多芯片模块

• 多芯片封装（MCP）的全面解析

  多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。

  老虎说芯

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  2024/12/02

  芯片封装 多芯片模块

  
• 英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势

  通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。

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  2022/03/04

  电路 英飞凌
• 英飞凌40纳米安全芯片技术助力越南打造“加强版”居民身份证

  在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证（eID）已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。

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  2021/12/15

  英飞凌 控制器
• 恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络

  恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，将氮化镓（GaN）技术集成至其多芯片模块平台中，这是5G能效领域的一个重要行业里程碑。

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  62

  2021/07/05

  5G GaN

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