行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

2023/06/28 作者：半导体综研

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切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
ACM4520-231-2P-T000	1	TDK Corporation	Data Line Filter,		ECAD模型下载ECAD模型		$1.08	查看
LAN8742AI-CZ-TR	1	Microchip Technology Inc	DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER		ECAD模型下载ECAD模型		$1.71	查看
BT136S-600E,118	1	WeEn Semiconductor Co Ltd	4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2		ECAD模型下载ECAD模型		$0.89	查看

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