切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| LM337IMPX/NOPB | 1 | National Semiconductor Corporation | IC VREG 1.2 V-37 V ADJUSTABLE NEGATIVE REGULATOR, PDSO4, SOT-223, 3 PIN, Adjustable Negative Single Output Standard Regulator |
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$2.29 | 查看 | |
| TLE49462KHTSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Hall Effect Sensor, 0-3.5mT Min, 3.5mT Max, -0.7-18V, Bipolar, Plastic/Epoxy, Rectangular, 3 Pin, Surface Mount, SC-59, SOT-23, 3 PIN |
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$1.15 | 查看 | |
| PLR135 | 1 | Everlight Electronics Co Ltd | Receiver, 16Mbps, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-3 |
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$1.52 | 查看 |
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