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切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考
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扫码加入切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| 47589-0001 | 1 | Molex | Telecom and Datacom Connector, 5 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, |
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$0.89 | 查看 | |
| LM358N | 1 | Texas Instruments | DUAL OP-AMP, 9000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 |
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$0.75 | 查看 | |
| LTC6240HVCS5#TRMPBF | 1 | Linear Technology | LTC6240 - Single 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail Output, CMOS Op Amp; Package: SOT; Pins: 5; Temperature Range: 0°C to 70°C |
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$2.04 | 查看 |
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