月31日,英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录,英诺赛科(2577.HK)成为名单中唯一的中国芯片企业。 受此消息影响,8月1日,英诺赛科股价一度狂飙超60%,刷新历史记录,截至收盘股价仍涨超30%,全天成交高达42.4亿港元,位列全港第六名,并创下公司上市以来单日最大成交量的记录。 8月1日英诺赛科股价截图 自2024年1
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    2025/08/07
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  • 硅不够用了,接下来靠什么?
    不久前,武汉光谷迎来了一场重磅活动——2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。这场会议的意义远不止于展示与交流。在展会的背后,一个更为深远的趋势正在浮现:化合物半导体正从实验室走向市场,成为推动新一轮技术革命的核心力量。
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  • 估值偏低!赴港上市的英诺赛科,能否转型成功?
    近年来,第三代半导体在功率器件的广泛应用而崛起。其中的GaN时常被人用来与SiC作比较,虽然它没有SiC发展时间久,但依旧凭借宽禁带、高击穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速度高和强抗辐射能力等特点占据优势。
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    2024/06/05
  • 苹果供应链生变?这家化合物半导体晶圆厂面临出售
    近年来,从LED到光芯片领域,苹果公司(Apple)部分发展策略的调整以及技术的更新迭代对相关厂商产生了不同程度的影响,近日,又有一家厂商传来了与之相关的新消息。
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  • 涉资57亿!又3个化合物半导体项目启动
    1月13日,在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场,集中开工项目11个,总投资81.5亿元。其中包括总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目,将建设集材料、芯片、器件、模组于一体的全产业链化合物半导体产业基地。
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  • SiC争霸赛,谁在豪掷千金?
    “能够优先掌握SiC这种领先技术的国家,将能够改变游戏规则,拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。2021年10月,由Alan Mantooth 领导的工程研究人员从美国国家科学基金(NSF)获得了1787万美元的资助,用于在阿肯色大学开始建设一个国家级SiC研究和制造中心。
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  • 产业调研:氧化镓产业链现状与未来趋势分析
    引言 在数字化和智能化趋势的推动下,半导体市场的发展热度持续攀升。特别是随着量子信息、人工智能等高新技术的不断发展,半导体新体系及其微电子等多功能器件技术也在迅速更新迭代。为了满足新的高性能和低成本的需求,行业内开始关注第四代半导体,其中最引人瞩目的就是氧化镓。 这种材料具有许多优越的特性,被视为可能颠覆目前的化合物半导体市场,并让国产芯片商实现弯道超车的材料。但氧化镓也有不少挑战需要面对和克服。
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    2023/08/08
    产业调研:氧化镓产业链现状与未来趋势分析
  • 二代半,要起飞了
    2023年7月,法国市场研究公司Yole Group(Yole)发布了关于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)化合物半导体的市场分析。该公司预计消费者应用的日益普及将加速这两个市场的增长。
    二代半,要起飞了
  • SEMICON China看大势所趋:半导体产业周期震荡,长期向好
    “半导体的产业是一个周期性的产业,有上行、下行,有增长和衰退的周期,这是产业现象。过去从2020到2021年,这两年虽然有疫情的关系,但是半导体产业是快速增长的。21年都在热议缺芯,那么到了2022年的上半年还是在谈缺芯缺产能,到了去年的下半年开始基调就变了,变成是要去库存、要降价、要去抢单。可以说从2022年第三季度突然快速进入了下行周期。”近日在SEMICON China 2023的媒体发布会
  • 谁将成为化合物半导体市场赢家?
    与非导语 你中有我,我中有你,卷在一起。 随着世界对通信、传感和功率效率的要求越来越高,到2027年,CS(化合物半导体)衬底材料市场将翻一番以上,与硅相比,预计用于功率应用的SiC的市场份额将大幅增加。这是Yole Group旗下Yole Intelligence《2022年化合物半导体现状》的观点。所有的大趋势都在其路线图中增加了化合物半导体器件的使用。 用于RF(射频)GaN的衬底包括硅和S
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    2023/04/20
  • 化合物半导体无所不包:你中有我,我中有你卷在一起
    随着世界对通信、传感和功率效率的要求越来越高,到2027年,CS(化合物半导体)衬底材料市场将翻一番以上,与硅相比,预计用于功率应用的SiC(碳化硅)的市场份额将大幅增加。这是Yole Group旗下Yole Intelligence《2022年化合物半导体现状》的观点。所有的大趋势(电气化、5G/6G、云计算……)都在其路线图中增加了化合物半导体器件的使用。 用于RF(射频)GaN的衬底包括硅和
  • 超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布
    近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。通知显示,2023年广东省共安排省重点项目1530个,总投资8.5万亿元,年度计划投资1万亿元;安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个,估算总投资4.6万亿元。
  • 华为哈勃持股23.91%,年产能15万片的化合物半导体项目投产
    近日,云南锗业发布公告称,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)实施的“磷化铟单晶片建设项目”已经正式投产。

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