切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
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切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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08-50-0113 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.07 | 查看 | |
C3216X5R1A107M160AC | 1 | TDK Corporation of America | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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BAT54ST-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
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