行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

2023/06/28 作者：半导体综研

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切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
SMBJ15CA	1	MERITEK Electronics Corporation	Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 15V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN				$0.27	查看
95.03	1	Finder	Relay Socket, 5 Contact(s)				$7.18	查看

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