半导体晶圆_半导体晶圆资讯

RFID技术在半导体晶圆卡塞盒中的应用方案

随着半导体制造工艺的生产自动化需求以及生产精度、流程可控性的需求，晶圆卡塞盒作为承载晶圆的核心载体，其管理效率直接影响到生产流程的稳定性和产品质量。本文将结合RFID技术与半导体行业的需求，阐述RFID技术在半导体晶圆卡塞盒中的应用方案。一、产生背景行业痛点晶圆卡塞盒是用于运输、存储与保护晶圆，但其传统的管理方式存在着以下痛点：信息滞后：无法同步晶圆的批次、工艺信息等信息，流转路径跟踪滞

健永科技RFID

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05/20 15:34

RFID 解决方案

未来十年，半导体晶圆将需求大增

在本系列的最近两篇文章中，我们探讨了2025-2030年间半导体市场的趋势以及晶圆需求预测（见图1、图2）。不过，有部分读者，尤其是在图表的解读方面，反馈称“难以理解”。此外，还有读者希望我们不仅预测5年后的2030年，也能延伸至10年后的2035年。

芯世相

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04/09 10:30

半导体市场半导体晶圆

RFID跟踪晶片生产-FOUP晶圆盒生产车间

在半导体晶片生产工厂中，每天都会有大量的芯片在生产、传输，通过RFID技术，可以对晶圆盒进行识别、智能管理，确定晶片在生产过程中的工艺流程、生产进度等，实时跟踪与优化生产过程中的每一步，确保晶片在生产过程中保持优秀的品质。在晶片的制造过程中，硅晶片会放在FOUP晶圆盒中，每个晶圆盒都会承载着相应数量的硅晶片。而TI标签（即RFID标签）则嵌入到晶圆盒中，记录着硅晶片的尺寸、数量等重要信息。TI标签

健永科技RFID

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2024/11/29

RFID RFID读写器

全球半导体晶圆操作臂(Robot)供应商列表

从最近不少发布文章的阅读量上来看，似乎大多数读者都对半导体设备的部件数据很感兴趣。既然如此，那我就继续在这块加大发布力度吧。半导体晶圆操作臂的英语一般称为Robot，这个名字很容易和合其它工业机器人混淆，所以我自己翻译了一个中文名字，仅供参考说实话，这个市场空间不小。

半导体综研

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2024/05/17

机械臂半导体晶圆

半导体晶圆操作设备及部件供应商统计：卷到飞起 ...

Semicon China 2024刚结束。我在会上又收集了不少芯的供应商信息，自然要更新一下我的数据。正好前两周发布了一个AMHS供应商的数据，这次就再发布一下晶圆操作设备及部件供应商的列表吧这个领域市场空间其实不算小，但技术门槛不算特别高（机械臂Robot的技术难度相对大些），所以也吸引了大量玩家进入，导致竞争激烈

半导体综研

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2024/04/01

半导体设备半导体晶圆

行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

半导体综研

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2023/06/28

半导体设备半导体行业数据

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thoma

与非网编辑

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2023/06/06

意法半导体数字化

IQE 宣布与全球消费电子领导者达成长期战略协议

IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日正式宣布与一家位于亚洲的全球消费电子领导企业签署了一项长期战略协议。

与非网编辑

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2022/10/24

消费电子半导体晶圆

Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光谱 CLHS 线扫描相机，通过单次扫描提高缺陷检测能力

Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光谱 CLHS 线扫描相机，通过单次扫描提高缺陷检测能力。