切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1N4148W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.16 | 查看 | |
| RTE24024 | 1 | TE Connectivity | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.017A (COIL), 24VDC (COIL), 400mW (COIL), 8A (CONTACT), 30VDC (CONTACT), THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT, ROHS COMPLIANT |
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$3.63 | 查看 | |
| PE43704B-Z | 1 | Peregrine Semiconductor Corp | Variable Attenuator, 0.009MHz Min, 8000MHz Max, 3.2dB Insertion Loss-Max, QFN-32 |
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$39.34 | 查看 |
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