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天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
随着新能源领域需求增长,全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线,产能升级迈向80万片目标,并与多家上下游企业达成战略合作,加速国产替代进程。
行家说三代半
650
2025/12/22
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华为、比亚迪押注!碳化硅外延“第一股”港股敲钟,募资2.24亿美元
12月5日,广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅(SiC)外延片领域的领军企业,天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”,也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。
化合物半导体市场
526
2025/12/09
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天域半导体
广东半导体材料独角兽冲刺港交所!中国第一,华为比亚迪参投
创始团队从音像光碟转半导体,碳化硅外延片干到行业龙头。7月22日,中国首家碳化硅外延企业天域半导体递表港交所。根据弗若斯特沙利文资料,天域半导体2024年在中国碳化硅外延片行业的收入及销量均排名第一。截至2025年5月31日,天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片,使其成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。
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1120
2025/07/24
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半导体材料
12家半导体企业IPO提速!
临近年末,12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速,涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。
全球半导体观察
2816
2024/12/26
IPO
半导体企业
国内第一!广东半导体独角兽冲刺IPO,华为比亚迪都投了
12月24日报道,昨日,广东第三代半导体企业天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均是其股东。外延片是生产功率半导体的关键原材料,从最初的硅发展到以碳化硅及氮化镓为代表的新一代材料。碳化硅外延片通常可用于新能源行业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。
芯东西
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2024/12/25
碳化硅外延片
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