切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| MAX3232CSE+T | 1 | Maxim Integrated Products | Line Transceiver, 1 Func, 2 Driver, 2 Rcvr, CMOS, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16 |
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$6.27 | 查看 | |
| CR2032WK11 | 1 | Maxell | Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 2032, 3V, 0.22Ah, |
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$21.58 | 查看 | |
| OPA547FKTWT | 1 | Texas Instruments | High-Voltage, High-Current Op Amp with shutdown capability 7-DDPAK/TO-263 -40 to 85 |
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$16.14 | 查看 |
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