行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

2023/06/28 作者：半导体综研

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切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
HFBR-2412Z	1	Broadcom Limited	Receiver, 5Mbps, ST Connector, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, 8 PIN				$31.76	查看
2-31894-2	1	TE Connectivity	PIDG 22-16 22-18MIL R 1/4;TAPE		ECAD模型下载ECAD模型		$0.87	查看
TLP172AM(E	1	Toshiba America Electronic Components	TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750V ISOLATION-MAX		ECAD模型下载ECAD模型		$2.34	查看

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