多芯片模块_多芯片模块是什么意思

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多芯片封装（MCP）的全面解析
多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。

老虎说芯

2863

2024/12/02

芯片封装多芯片模块
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。

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2022/03/04

电路英飞凌
英飞凌40纳米安全芯片技术助力越南打造“加强版”居民身份证
在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证（eID）已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。

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2021/12/15

英飞凌控制器
恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络
恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，将氮化镓（GaN）技术集成至其多芯片模块平台中，这是5G能效领域的一个重要行业里程碑。

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2021/07/05

5G GaN

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